碳化硅（碳化矽）概念股有哪些？第三代半導體 SiC 襯底、外延到器件梳理

碳化硅（SiC，Silicon Carbide，台灣稱碳化矽）是第三代半導體的核心材料，因耐高壓、耐高温、開關損耗低，正快速滲透進電動車 800V 高壓平台、光伏逆變、儲能與工業電源等領域。碳化硅概念股通常沿「襯底 → 外延 → 器件」三大產業鏈環節分佈，全球市場長期由意法半導體（STM）、英飛凌、Wolfspeed（WOLF）、onsemi（ON）、羅姆（ROHM）等少數廠商主導，襯底端龍頭是 Wolfspeed 與 Coherent（COHR），港股則有 2026 年 7 月新上市的碳化硅功率器件廠商基本半導體（09971.HK）。

這些公司分佈在美股、歐股、日股、港股與 A 股市場，各自在產業鏈中的角色、以及「碳化硅」業務佔總營收的比重差異很大——多數綜合型半導體巨頭，SiC 只是其龐大產品線中的一塊。本文按襯底、外延、器件三大環節梳理港美股碳化硅概念股，講清 SiC 與傳統硅（Si）的區別、8 吋（200mm）襯底的產業趨勢，以及看這類概念股要注意的行業週期與虧損風險，非推薦、非窮舉。

碳化硅是什麼：第三代半導體與「寬禁帶」

碳化硅（SiC）是一種由硅和碳組成的化合物半導體材料。半導體產業常按材料世代劃分：第一代是硅（Si）、鍺（Ge），第二代是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），第三代（也叫寬禁帶半導體，Wide Bandgap）則以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表。

「寬禁帶」是碳化硅的物理底色，也是它一切優勢的來源。相比傳統硅，碳化硅的擊穿電場強度高出約 10 倍，因此在承受高電壓、耐受高温、降低開關損耗方面明顯佔優。換成實際效果就是：用碳化硅做的功率器件，能在更高的電壓和温度下工作、開關速度更快、能量損耗更低，同樣功率下器件可以做得更小、散熱需求更少。代價是碳化硅單晶生長難度大、良率低、成本遠高於硅——這也是它長期只用在「值得為省電、減重買單」的高端場景的原因。

英文語境裏，碳化硅統一寫作 silicon carbide 或縮寫 SiC；兩岸叫法不同，大陸稱「碳化硅」、台灣稱「碳化矽」，指的是同一種材料。

碳化硅有什麼用：為什麼電動車、光伏搶着上

碳化硅的下游應用集中在對「電」的效率、體積、耐壓要求最苛刻的領域：

電動車（新能源車）電驅與充電：這是目前碳化硅最大、增長最快的應用。車企加速把主逆變器從硅基 IGBT 換成碳化硅模塊，尤其在 800V 高壓平台上，碳化硅能顯著降低電控損耗、提升續航與充電效率。車載 OBC（車載充電機）、DC-DC 也在採用。
光伏與儲能逆變器：碳化硅器件的低損耗特性能提高光伏、儲能系統的轉換效率，減小散熱與體積。
充電樁與工業電源：快充樁、工業電源、軌道交通等大功率場景，同樣受益於碳化硅的高壓高效。
AI 數據中心供電：隨着單機櫃功率飆升，高壓直流供電架構也開始引入碳化硅器件，相關脈絡可參閲AI 電力概念股。

需要提醒的是，碳化硅的滲透是「結構性成長」，但成本仍高於硅，短期內並不會全面取代硅基器件；滲透節奏受車企平台切換、產能價格與良率影響，各家公司的實際出貨以最新財報為準。

碳化硅產業鏈怎麼分：襯底、外延、器件三大環節

碳化硅產業鏈從材料到成品，主要分為襯底、外延、器件（含封裝模塊）三大核心環節，上游還有長晶爐等設備：

環節	做什麼	價值/難點	代表公司
襯底（單晶生長）	把碳化硅粉料在長晶爐中生長成單晶、切磨成晶圓襯底	長晶慢、良率低，約佔整條鏈成本的近一半，是價值與技術壁壘最高的環節	Wolfspeed（WOLF）、Coherent（COHR）、天嶽先進（A 股）、天科合達
外延（外延生長）	在襯底上生長出符合器件要求的碳化硅外延層	直接影響器件性能與良率，約佔鏈條成本的兩成	多為器件廠自有或獨立外延廠，部分標的在 A 股
器件與模塊	設計製造 SiC MOSFET、二極管、功率模塊與柵極驅動	直接對接車企與工業客户，考驗車規驗證與量產能力	意法半導體（STM）、英飛凌、onsemi（ON）、羅姆（ROHM）、基本半導體（09971.HK）

（襯底約 47%、外延約 23% 的成本佔比為行業大致結構，隨工藝與尺寸變化，具體以最新行業數據為準。）

產業鏈裏還有一條重要主線是襯底尺寸：目前主流是 6 吋（150mm），業界正向 8 吋（200mm）過渡——尺寸越大，單片可切出的芯片越多、單位成本越低。Wolfspeed 是 8 吋襯底的先行者之一，但 8 吋的大規模量產爬坡仍需要時間，未來數年 6 吋預計仍佔據可觀份額。

港美股碳化硅概念股

以下按環節梳理，供瞭解產業格局。名單非推薦、非窮舉，各公司碳化硅業務佔其總營收的比重差異極大，需自行查閲最新財報。可直接投資的敞口主要集中在美股與港股，A 股、日股標的僅作產業背景説明。

襯底（材料端，壁壘最高）

Wolfspeed（WOLF，紐交所）：長期是全球最大的碳化硅襯底/材料供應商之一，也是 8 吋（200mm）產線的先行者。公司於 2025 年 9 月完成債務重組（Chapter 11 重整）、大幅削減負債並聚焦 200mm 垂直整合產線，經營與財務狀況變動較大，具體以其最新財報和公告為準。
Coherent（COHR，紐交所）：由 II-VI 與原 Coherent 合併而來，是碳化硅襯底的主要供應商之一，同時經營光通信等多元業務，碳化硅只是其業務組合的一部分。

器件與模塊（IDM 與設計製造，直接對接下游）

意法半導體（STMicroelectronics，紐交所 ADR 代號 STM，主板在 Euronext）：長期是全球碳化硅功率器件市佔率最高的廠商之一（2023 年前後市佔約三成，以最新數據為準），是特斯拉等車企早期碳化硅方案的重要供應商。
onsemi（安森美，納斯達克代號 ON）：全球碳化硅功率器件的主要廠商之一，採用垂直整合模式，並在歐洲擴建碳化硅產能，客户覆蓋電動車與工業電源。
英飛凌（Infineon，主板在法蘭克福，代號 IFX；美股投資者可通過 OTC ADR 代號 IFNNY 間接交易）：全球功率半導體龍頭之一，碳化硅是其功率業務的重點投入方向。
羅姆（ROHM，日本東京證交所代號 6963；美股 OTC 代號 ROHCY）：日本主要的碳化硅器件廠商之一，較早佈局車規級 SiC MOSFET，港美股投資者直接交易渠道有限，此處僅作產業背景。
基本半導體（BASiC Semiconductor，港股代號 09971.HK）：2026 年 7 月 8 日在港交所主板上市的碳化硅功率器件廠商，採 IDM 模式，主打車規級與工業級 SiC 功率模塊、分立器件與柵極驅動，是港股市場少數的純碳化硅標的。詳見基本半導體（09971）是什麼公司。

主要在 A 股或非港美股市場的相關公司（僅作產業背景）

天嶽先進（688234.SH）：國內碳化硅襯底主要廠商之一。
三安光電（600703.SH）：通過子公司佈局碳化硅襯底與器件的 IDM 業務。
斯達半導（603290.SH）：以功率模塊為主，包含碳化硅模塊業務。

以上 A 股公司僅用於説明碳化硅產業鏈的完整格局，不屬於港美股可直接交易範圍，也非推薦。想通過一籃子方式瞭解半導體板塊，可參閲半導體 ETF 完全指南。

看碳化硅概念股要注意什麼

「概念」和「營收佔比」是兩回事。意法半導體、英飛凌、onsemi、Coherent 都是多元化的大型半導體或光電公司，碳化硅只是其中一塊業務；被市場歸為「碳化硅概念股」，不代表該業務是公司的主要收入來源。

行業正處在擴產與價格競爭階段。碳化硅賽道近兩年吸引大量廠商湧入，襯底與器件價格持續下探，行業出現明顯的產能擴張與價格競爭，純碳化硅廠商普遍仍處於高投入、盈利尚未兑現的階段（例如基本半導體上市時仍為虧損狀態）。

8 吋量產節奏本身有不確定性。從 6 吋向 8 吋切換涉及長晶良率、設備與產線爬坡，實際進度經常與規劃存在時間差。

頭部公司經營波動可能較大。碳化硅需求與電動車銷量、車企平台切換節奏高度綁定，加上 Wolfspeed 等公司近年經歷重大重組，個別公司的股價與基本面波動都可能被放大。

被劃入某個概念 ≠ 該業務就是這家公司的主要營收來源；是否真正涉及、佔營收多少、是否盈利，需要你自己查閲最新財報與公開資料。

常見問題

碳化硅概念股有哪些？

沿產業鏈主要分三類：襯底材料端的 Wolfspeed（WOLF）、Coherent（COHR）；器件與模塊端的意法半導體（STM）、onsemi（ON）、英飛凌（IFNNY）、羅姆（ROHM）；以及港股的碳化硅功率器件廠商基本半導體（09971.HK）。天嶽先進、三安光電等主要在 A 股，僅作產業背景。具體名單以各公司最新業務披露為準，本文非推薦、非窮舉。

碳化硅和硅（Si）有什麼區別？

碳化硅屬於第三代寬禁帶半導體，擊穿電場強度約為傳統硅的 10 倍，能耐更高電壓和温度、開關損耗更低，適合做高壓大功率器件；缺點是單晶生長難、成本高。硅仍是絕大多數芯片的基礎材料，碳化硅主要用在電動車、光伏等對效率和耐壓要求高的功率場景，兩者是互補而非完全替代關係。

碳化硅襯底龍頭是誰？

襯底是碳化硅產業鏈技術壁壘和價值佔比最高的環節。全球長期以來最大的碳化硅襯底供應商之一是 Wolfspeed（WOLF），Coherent（COHR）也是主要供應商；國內襯底廠商則以天嶽先進（688234.SH，A 股）等為代表。市佔格局隨擴產變化較快，具體以最新行業數據為準。

8 吋碳化硅是什麼，為什麼重要？

8 吋（200mm）指碳化硅襯底的直徑。襯底尺寸越大，單片能切出的芯片越多、單位成本越低，因此 6 吋（150mm）向 8 吋過渡被視為降本關鍵。Wolfspeed 是 8 吋的先行者之一，但大規模量產爬坡仍需時間，未來數年 6 吋預計仍佔相當份額。

港股碳化硅第一股是哪只？

市場普遍把 2026 年 7 月 8 日在港交所主板上市的基本半導體（09971.HK）稱為港股市場首只碳化硅（芯片）標的，主營車規級與工業級碳化硅功率模塊及器件。公司上市時仍處於虧損階段，詳情與風險見基本半導體（09971）是什麼公司。

碳化硅英文怎麼説？

碳化硅的英文是 silicon carbide，縮寫 SiC。大陸稱「碳化硅」、台灣稱「碳化矽」，指的是同一種第三代半導體材料。

延伸閲讀

本文僅供瞭解產業結構，不構成任何個股的推薦或投資建議。