基本半導體是什麼公司?港股碳化硅 09971.HK 功率器件廠商解析

作者 Klaro 投資筆記 ·發佈於 2026年7月12日

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基本半導體(BASiC Semiconductor,港股代號 09971.HK)是一家總部位於深圳的碳化硅(SiC)功率半導體廠商,採 IDM 模式(芯片設計、晶圓製造、模塊封裝、柵極驅動一體化),主打車規級與工業級碳化硅功率模塊、分立器件與柵極驅動,下游用於新能源車、光伏、儲能與工業控制。公司於 2026 年 7 月 8 日在港交所主板上市,是港股市場少數的純碳化硅標的,被市場稱為港股「碳化硅(芯片)第一股」;不過上市時公司仍處於虧損階段,投資門檻與風險需一併瞭解。

速覽

  • 基本半導體是一家碳化硅(SiC)功率器件公司,2016 年由清華、劍橋背景的團隊在深圳創立,採 IDM 垂直整合模式。
  • 主營車規級與工業級碳化硅功率模塊、SiC 分立器件與柵極驅動,主要面向新能源車電驅、光伏、儲能與工業電源。
  • 2026 年 7 月 8 日在港交所主板掛牌,代號 09971.HK,按香港上市規則第 18C 章(特專科技公司)上市,定價 HK$31.62、募資淨額約 7.66 億港元,公開發售獲大幅超額認購,首日收漲約 13%。
  • 市場地位屬國產第一梯隊但非全球龍頭:2024 年按收入在中國碳化硅功率模塊市場排名第六、國產廠商中第三,市佔率約 2.9%(以最新數據為準)。
  • 仍處於高投入、虧損階段:2023–2025 年連續淨虧損,三年累計虧損超過人民幣 9 億元。

基本半導體是什麼公司

基本半導體全名 BASiC Semiconductor Ltd,2016 年成立於深圳,創始團隊具備清華大學、劍橋大學等背景,是中國少數採用 IDM(Integrated Device Manufacturer,垂直整合製造)模式的碳化硅功率半導體公司之一——也就是從芯片設計、晶圓製造,到功率模塊封裝、配套柵極驅動設計,儘量掌握在自己體系內,而不是只做其中某一段。

碳化硅(SiC)是第三代寬禁帶半導體材料,耐高壓、耐高温、開關損耗低,正快速滲透進電動車、光伏等對能效要求高的功率場景。基本半導體所處的正是碳化硅產業鏈中「器件與模塊」這一環,產業鏈的完整分工(襯底、外延、器件三大環節)可參閲碳化硅概念股產業鏈梳理

主營業務:車規級碳化硅功率模塊與器件

基本半導體的產品主要圍繞碳化硅功率器件展開:

  • 碳化硅功率模塊:面向新能源車主驅逆變器、工業電源等大功率場景,是公司的核心產品線之一。
  • 碳化硅分立器件:包括 SiC MOSFET、二極管等,用於車載充電、電源等。
  • 功率半導體柵極驅動:與功率器件配套的驅動芯片,是 IDM 模式下向系統級方案延伸的一環。

從經營數據看,截至 2025 年底,公司用於新能源車的產品累計出貨超過 14 萬套,碳化硅功率模塊的年銷量從 2023 年的 3 萬餘套增長到 2025 年的 5 萬餘套;並已進入超過 20 家車企、80 餘款車型的設計導入(design-in)階段。具體數字以公司招股書及最新披露為準。

為什麼受關注:碳化硅上車與「港股碳化硅第一股」

基本半導體上市受到關注,主要有兩條背景:

一是碳化硅正處在「上車」放量的產業窗口。車企加速把電控從硅基 IGBT 切換到碳化硅、並推廣 800V 高壓平台,帶動車規級碳化硅模塊需求增長,這正是基本半導體的主戰場。

二是稀缺性。港股此前缺少純碳化硅的上市標的,基本半導體被市場普遍稱為港股市場首只碳化硅(芯片)標的。其公開發售獲得大幅超額認購、首日高開,也反映了市場對這一稀缺賽道的短期熱度。

但需要區分「熱度」與「基本面」:碳化硅賽道近兩年廠商大量湧入、價格競爭激烈,純碳化硅公司普遍尚未盈利,基本面兑現仍需時間。

上市與募資:港交所 18C 章上市

  • 上市地/代碼:香港交易所主板,代號 09971.HK,按《上市規則》第 18C 章(特專科技公司章節)上市。
  • 定價與募資:招股價區間 HK$27.49–31.62,最終以上限 HK$31.62 定價,全球發售約 2740 萬股,募資總額約 8.66 億港元、淨額約 7.66 億港元,未引入基石投資者。
  • 認購與首日表現:公開發售獲約 4800 餘倍超額認購;首日盤中一度漲約 18%,早段收漲約 13%,對應市值約 109 億港元。
  • 募資用途:約六成用於擴充晶圓與模塊產能及設備升級,約兩成用於新產品與技術研發,其餘用於拓展銷售網絡與營運資金。

以上數字為上市階段公開信息,具體以公司招股書及港交所最新公告為準。

基本半導體 vs 全球碳化硅巨頭

放在全球碳化硅器件格局裏看,更能理解基本半導體的定位——它是國產第一梯隊廠商,但與全球龍頭仍有量級差距:

公司 上市地/代碼 定位 碳化硅地位(大致)
意法半導體(STMicroelectronics) 紐交所 ADR:STM 綜合半導體巨頭 全球碳化硅功率器件市佔率長期居首之一(約三成)
英飛凌(Infineon) 法蘭克福:IFX(美股 OTC:IFNNY) 全球功率半導體龍頭 碳化硅重點投入廠商之一
onsemi(安森美) 納斯達克:ON 功率與傳感半導體 碳化硅垂直整合主要廠商之一
Wolfspeed 紐交所:WOLF 碳化硅純玩家 全球最大碳化硅襯底供應商之一、8 吋先行者
基本半導體 港交所:09971.HK 碳化硅器件 IDM 國產車規級 SiC 功率模塊第一梯隊(2024 國產第三、市佔約 2.9%)

(市佔與排名為大致、隨擴產變化的行業描述,具體以各公司最新財報及行業機構數據為準,本表不構成任何投資判斷。)

港台投資者如何投資基本半導體

基本半導體在香港交易所主板掛牌,港台投資者用支持港股交易的券商賬户即可直接買賣 09971.HK,無需韓股、美股那類額外開户流程;需要留意的是新股上市初期股價波動通常較大。

公司目前沒有美股 ADR,美股投資者無法直接買入其正股;若想獲得碳化硅賽道的美股敞口,市場上可參考的同業標的包括 Wolfspeed(WOLF)、onsemi(ON)、意法半導體(STM)等,或通過半導體主題 ETF 間接佈局,相關產品對比見半導體 ETF 完全指南。以上僅為機制説明,各標的業務重心與風險差異很大,不構成任何買賣建議。

財務與風險:仍處虧損擴張期

看基本半導體,繞不開它「營收增長但持續虧損」的財務現實:

  • 營收:2023–2025 年分別約為人民幣 2.21 億、2.99 億、3.11 億元,保持增長但規模仍小。
  • 虧損:同期淨虧損分別約為人民幣 3.42 億、2.37 億、3.35 億元,三年累計虧損超過 9 億元,尚未實現盈利。
  • 重資產投入期:碳化硅是典型的重資產、長投入行業,產能擴張、設備與研發持續消耗現金,短期盈利難度大。
  • 行業價格競爭:碳化硅襯底與器件價格近年持續下探,行業競爭激烈,會進一步壓制毛利。

換句話説,基本半導體的看點是「碳化硅賽道 + 國產替代 + 稀缺標的」的成長故事,但故事尚未反映在利潤上。是否值得參與、以什麼價位參與,屬於個人投資判斷,需自行結合招股書、最新財報與風險承受能力評估,本文不作任何建議。

常見問題

基本半導體是什麼公司? 基本半導體(BASiC Semiconductor,09971.HK)是深圳一家碳化硅(SiC)功率半導體廠商,採 IDM 模式,主營車規級與工業級碳化硅功率模塊、分立器件與柵極驅動,下游用於新能源車、光伏與工業電源。公司 2026 年 7 月 8 日在港交所主板上市。

基本半導體的股票代碼是多少? 在香港交易所主板的代號是 09971.HK,按上市規則第 18C 章(特專科技公司)上市,用支持港股交易的券商賬户即可買賣。公司目前沒有美股 ADR。

基本半導體是「碳化硅第一股」嗎? 市場普遍把它稱為港股市場首只純碳化硅(芯片)標的,這裏的「第一股」指的是港股稀缺性,而非全球市佔第一。按 2024 年收入計,基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六、國產廠商中第三,市佔約 2.9%,與意法、英飛凌、Wolfspeed 等全球龍頭仍有明顯差距。

基本半導體盈利了嗎? 截至最新披露,公司尚未盈利。2023–2025 年連續淨虧損,三年累計虧損超過人民幣 9 億元,處於碳化硅行業典型的高投入、擴產爬坡階段,具體財務數據以其最新財報為準。

碳化硅賽道還有哪些相關標的? 碳化硅產業鏈分襯底、外延、器件三大環節,代表公司包括 Wolfspeed(WOLF)、Coherent(COHR)、意法半導體(STM)、onsemi(ON)、英飛凌(IFNNY)等,港股則有基本半導體(09971.HK),完整梳理見碳化硅概念股

延伸閲讀


本文僅供瞭解產業結構,不構成任何個股的推薦或投資建議。

本文僅供參考,不構成投資建議。