CPO 概念股有哪些?共封裝光學、量產進度與產業鏈
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CPO(Co-Packaged Optics,共封裝光學)把光引擎與交換 ASIC 放進同一封裝體系,使高速電訊號在封裝附近完成光電轉換,再由光纖傳到另一個運算或交換節點。 雷射可以放在外置、可維修的光源模組;光引擎、fiber attach、散熱、測試與系統軟件則需要共同設計。
截至 2026 年 9 月 3 日,CPO 已在具名平台進入生產。Broadcom 表示第二代 Tomahawk 5-Bailly 100G/lane CPO 已達 volume production,第三代提高至 200G/lane;NVIDIA 表示採用200Gb/s SerDes的 Spectrum-X Ethernet Photonics 已進入 production。這些證據確認 CPO 由展示進入製造,但客戶啟用、系統交付、獨立收入與毛利仍需按平台及供應商逐項驗證。[4][1]
CPO 的投資價值分散在 switch ASIC、矽光子 PIC、雷射、封裝測試、光纖管理和系統組裝。Klaro 因此只把具備直接產品或具名供應鏈證據的公司列入主要矩陣。
CPO 解決甚麼問題?
交換晶片頻寬增加後,晶片 SerDes 到前面板可插拔模組之間的高速電氣路徑會增加損耗、功耗與板級設計難度。CPO 把 optical engine 移到交換 ASIC 附近,縮短這段電氣 I/O,將較長距離交給光纖。
交換 ASIC/SerDes
→ 同封裝體系內的 optical engine
→ fiber attach/connector
→ 光纖
→ 對端光引擎或光模組
一個可部署 CPO 系統還需要外置光源(ELS)、封裝散熱、known-good optical engine、光纖路由、連接器、交換軟件與維修方案。CPO 的產品不是「一顆光晶片」,而是一套跨晶片、光學、封裝和系統的工程。
CPO 已量產了嗎?證據到哪一級?
| 證據階段 | 已核對結果 | 仍需追蹤 |
|---|---|---|
| 架構與產品 | Broadcom已有三代CPO路線;Tomahawk 6提供102.4Tbps、200G SerDes與CPO選項 | 不同拓撲和客戶的實際配置 |
| 製造 | Broadcom稱TH5-Bailly為volume-production CPO;NVIDIA稱Spectrum-X Ethernet Photonics已進入production | 良率、產量、退貨與成本 |
| 供應鏈 | NVIDIA點名TSMC、SPIL、TFC和Foxconn分別承擔SiPh製造、封裝測試、laser module與系統組裝 | 各公司確認收入及產能利用率 |
| 客戶採用 | NVIDIA列CoreWeave、Lambda及OCI為早期採用者 | 上線規模、正式計費和持續擴張 |
| 財務 | 平台公司已披露整體networking需求 | CPO獨立收入、毛利、CapEx及現金回報 |
NVIDIA 公開的製造路徑把 TSMC 的 silicon photonics fabrication、SPIL 的封裝測試、TFC 的 laser module 和 Foxconn 的系統組裝分開。這是一條已具名的 supply chain,而非泛化的概念股名單。[2]
CPO 產業鏈如何分工?
| 產業位置 | 可售產品或工作 | 代表公司/組織 | 收入驗證 |
|---|---|---|---|
| Switch ASIC與CPO平台 | 交換晶片、SerDes、optical engine整合及系統架構 | NVIDIA(NVDA)、Broadcom(AVGO) | 平台出貨、networking收入、CPO產品組合 |
| SiPh PIC與foundry | waveguide、modulator、detector及PIC製造 | TSMC、Tower Semiconductor、GlobalFoundries | wafer量產、tape-out、產能利用率及foundry收入 |
| Laser與光元件 | InP/CW laser、ELSFP、photodetector、driver/TIA | Lumentum(LITE)、Coherent(COHR) | 客戶commitment、laser出貨、毛利及CapEx回收 |
| 封裝與測試 | PIC/EIC整合、fiber attach、known-good engine及可靠度測試 | SPIL、Fabrinet及其他OSAT/精密製造商 | 量產良率、收入、應收與設備支出 |
| Fiber與connector | FAU、fiber harness、cassette及可維修光纖管理 | Corning、Senko等 | 出貨、產能和客戶平台採用 |
| 系統組裝 | switch chassis、冷卻、光纖路由、軟件與整機交付 | Foxconn、NVIDIA平台夥伴 | 系統交付及終端客戶上線 |
Lumentum 的 UHP laser 產品以 ELSFP 形式向 SiPh optical engine 提供可維修連續波光源;Corning 則把 FAU harness、fiber management cassette 與連接架構整合。兩者說明光引擎靠近 ASIC 後,光源和光纖管理的價值並沒有消失,而是轉移到新的產品形態。[7][8]
CPO 概念股有哪些?直接證據有何不同?
| 公司 | 直接CPO證據 | 證據階段 | 下一個投資者問題 |
|---|---|---|---|
| NVIDIA(NVDA) | Spectrum-X Ethernet Photonics採用CPO並進入production [1] | 平台生產 | 何時形成系統交付及可辨認networking收入 |
| Broadcom(AVGO) | TH5-Bailly volume production;第三代200G/lane;TH6提供CPO選項 [4][5] | 晶片與平台生產 | CPO在switch出貨、毛利與客戶組合中的份額 |
| TSMC(TSM) | NVIDIA具名的SiPh fabrication夥伴 [2] | 供應鏈生產 | COUPE/相關製程收入、良率及產能 |
| Coherent(COHR) | 展示6.4T SiPh socketed CPO、VCSEL及InP-on-silicon方案 [6] | 多路線demo | 客戶認證、量產產品與收入 |
| Lumentum(LITE) | UHP laser與ELSFP服務CPO平台 [7] | 正式產品 | laser產能、客戶出貨及現金回報 |
| Fabrinet(FN) | NVIDIA列示的CPO/SiPh技術夥伴 [3] | 供應鏈角色 | CPO相關量產規模與客戶集中 |
這些公司對 CPO 的敏感度不同。NVIDIA/Broadcom掌握平台架構,光學公司提供laser、PIC或engine,foundry/封裝/製造商承擔量產。公司總收入仍可能由其他AI networking、光模組、電信、工業或軟件業務主導。
CPO、LPO 與傳統可插拔如何共存?
- DSP可插拔提供成熟互操作、獨立維修及較大鏈路容差。
- LPO/LRO保留可插拔形態,把更多訊號責任交給host SerDes,以降低模組功耗。
- CPO把光引擎移入交換ASIC封裝體系,適合I/O密度和電氣距離成為主要限制的高階系統。
不同距離、拓撲、維修要求和部署時點會形成多種架構並存。精確比較見 CPO vs LPO;產品層級則由 光晶片、光引擎與光模組比較 承接。
CPO 投資判斷要追蹤哪些數據?
- 平台生產:具名switch型號、SerDes速度、良率與production shipment。
- 客戶上線:採用者、端口或系統規模、啟用時間與重複訂單。
- 供應鏈收入:laser、PIC、封裝、fiber、系統各自的收入和毛利。
- 可靠度與維修:link flap、外置光源更換、fiber管理、退貨及現場服務。
- 資本回報:新增廠房/設備、庫存、應收、營運現金流與自由現金流。
若 production 平台持續擴大,供應鏈公司仍需以收入、毛利和現金證明自己取得價值;若部署停在少數系統,CPO 的技術進展仍可成立,但整體公司盈利敏感度會較低。
常見問題:CPO、矽光子與量產
CPO 一定使用矽光子嗎? CPO 是封裝架構,光引擎可以採SiPh、InP、VCSEL或混合材料。SiPh因整合度與foundry生態而常見,但不定義全部CPO產品。
CPO 已經量產了嗎? Broadcom已披露volume-production CPO平台,NVIDIA亦表示Spectrum-X Ethernet Photonics進入production;市場整體滲透率和公司獨立收入仍需按具名平台核對。
CPO 會令可插拔光模組消失嗎? 可插拔、LPO/LRO與CPO會按距離、功耗、互操作和維修要求分工。CPO首先服務高密度交換系統,其他鏈路仍可使用可插拔模組。
下一步可閱讀 矽光子概念股與製造平台,或返回 AI 光互連完整產業鏈 比較公司和產品位置。
Klaro Research
資料來源與更新依據
資料截止:2026年9月3日
- [1] NVIDIA Vera Rubin and Spectrum-X Ethernet Photonics production announcement
第一方 · 原始資料 · 發佈:2026年5月31日 · 查閲:2026年9月3日
- [2] NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics production supply chain
第一方 · 原始資料 · 發佈:2026年5月31日 · 查閲:2026年9月3日
- [3] NVIDIA Silicon Photonics technology partners and CPO products
第一方 · 原始資料 · 查閲:2026年9月3日
- [4] Broadcom Third-generation 200G/lane CPO announcement
第一方 · 原始資料 · 發佈:2025年5月15日 · 查閲:2026年9月3日
- [5] Broadcom Tomahawk 6 102.4 Tbps Ethernet switch announcement
第一方 · 原始資料 · 查閲:2026年9月3日
- [6] Coherent OFC 2026 multi-technology CPO demonstrations
第一方 · 原始資料 · 發佈:2026年3月17日 · 查閲:2026年9月3日
- [7] Lumentum Ultra-high-power laser sources for CPO
第一方 · 原始資料 · 查閲:2026年9月3日
- [8] Corning Co-Packaged Optics fiber management and NVIDIA compatibility
第一方 · 原始資料 · 查閲:2026年9月3日
研究限制
- NVIDIA 與 Broadcom 的 production 表述只證明具名平台和供應鏈階段,不能直接推算全市場 CPO 滲透率或所有合作公司的收入。
- 不同廠商的功耗、密度與可靠度數字採用不同系統邊界;本文按架構與證據階段比較,不製作跨平台性能排名。
需要重新檢查的事件
- NVIDIA、Broadcom 或其他平台披露 CPO 客戶交付、部署、link reliability 或獨立收入時,更新商業化階梯。
- 200G/400G per lane、external laser、fiber management 或可維修標準出現重大更新時,重核產業分工。
本文僅供參考,不構成投資建議。