基本半導體（09971.HK）做甚麼？SiC 增長能否走出毛損

基本半導體（BASiC Semiconductor Co., Ltd.，港股代碼 09971.HK）是一家在中國從事碳化矽（SiC）功率器件研究、開發、製造及銷售的公司。它主要提供 車規級與工業級 SiC 功率模組、SiC 分立器件，以及功率半導體 Gate Driver，並在 2020 年採用 IDM 模式，把晶圓製造、模組封裝、Gate Driver 設計與測試納入同一套製造能力。

Klaro Research 核心判斷： 基本半導體已證明收入增長、工業模組量產與 Gate Driver 產品能力，但尚未證明 IDM 能把出貨轉成正毛利和正營運現金流。2025 年收入 3.112 億人民幣，卻仍有 3.352 億淨虧損、1.115 億經營現金流出；車規模組毛損率 -46.3%，工業模組毛利率 36.0%。研究重點不是「碳化矽第一股」的稱號，而是車規定價、良率、客戶集中、產線利用率及上市資金能否共同把單位經濟推過盈虧平衡。

資料截至 2026 年 8 月 3 日；財務資料截至 2025 年 12 月 31 日，負債及上市前財務補充至 2026 年 4 月 30 日。

基本半導體做甚麼？先看業務與收入來源

上市日期、發售價、股數及募資資料以 香港交易所最終發售價及配發結果公告為準；財務與業務數字以 2026 年 6 月 29 日招股章程為準。

基本半導體做甚麼？先分清三層業務

1. SiC 功率模組

功率模組把多個功率晶片、基板、鍵合與散熱結構封裝在一起，服務較高功率的主驅逆變器、儲能變流器、光伏逆變器及工業電源。公司招股書所列模組功率容量由 200 kW 至 500 kW，車規與工業產品的規格、材料用量及價格不同。

2. SiC 分立器件

分立器件包括 SiC MOSFET 和肖特基二極管，使用於車載電源、光伏、儲能、焊機、UPS 及資料中心電源。招股書指出低價肖特基二極管面對供應過剩與激進定價，公司把部分資源轉向技術門檻與平均售價較高的 MOSFET。

3. Gate Driver

Gate Driver IC 或驅動板為 SiC MOSFET、IGBT 等功率開關提供開啟及關閉所需的電壓與電流，影響開關損耗、熱管理與系統可靠性。這一產品令公司由器件延伸至系統配套；2025 年 Gate Driver 收入 1.026 億人民幣、毛利率 33.9%，但產品組合改變會令平均售價與毛利波動。

圖：價值鏈圖把晶圓、器件與封裝、客戶 design-win、收入及融資分開；數字取自 基本半導體招股章程，不是生成式估算。

SiC IDM 模式：整合帶來協同，也留下資產負債表風險

基本半導體自 2020 年採用 IDM，招股書稱已具備晶圓製造、模組封裝、Gate Driver 設計與測試的自主量產能力；同時，公司仍與碳化矽材料供應商及代工廠合作。IDM 的好處是可以把器件設計、製程、封裝與可靠性測試一起優化，縮短客戶導入的溝通鏈；代價是產能、折舊、庫存、良率與維護費用由公司承擔。

公司的官方網站列出 6 吋晶圓平台、SiC 二極管、MOSFET、車規／工業全 SiC 模組、Gate Driver、裸片及晶圓服務；無錫車規模組基地頁面則描述切割、燒結、焊接、組裝、測試及可靠性實驗室。這些頁面可以幫讀者理解業務範圍，但產品頁的規格不是收入、良率或客戶回報的證明。

產品 mix：銷量增長為何仍然毛損？

招股書按產品線披露的 2023–2025 數字如下：

2025 年 SiC 功率模組總銷量升至 180,768 個，收入卻由 2024 年 1.456 億降至 1.224 億，平均售價由人民幣 2,357.2 降至 677.0。招股書解釋，工業級產品量產、較低規格占比提高，以及車規產品的策略性定價都拉低 ASP；車規客戶某一車型銷量低於預期，也令車規模組出貨下滑。招股書產品財務表是分析這個差異的首選來源。

因此，「SiC 上車」只能說明需求方向，不能直接等於盈利。真正需要追蹤的是車規模組 ASP、單位材料成本、良率、保固、工業模組利用率，以及 Gate Driver 是否繼續以正毛利支撐公司。

圖：這是 Klaro Research 使用 imagegen 生成的無品牌功率模組檢測教學照片，說明鍵合、基板與散熱結構；不是基本半導體特定廠房或產品型號的官方照片。

客戶集中與 design-win：四個證據層級

基本半導體服務汽車電子、可再生能源及工業客戶。汽車產品偏直銷，工業標準分立器件較多透過分銷，Gate Driver 板則按客戶要求客製化。招股書披露，2023–2025 年最大客戶收入占比分別為 29.7%、45.5%、20.6%，五大客戶占比分別為 46.4%、63.1%、40.4%。集中度在 2025 年下降，但仍不能當作客戶風險已消失。

招股書沒有公開匿名客戶名稱、design-win 的採購承諾、最低採購量或每個車型的生命周期，不能把客戶導入數量寫成確定 backlog。

基本半導體財務表現：收入增長仍未穿越毛損

招股書明確指出，公司自成立以來產生毛損與營運虧損，並在往績期間使用經營活動現金；流動負債淨額在 2025 年為 2.789 億人民幣。2025 年底現金及現金等價物為 9,868 萬，計息借款為 3.243 億；截至 2026 年 4 月 30 日，計息借款升至 3.612 億，另有租賃負債及非控股股東贖回負債。招股書財務資料提供完整表格。

圖：上半部是招股書已申報的收入、毛損率、淨虧損與現金；下半部按產品線顯示 2025 年單位經濟，並把上市募資與股權集中列為後續變數。

上市與募資：7.661 億港元不是盈利

基本半導體於 2026 年 7 月 8 日開始在港交所主板買賣，代碼 09971，最終發售價 HK$31.62，全球發售 27,386,200 股 H 股。配發結果公告顯示總所得約 8.6595 億港元，扣除估計上市開支後淨所得約 7.6613 億港元；香港公開發售認購水平約 4,812.72 倍，並觸發回補機制。HKEX 配發結果公告同時警告股權高度集中，即使少量買賣也可能令股價大幅波動。

募資可支援晶圓、模組產能、設備與研發，但需要把它和公司仍為負的 CFO 分開。若上市資金主要用於擴產，而車規模組仍以負毛利出貨，現金跑道可能延長卻不會自動提高每股價值；反之，若新設備提高良率與利用率，並令 CFO 逐步轉正，募資才可能成為回報而非單純稀釋。

基本半導體股票估值與市場預期：虧損公司先看三個轉折

基本半導體仍處於虧損，P/E 沒有意義。研究可用以下三組轉折建立情境：

1. 毛利正常化：車規模組毛損率由 -46.3% 收窄，工業模組維持正毛利，分立器件供應過剩壓力下降。
2. 現金跑道：上市所得款項減去 CFO 流出、CapEx、借款及贖回負債；若收入增長仍靠外部融資，估值要反映稀釋與流動性。
3. design-win 轉量產：設計導入在 12–24 個月內帶來可披露收入，且最大客戶及五大客戶占比不再回升。

估值上行需要收入、毛損率與 CFO 同時改善；IPO 認購熱度、產品頁規格或單季銷量本身，都不足以證明 IDM 已創造股東回報。

基本半導體與全球 SiC 公司有何不同？

完整產業鏈可參考碳化矽概念股與 SiC 產業鏈；若要比較整體半導體 ETF，參見半導體 ETF 指南。

基本半導體投資風險與失效條件

• 負毛利與價格競爭：車規模組及分立器件仍在毛損，供應過剩或客戶壓價會令收入增長反而放大虧損。
• 客戶集中與車型周期：最大客戶與五大客戶占比仍高，單一車型銷量或客戶策略改變可快速傳導。
• IDM 資本強度：設備、折舊、良率、存貨與維護費用需要前置投入；CFO 已連續三年流出。
• 融資與流動性：流動負債淨額、借款、租賃及贖回負債需持續管理，上市資金並非永久資本。
• 技術與可靠性：車規 PPAP、熱循環、封裝失效及保固成本會影響實際毛利。
• 新股交易風險：HKEX 已警告股權高度集中；超額認購不等於上市後合理估值或足夠流動性。

基本半導體下一次披露可支持投資論點的證據

• 車規模組 ASP、銷量與毛利率同步改善，工業模組維持正毛利，分立器件毛損顯著收窄。
• 新 design-win 轉成量產收入，最大客戶／五大客戶占比不再上升，應收帳與存貨增幅受控。
• CFO 由負轉正並覆蓋維持性 CapEx；上市所得款項主要投入可回報產能，而非單純彌補經營虧損。

基本半導體下一次披露會削弱投資論點的證據

• 收入停滯或 ASP 下跌，車規模組毛損率再次惡化，新增產能利用率不足。
• design-win 長期停留在驗證，客戶集中度回升，或車型調整令季度收入大幅波動。
• CFO 持續流出、借款與贖回負債增加，上市資金快速消耗，沒有接近盈虧平衡的證據。

基本半導體常見問題：做甚麼、股票前景與風險

基本半導體做甚麼？

基本半導體是中國碳化矽功率器件公司，採 IDM 模式，產品包括車規／工業 SiC 功率模組、SiC MOSFET／二極管及 Gate Driver。公司於 2026 年 7 月 8 日在香港交易所主板上市，代碼 09971。

09971.HK 是「碳化矽第一股」嗎？

「第一股」若用於港股語境，主要指純 SiC 標的的稀缺性，不是全球市佔第一。招股書引用的 2024 年資料顯示，公司在中國 SiC 功率模組市場排名第六、份額 2.9%；分立器件與 Gate Driver 分別排名第九，份額 2.7% 與 1.7%。

基本半導體已經盈利嗎？

尚未。2023–2025 年淨虧損分別約 3.422 億、2.371 億與 3.352 億人民幣，2025 年毛損率 -10.9%，經營現金流出 1.115 億。後續要看車規毛損、分立器件價格及 CFO 是否改善。

SiC 功率模組銷量增長，為何收入仍會下降？

因為工業級產品的單價和材料用量低於車規模組，量產 mix 轉變會拉低平均售價；2025 年模組銷量升至 180,768 個，但平均售價降至人民幣 677.0，收入反而低於 2024 年。

上市募資可以解決公司的虧損嗎？

不能直接解決。約 7.661 億港元淨所得能延長產能與研發跑道，卻不是經營現金流；只有當產能提高良率、利用率與毛利，並令 CFO 逐步轉正，募資才會轉成可持續回報。

基本半導體官方資料來源與財報

• 基本半導體 2026-06-29 港交所招股章程（PDF）
• HKEX 全球發售資料頁：基本半導體（09971）
• 基本半導體 2026-07-07 最終發售價及配發結果公告
• HKEX 新上市交易安排：BASICSEMI（09971）
• BASiC Semiconductor 官方網站
• BASiC 官方 SiC MOSFET 產品頁
• BASiC 官方無錫車規 SiC 模組製造基地頁

延伸閱讀

• 碳化矽概念股有哪些？第三代半導體 SiC 產業鏈
• 半導體 ETF 指南：SOXX、SMH、SOXL 的差異
• 電動車概念股：由功率器件到整車
• 先進封裝概念股與供應鏈
• SK 海力士做甚麼？HBM、DRAM 與現金流完整解析