碳化硅（碳化矽）概念股有哪些？第三代半导体 SiC 衬底、外延到器件梳理

碳化硅（SiC，Silicon Carbide，台湾称碳化矽）是第三代半导体的核心材料，因耐高压、耐高温、开关损耗低，正快速渗透进电动车 800V 高压平台、光伏逆变、储能与工业电源等领域。碳化硅概念股通常沿「衬底 → 外延 → 器件」三大产业链环节分布，全球市场长期由意法半导体（STM）、英飞凌、Wolfspeed（WOLF）、onsemi（ON）、罗姆（ROHM）等少数厂商主导，衬底端龙头是 Wolfspeed 与 Coherent（COHR），港股则有 2026 年 7 月新上市的碳化硅功率器件厂商基本半导体（09971.HK）。

这些公司分布在美股、欧股、日股、港股与 A 股市场，各自在产业链中的角色、以及「碳化硅」业务占总营收的比重差异很大——多数综合型半导体巨头，SiC 只是其庞大产品线中的一块。本文按衬底、外延、器件三大环节梳理港美股碳化硅概念股，讲清 SiC 与传统硅（Si）的区别、8 吋（200mm）衬底的产业趋势，以及看这类概念股要注意的行业周期与亏损风险，非推荐、非穷举。

碳化硅是什么：第三代半导体与「宽禁带」

碳化硅（SiC）是一种由硅和碳组成的化合物半导体材料。半导体产业常按材料世代划分：第一代是硅（Si）、锗（Ge），第二代是砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），第三代（也叫宽禁带半导体，Wide Bandgap）则以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表。

「宽禁带」是碳化硅的物理底色，也是它一切优势的来源。相比传统硅，碳化硅的击穿电场强度高出约 10 倍，因此在承受高电压、耐受高温、降低开关损耗方面明显占优。换成实际效果就是：用碳化硅做的功率器件，能在更高的电压和温度下工作、开关速度更快、能量损耗更低，同样功率下器件可以做得更小、散热需求更少。代价是碳化硅单晶生长难度大、良率低、成本远高于硅——这也是它长期只用在「值得为省电、减重买单」的高端场景的原因。

英文语境里，碳化硅统一写作 silicon carbide 或缩写 SiC；两岸叫法不同，大陆称「碳化硅」、台湾称「碳化矽」，指的是同一种材料。

碳化硅有什么用：为什么电动车、光伏抢着上

碳化硅的下游应用集中在对「电」的效率、体积、耐压要求最苛刻的领域：

电动车（新能源车）电驱与充电：这是目前碳化硅最大、增长最快的应用。车企加速把主逆变器从硅基 IGBT 换成碳化硅模块，尤其在 800V 高压平台上，碳化硅能显著降低电控损耗、提升续航与充电效率。车载 OBC（车载充电机）、DC-DC 也在采用。
光伏与储能逆变器：碳化硅器件的低损耗特性能提高光伏、储能系统的转换效率，减小散热与体积。
充电桩与工业电源：快充桩、工业电源、轨道交通等大功率场景，同样受益于碳化硅的高压高效。
AI 数据中心供电：随着单机柜功率飙升，高压直流供电架构也开始引入碳化硅器件，相关脉络可参阅AI 电力概念股。

需要提醒的是，碳化硅的渗透是「结构性成长」，但成本仍高于硅，短期内并不会全面取代硅基器件；渗透节奏受车企平台切换、产能价格与良率影响，各家公司的实际出货以最新财报为准。

碳化硅产业链怎么分：衬底、外延、器件三大环节

碳化硅产业链从材料到成品，主要分为衬底、外延、器件（含封装模块）三大核心环节，上游还有长晶炉等设备：

环节	做什么	价值/难点	代表公司
衬底（单晶生长）	把碳化硅粉料在长晶炉中生长成单晶、切磨成晶圆衬底	长晶慢、良率低，约占整条链成本的近一半，是价值与技术壁垒最高的环节	Wolfspeed（WOLF）、Coherent（COHR）、天岳先进（A 股）、天科合达
外延（外延生长）	在衬底上生长出符合器件要求的碳化硅外延层	直接影响器件性能与良率，约占链条成本的两成	多为器件厂自有或独立外延厂，部分标的在 A 股
器件与模块	设计制造 SiC MOSFET、二极管、功率模块与栅极驱动	直接对接车企与工业客户，考验车规验证与量产能力	意法半导体（STM）、英飞凌、onsemi（ON）、罗姆（ROHM）、基本半导体（09971.HK）

（衬底约 47%、外延约 23% 的成本占比为行业大致结构，随工艺与尺寸变化，具体以最新行业数据为准。）

产业链里还有一条重要主线是衬底尺寸：目前主流是 6 吋（150mm），业界正向 8 吋（200mm）过渡——尺寸越大，单片可切出的芯片越多、单位成本越低。Wolfspeed 是 8 吋衬底的先行者之一，但 8 吋的大规模量产爬坡仍需要时间，未来数年 6 吋预计仍占据可观份额。

港美股碳化硅概念股

以下按环节梳理，供了解产业格局。名单非推荐、非穷举，各公司碳化硅业务占其总营收的比重差异极大，需自行查阅最新财报。可直接投资的敞口主要集中在美股与港股，A 股、日股标的仅作产业背景说明。

衬底（材料端，壁垒最高）

Wolfspeed（WOLF，纽交所）：长期是全球最大的碳化硅衬底/材料供应商之一，也是 8 吋（200mm）产线的先行者。公司于 2025 年 9 月完成债务重组（Chapter 11 重整）、大幅削减负债并聚焦 200mm 垂直整合产线，经营与财务状况变动较大，具体以其最新财报和公告为准。
Coherent（COHR，纽交所）：由 II-VI 与原 Coherent 合并而来，是碳化硅衬底的主要供应商之一，同时经营光通信等多元业务，碳化硅只是其业务组合的一部分。

器件与模块（IDM 与设计制造，直接对接下游）

意法半导体（STMicroelectronics，纽交所 ADR 代号 STM，主板在 Euronext）：长期是全球碳化硅功率器件市占率最高的厂商之一（2023 年前后市占约三成，以最新数据为准），是特斯拉等车企早期碳化硅方案的重要供应商。
onsemi（安森美，纳斯达克代号 ON）：全球碳化硅功率器件的主要厂商之一，采用垂直整合模式，并在欧洲扩建碳化硅产能，客户覆盖电动车与工业电源。
英飞凌（Infineon，主板在法兰克福，代号 IFX；美股投资者可通过 OTC ADR 代号 IFNNY 间接交易）：全球功率半导体龙头之一，碳化硅是其功率业务的重点投入方向。
罗姆（ROHM，日本东京证交所代号 6963；美股 OTC 代号 ROHCY）：日本主要的碳化硅器件厂商之一，较早布局车规级 SiC MOSFET，港美股投资者直接交易渠道有限，此处仅作产业背景。
基本半导体（BASiC Semiconductor，港股代号 09971.HK）：2026 年 7 月 8 日在港交所主板上市的碳化硅功率器件厂商，采 IDM 模式，主打车规级与工业级 SiC 功率模块、分立器件与栅极驱动，是港股市场少数的纯碳化硅标的。详见基本半导体（09971）是什么公司。

主要在 A 股或非港美股市场的相关公司（仅作产业背景）

天岳先进（688234.SH）：国内碳化硅衬底主要厂商之一。
三安光电（600703.SH）：通过子公司布局碳化硅衬底与器件的 IDM 业务。
斯达半导（603290.SH）：以功率模块为主，包含碳化硅模块业务。

以上 A 股公司仅用于说明碳化硅产业链的完整格局，不属于港美股可直接交易范围，也非推荐。想通过一篮子方式了解半导体板块，可参阅半导体 ETF 完全指南。

看碳化硅概念股要注意什么

「概念」和「营收占比」是两回事。意法半导体、英飞凌、onsemi、Coherent 都是多元化的大型半导体或光电公司，碳化硅只是其中一块业务；被市场归为「碳化硅概念股」，不代表该业务是公司的主要收入来源。

行业正处在扩产与价格竞争阶段。碳化硅赛道近两年吸引大量厂商涌入，衬底与器件价格持续下探，行业出现明显的产能扩张与价格竞争，纯碳化硅厂商普遍仍处于高投入、盈利尚未兑现的阶段（例如基本半导体上市时仍为亏损状态）。

8 吋量产节奏本身有不确定性。从 6 吋向 8 吋切换涉及长晶良率、设备与产线爬坡，实际进度经常与规划存在时间差。

头部公司经营波动可能较大。碳化硅需求与电动车销量、车企平台切换节奏高度绑定，加上 Wolfspeed 等公司近年经历重大重组，个别公司的股价与基本面波动都可能被放大。

被划入某个概念 ≠ 该业务就是这家公司的主要营收来源；是否真正涉及、占营收多少、是否盈利，需要你自己查阅最新财报与公开资料。

常见问题

碳化硅概念股有哪些？

沿产业链主要分三类：衬底材料端的 Wolfspeed（WOLF）、Coherent（COHR）；器件与模块端的意法半导体（STM）、onsemi（ON）、英飞凌（IFNNY）、罗姆（ROHM）；以及港股的碳化硅功率器件厂商基本半导体（09971.HK）。天岳先进、三安光电等主要在 A 股，仅作产业背景。具体名单以各公司最新业务披露为准，本文非推荐、非穷举。

碳化硅和硅（Si）有什么区别？

碳化硅属于第三代宽禁带半导体，击穿电场强度约为传统硅的 10 倍，能耐更高电压和温度、开关损耗更低，适合做高压大功率器件；缺点是单晶生长难、成本高。硅仍是绝大多数芯片的基础材料，碳化硅主要用在电动车、光伏等对效率和耐压要求高的功率场景，两者是互补而非完全替代关系。

碳化硅衬底龙头是谁？

衬底是碳化硅产业链技术壁垒和价值占比最高的环节。全球长期以来最大的碳化硅衬底供应商之一是 Wolfspeed（WOLF），Coherent（COHR）也是主要供应商；国内衬底厂商则以天岳先进（688234.SH，A 股）等为代表。市占格局随扩产变化较快，具体以最新行业数据为准。

8 吋碳化硅是什么，为什么重要？

8 吋（200mm）指碳化硅衬底的直径。衬底尺寸越大，单片能切出的芯片越多、单位成本越低，因此 6 吋（150mm）向 8 吋过渡被视为降本关键。Wolfspeed 是 8 吋的先行者之一，但大规模量产爬坡仍需时间，未来数年 6 吋预计仍占相当份额。

港股碳化硅第一股是哪只？

市场普遍把 2026 年 7 月 8 日在港交所主板上市的基本半导体（09971.HK）称为港股市场首只碳化硅（芯片）标的，主营车规级与工业级碳化硅功率模块及器件。公司上市时仍处于亏损阶段，详情与风险见基本半导体（09971）是什么公司。

碳化硅英文怎么说？

碳化硅的英文是 silicon carbide，缩写 SiC。大陆称「碳化硅」、台湾称「碳化矽」，指的是同一种第三代半导体材料。

延伸阅读

本文仅供了解产业结构，不构成任何个股的推荐或投资建议。