基本半导体（09971.HK）做什么？SiC 增长能否走出毛损

基本半导体（BASiC Semiconductor Co., Ltd.，港股代码 09971.HK）是一家在中国从事碳化矽（SiC）功率器件研究、开发、制造及销售的公司。它主要提供 车规级与工业级 SiC 功率模块、SiC 分立器件，以及功率半导体 Gate Driver，并在 2020 年采用 IDM 模式，把晶圆制造、模块封装、Gate Driver 设计与测试纳入同一套制造能力。

Klaro Research 核心判断： 基本半导体已证明收入增长、工业模块量产与 Gate Driver 产品能力，但尚未证明 IDM 能把出货转成正毛利和正营运现金流。2025 年收入 3.112 亿人民币，却仍有 3.352 亿净亏损、1.115 亿经营现金流出；车规模块毛损率 -46.3%，工业模块毛利率 36.0%。研究重点不是「碳化矽第一股」的称号，而是车规定价、良率、客户集中、产线利用率及上市资金能否共同把单位经济推过盈亏平衡。

资料截至 2026 年 8 月 3 日；财务资料截至 2025 年 12 月 31 日，负债及上市前财务补充至 2026 年 4 月 30 日。

基本半导体做什么？先看业务与收入来源

上市日期、发售价、股数及募资资料以 香港交易所最终发售价及配发结果公告为准；财务与业务数字以 2026 年 6 月 29 日招股章程为准。

基本半导体做什么？先分清三层业务

1. SiC 功率模块

功率模块把多个功率芯片、基板、键合与散热结构封装在一起，服务较高功率的主驱逆变器、储能变流器、光伏逆变器及工业电源。公司招股书所列模块功率容量由 200 kW 至 500 kW，车规与工业产品的规格、材料用量及价格不同。

2. SiC 分立器件

分立器件包括 SiC MOSFET 和肖特基二极管，使用于车载电源、光伏、储能、焊机、UPS 及数据中心电源。招股书指出低价肖特基二极管面对供应过剩与激进定价，公司把部分资源转向技术门槛与平均售价较高的 MOSFET。

3. Gate Driver

Gate Driver IC 或驱动板为 SiC MOSFET、IGBT 等功率开关提供开启及关闭所需的电压与电流，影响开关损耗、热管理与系统可靠性。这一产品令公司由器件延伸至系统配套；2025 年 Gate Driver 收入 1.026 亿人民币、毛利率 33.9%，但产品组合改变会令平均售价与毛利波动。

图：价值链图把晶圆、器件与封装、客户 design-win、收入及融资分开；数字取自 基本半导体招股章程，不是生成式估算。

SiC IDM 模式：整合带来协同，也留下资产负债表风险

基本半导体自 2020 年采用 IDM，招股书称已具备晶圆制造、模块封装、Gate Driver 设计与测试的自主量产能力；同时，公司仍与碳化矽材料供应商及代工厂合作。IDM 的好处是可以把器件设计、制程、封装与可靠性测试一起优化，缩短客户导入的沟通链；代价是产能、折旧、库存、良率与维护费用由公司承担。

公司的官方网站列出 6 吋晶圆平台、SiC 二极管、MOSFET、车规／工业全 SiC 模块、Gate Driver、裸片及晶圆服务；无锡车规模块基地页面则描述切割、烧结、焊接、组装、测试及可靠性实验室。这些页面可以帮读者理解业务范围，但产品页的规格不是收入、良率或客户回报的证明。

产品 mix：销量增长为何仍然毛损？

招股书按产品线披露的 2023–2025 数字如下：

2025 年 SiC 功率模块总销量升至 180,768 个，收入却由 2024 年 1.456 亿降至 1.224 亿，平均售价由人民币 2,357.2 降至 677.0。招股书解释，工业级产品量产、较低规格占比提高，以及车规产品的策略性定价都拉低 ASP；车规客户某一车型销量低于预期，也令车规模块出货下滑。招股书产品财务表是分析这个差异的首选来源。

因此，「SiC 上车」只能说明需求方向，不能直接等于盈利。真正需要追踪的是车规模块 ASP、单位材料成本、良率、保固、工业模块利用率，以及 Gate Driver 是否继续以正毛利支撑公司。

图：这是 Klaro Research 使用 imagegen 生成的无品牌功率模块检测教学照片，说明键合、基板与散热结构；不是基本半导体特定厂房或产品型号的官方照片。

客户集中与 design-win：四个证据层级

基本半导体服务汽车电子、可再生能源及工业客户。汽车产品偏直销，工业标准分立器件较多透过分销，Gate Driver 板则按客户要求定制化。招股书披露，2023–2025 年最大客户收入占比分别为 29.7%、45.5%、20.6%，五大客户占比分别为 46.4%、63.1%、40.4%。集中度在 2025 年下降，但仍不能当作客户风险已消失。

招股书没有公开匿名客户名称、design-win 的采购承诺、最低采购量或每个车型的生命周期，不能把客户导入数量写成确定 backlog。

基本半导体财务表现：收入增长仍未穿越毛损

招股书明确指出，公司自成立以来产生毛损与营运亏损，并在往绩期间使用经营活动现金；流动负债净额在 2025 年为 2.789 亿人民币。2025 年底现金及现金等价物为 9,868 万，计息借款为 3.243 亿；截至 2026 年 4 月 30 日，计息借款升至 3.612 亿，另有租赁负债及非控股股东赎回负债。招股书财务资料提供完整表格。

图：上半部是招股书已申报的收入、毛损率、净亏损与现金；下半部按产品线显示 2025 年单位经济，并把上市募资与股权集中列为后续变数。

上市与募资：7.661 亿港元不是盈利

基本半导体于 2026 年 7 月 8 日开始在港交所主板买卖，代码 09971，最终发售价 HK$31.62，全球发售 27,386,200 股 H 股。配发结果公告显示总所得约 8.6595 亿港元，扣除估计上市开支后净所得约 7.6613 亿港元；香港公开发售认购水平约 4,812.72 倍，并触发回补机制。HKEX 配发结果公告同时警告股权高度集中，即使少量买卖也可能令股价大幅波动。

募资可支援晶圆、模块产能、设备与研发，但需要把它和公司仍为负的 CFO 分开。若上市资金主要用于扩产，而车规模块仍以负毛利出货，现金跑道可能延长却不会自动提高每股价值；反之，若新设备提高良率与利用率，并令 CFO 逐步转正，募资才可能成为回报而非单纯稀释。

基本半导体股票估值与市场预期：亏损公司先看三个转折

基本半导体仍处于亏损，P/E 没有意义。研究可用以下三组转折建立情境：

1. 毛利正常化：车规模块毛损率由 -46.3% 收窄，工业模块维持正毛利，分立器件供应过剩压力下降。
2. 现金跑道：上市所得款项减去 CFO 流出、CapEx、借款及赎回负债；若收入增长仍靠外部融资，估值要反映稀释与流动性。
3. design-win 转量产：设计导入在 12–24 个月内带来可披露收入，且最大客户及五大客户占比不再回升。

估值上行需要收入、毛损率与 CFO 同时改善；IPO 认购热度、产品页规格或单季销量本身，都不足以证明 IDM 已创造股东回报。

基本半导体与全球 SiC 公司有何不同？

完整产业链可参考碳化矽概念股与 SiC 产业链；若要比较整体半导体 ETF，参见半导体 ETF 指南。

基本半导体投资风险与失效条件

• 负毛利与价格竞争：车规模块及分立器件仍在毛损，供应过剩或客户压价会令收入增长反而放大亏损。
• 客户集中与车型周期：最大客户与五大客户占比仍高，单一车型销量或客户策略改变可快速传导。
• IDM 资本强度：设备、折旧、良率、存货与维护费用需要前置投入；CFO 已连续三年流出。
• 融资与流动性：流动负债净额、借款、租赁及赎回负债需持续管理，上市资金并非永久资本。
• 技术与可靠性：车规 PPAP、热循环、封装失效及保固成本会影响实际毛利。
• 新股交易风险：HKEX 已警告股权高度集中；超额认购不等于上市后合理估值或足够流动性。

基本半导体下一次披露可支持投资论点的证据

• 车规模块 ASP、销量与毛利率同步改善，工业模块维持正毛利，分立器件毛损显著收窄。
• 新 design-win 转成量产收入，最大客户／五大客户占比不再上升，应收帐与存货增幅受控。
• CFO 由负转正并覆盖维持性 CapEx；上市所得款项主要投入可回报产能，而非单纯弥补经营亏损。

基本半导体下一次披露会削弱投资论点的证据

• 收入停滞或 ASP 下跌，车规模块毛损率再次恶化，新增产能利用率不足。
• design-win 长期停留在验证，客户集中度回升，或车型调整令季度收入大幅波动。
• CFO 持续流出、借款与赎回负债增加，上市资金快速消耗，没有接近盈亏平衡的证据。

基本半导体常见问题：做什么、股票前景与风险

基本半导体做什么？

基本半导体是中国碳化矽功率器件公司，采 IDM 模式，产品包括车规／工业 SiC 功率模块、SiC MOSFET／二极管及 Gate Driver。公司于 2026 年 7 月 8 日在香港交易所主板上市，代码 09971。

09971.HK 是「碳化矽第一股」吗？

「第一股」若用于港股语境，主要指纯 SiC 标的的稀缺性，不是全球市占第一。招股书引用的 2024 年资料显示，公司在中国 SiC 功率模块市场排名第六、份额 2.9%；分立器件与 Gate Driver 分别排名第九，份额 2.7% 与 1.7%。

基本半导体已经盈利吗？

尚未。2023–2025 年净亏损分别约 3.422 亿、2.371 亿与 3.352 亿人民币，2025 年毛损率 -10.9%，经营现金流出 1.115 亿。后续要看车规毛损、分立器件价格及 CFO 是否改善。

SiC 功率模块销量增长，为何收入仍会下降？

因为工业级产品的单价和材料用量低于车规模块，量产 mix 转变会拉低平均售价；2025 年模块销量升至 180,768 个，但平均售价降至人民币 677.0，收入反而低于 2024 年。

上市募资可以解决公司的亏损吗？

不能直接解决。约 7.661 亿港元净所得能延长产能与研发跑道，却不是经营现金流；只有当产能提高良率、利用率与毛利，并令 CFO 逐步转正，募资才会转成可持续回报。

基本半导体官方资料来源与财报

• 基本半导体 2026-06-29 港交所招股章程（PDF）
• HKEX 全球发售资料页：基本半导体（09971）
• 基本半导体 2026-07-07 最终发售价及配发结果公告
• HKEX 新上市交易安排：BASICSEMI（09971）
• BASiC Semiconductor 官方网站
• BASiC 官方 SiC MOSFET 产品页
• BASiC 官方无锡车规 SiC 模块制造基地页

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