碳化矽概念股有哪些?SiC產業鏈、AI供電與投資風險
目錄
碳化矽概念股可按SiC襯底、外延、功率器件及模組分層研究。環球晶、漢磊、嘉晶,以及Wolfspeed、Coherent、onsemi、Infineon與Navitas等提供不同產品與公司敞口;車用、工業、能源及AI供電共同影響需求。 SiC的投資價值取決於合格製造成本、客戶採用、價格、產能利用與現金;材料性能、製造經濟與股東回報需要一起核對。[7] [6] [4] [1] [5] [8]
AI高密度機櫃與800V供電增加了SiC的新應用,但這條需求需要經過產品資格、量產和收入驗證。車用及工業需求、200mm製造爬坡與價格競爭則繼續決定公司盈利;投資者應把終端與製造週期一起分析。
資料截至2026年10月11日。公司財務按各自最新引用季度或年度標示,參考設計、合作與管理層指引分開列示。
碳化矽是甚麼?為甚麼用於功率半導體?
碳化矽(Silicon Carbide,SiC)是寬禁帶半導體材料,可用於MOSFET、二極管、JFET及功率模組。器件特性為較高耐壓、低損耗與熱管理提供條件,實際表現還取決於額定值、製程、封裝及電路。[1] [8]
功率半導體處理電能的轉換與控制,AI運算晶片則處理資料。資料中心可以同時採用兩類產品,供應商的產品、價格及財務指標需要按各自業務核對。
比較SiC與GaN時,應固定相同功率、拓撲與可靠性條件,再看整體成本。原廠AI PSU案例也顯示Si、SiC與GaN可以在不同階段共存。[1]
SiC產業鏈怎樣分?誰承擔製造風險?
| 環節 | 出售甚麼 | 客戶與關鍵驗證 | 經濟風險 |
|---|---|---|---|
| 襯底 | 合格SiC晶圓 | 外延/器件客戶;缺陷、尺寸及認證 | 晶體生長、良率、設備與供給 |
| 外延 | 適合器件製造的外延層 | 器件廠;均勻性、缺陷及電性 | 製程、合格率與客戶切換 |
| 器件 | MOSFET、二極管或JFET等 | 電源/模組商;性能、封裝及採用 | 製造、價格、庫存與認證 |
| 模組 | 多個器件及封裝/熱管理 | 車用、工業或系統客戶 | 系統驗證、保固及良率 |
| 電源系統 | PSU、BBU、轉換與配電設備 | 平台或資料中心客戶 | 系統責任、交付與營運資金 |
IDM把部分環節整合在一家公司,可取得製程協同,也承擔更多固定成本與資本要求;外購材料、設計與系統整合則有另一種成本與供應模式。產業位置和技術路線,需要由公司披露具體核對。
圖:Klaro依材料、器件與系統原廠資料整理的SiC需求到現金鏈;各公司涵蓋的環節不同。[1] [6] [8]
碳化矽概念股有哪些?材料與器件公司如何比較?
台股與海外公司涵蓋不同環節。以下按材料與器件角色提供研究入口,個別公司的產品資格、產能與收入再由最新披露核對。
| 公司/入口 | 可核對的SiC角色 | 公司敞口與研究重點 | 證據 |
|---|---|---|---|
| 環球晶(6488) | SiC/GaN等化合物半導體材料 | 集團矽晶圓與新材料分開,核對產品資格及佔比 | 材料產品 公司資料 |
| 漢磊(3707) | SiC/GaN及功率晶圓製程 | 晶圓代工的客戶採用、良率及利用率 | 公司與平台沿革 |
| 嘉晶(3016) | Si/SiC/GaN外延材料 | 外延供應的認證、良率與客戶組合 | 公司與產品 |
| Wolfspeed(WOLF) | SiC材料、功率器件與模組 | 200mm製造、需求、資本結構與重整後披露 | 重整完成與業務 |
| Coherent(COHR) | SiC材料子公司 | 集團光子/工業業務並存,SiC子公司與股權分開 | FY2026 10-K |
| onsemi(ON) | SiC與智能功率產品 | 汽車、工業、AI供電;集團現金與產品敞口分開 | Q2 2026結果 |
| Infineon(IFX/IFNNY) | SiC、GaN、Si及電源控制 | PSU、BBU及設施轉換等多段供電 | BBU與公司資料 |
| Navitas(NVTS) | GaN及GeneSiC功率半導體 | 高功率轉型、客戶採用、收入規模與虧損 | Q2 2026結果 |
| 基本半導體 | SiC模組、分立器件與Gate Driver | 車用/工業產品及製造經濟,財務另看公司頁 | 官方產品 |
Coherent的FY2026年報列出Silicon Carbide LLC股權約75%,Denso及Mitsubishi Electric各約12.5%。材料業務是其集團的一部分,光子產品與SiC具有不同終端和資本要求。[6]
Wolfspeed於2025年9月29日完成財務重整。研究現在的WOLF時,應使用當前股本、債務及可比較的披露;重整前後的股價與資本結構需要分段理解。[7]
AI 800V供電會怎樣增加SiC需求?
SiC可以用於指定較高壓電源轉換、BBU及相關保護。Infineon的24kW BBU參考設計以650V及1200V SiC處理電池至800V母線;2026年9月與Eaton的合作則把SiC接到中壓固態變壓器與800V資料中心架構。[2] [3]
這些證據說明新的產品位置與供應鏈合作。實際增加多少收入、每套系統使用多少器件,以及哪家公司取得毛利,需要客戶量產與財務披露。
更高機櫃功率也會增加其他電源需求,包括GaN、矽器件、控制、磁性元件與散熱。完整路徑可參閱800V架構與AI伺服器電源。
車用與工業週期,為甚麼仍影響SiC股票?
供應商的客戶需求可以來自電動車、工業、能源和資料中心。某一終端改善時,另一個終端可能仍在去庫存或價格競爭;工廠利用率、產品組合與毛利也會隨之改變。
投資者需要看公司實際終端收入、出貨、價格與產能。把新的AI產品放入一家多元供應商,只完成業務映射;要判斷集團盈利,還要衡量該產品規模與其他業務的變化。
onsemi Q2 2026是具體例子:集團收入約16.04億美元、GAAP毛利率38.4%;管理層預期2026年AI資料中心收入超過上年兩倍。前兩項是已報集團結果,後者是單一終端指引,SiC及AI的全部收入/毛利仍需更細披露。[4]
200mm SiC為甚麼重要?面積與良率如何分開?
更大晶圓可在一定條件下增加裸片數量、攤薄部分製造成本,但設備、缺陷、邊緣損耗與客戶資格都會影響合格產出。
以相同圓形面積計算,200mm相對150mm約為1.78倍,增加約77.8%。可售die還需扣除邊緣、缺陷及製程損失;成本改善取決於良率、利用率及每片晶圓的合格裸片數量。Wolfspeed的重整後業務計畫也圍繞已建200mm製造佈局,商業成果要由後續披露驗證。[7]
圖:Klaro的200mm/150mm裸圓面積算術,以及已報公司現金案例;面積未計可售die良率。onsemi現金數據為Q2 2026。[4]
SiC需求怎樣轉成現金?看一個已報案例
onsemi截至2026年7月3日季度,營運現金流為4.597億美元,設備現金支出0.343億,公司自由現金流為4.254億。這證明集團當季已有現金產出;具體SiC或AI產品的貢獻仍需獨立披露。[4]
| 同一季度,美元億 | onsemi Q2 2026 |
|---|---|
| 營運現金流 | 4.597 |
| 設備現金支出 | 0.343 |
| 公司自由現金流 | 4.254 |
材料與器件製造則應連續追蹤售價、良率、利用率、庫存及必要投資。若高增長需要大量設備和營運資金,利潤與現金可能在不同時間出現。
Navitas Q2 2026收入1,050萬美元,GAAP營業虧損2,720萬;公司同時披露GaN/SiC的800V展示與樣品、以及2027部分平台爬坡預期。產品方向和量產準備提供機會,但收入規模與成本之間仍有明確差距。[5]
SiC投資前景應如何建立情境?
| 情境 | 需要看到的證據 | 經濟意義 |
|---|---|---|
| 客戶採用與製造改善 | 合格出貨、價格、良率、利用率與現金同步改善 | 技術優勢形成較強利潤與投資回報支撐 |
| 供給增加、價格競爭 | 晶圓/器件售價下降,產能與存貨增加 | 需求增長可能被價格和固定成本吸收 |
| AI導入延後 | 平台/客戶認證延遲,研發與庫存先增加 | 現金形成較慢,估值需要重新檢驗 |
| 資本結構改變 | 新股、債務、重整或大規模投資 | 股東結果需按每股、利息與資金要求重算 |
估值應使用正常化毛利、必要投資及稀釋後股數;單一季度的收入或高峰毛利,需放回完整週期。進入onsemi或Coherent的公司研究,可按各頁標示的價格時點與財務口徑進一步比較。
下一步怎樣研究SiC與AI供電?
先看SiC vs GaN固定材料與拓撲比較,再用800V和BBU理解新增應用。最後進入onsemi、Coherent及其他公司頁,對照業務、收入、現金和估值。
較廣產業配置可以由半導體ETF繼續比較,基金權重需要按當日完整持倉核對。這條閱讀順序把材料問題接到實際公司與產品,便於在新財報或客戶披露後更新判斷。
常見問題
碳化矽概念股與GaN概念股有重疊嗎? 有,Infineon、Navitas等同時提供多種功率半導體材料。應按產品、收入與系統位置分析,再衡量各終端對集團的貢獻。[1] [5]
200mm SiC產能增加,利潤會怎樣變化? 利潤由合格產出、價格、良率、利用率與固定成本共同決定。面積擴大提供成本潛力,設備與爬坡則先佔用資本。
SiC相關公司是否都直接受惠AI需求? 每家公司敞口不同。材料、車規模組與AI電源器件有不同客戶和認證條件;應使用可辨認產品與收入核對實際參與。
Klaro Research
資料來源與更新依據
資料截止:2026年10月11日
- [1] Infineon Si/SiC/GaN共同構成AI電源的白皮書
第一方 · 行業資料 · 8kW參考電源與材料分工 · 查閲:2026年10月11日
- [2] Infineon 24kW SiC BBU的800V DC參考設計
第一方 · 行業資料 · 2026 BBU reference design · 查閲:2026年10月11日
- [3] Infineon/Eaton SiC固態變壓器與800V DC合作
第一方 · 行業資料 · 2026-09-29合作與產品 · 發佈:2026年9月29日 · 查閲:2026年10月11日
- [4] onsemi Q2 2026結果及AI電源商業證據
第一方 · 財報 · 截至2026-07-03季度 · 發佈:2026年8月3日 · 查閲:2026年10月11日
- [5] Navitas/SEC Q2 2026結果、GaN/SiC、800V樣品與財務
第一方 · 財報 · 截至2026-06-30季度 · 發佈:2026年7月27日 · 查閲:2026年10月11日
- [6] Coherent/SEC FY2026 10-K:SiC材料子公司與集團業務
第一方 · 監管申報 · 截至2026-06-30年度 · 查閲:2026年10月11日
- [7] Wolfspeed 2025財務重整完成與SiC業務
第一方 · 原始資料 · 2025-09-29重整完成 · 發佈:2025年9月29日 · 查閲:2026年10月11日
- [8] BASiC Semiconductor SiC模組、分立器件與Gate Driver
第一方 · 行業資料 · 目前產品資料 · 查閲:2026年10月11日
- [9] GlobalWafers SiC/GaN化合物半導體材料
第一方 · 行業資料 · 查閲:2026年10月11日
- [10] GlobalWafers 環球晶6488公司資料
第一方 · 原始資料 · 查閲:2026年10月11日
- [11] Episil 漢磊3707與SiC製程平台沿革
第一方 · 行業資料 · 查閲:2026年10月11日
- [12] Episil-Precision 嘉晶3016與Si/SiC/GaN外延材料
第一方 · 行業資料 · 查閲:2026年10月11日
研究限制
- 公司角色及集團財務與純SiC/AI收入分開,未完整披露的收入與毛利不以合作或產品推算。
- 200mm面積算術尚未納入邊緣、缺陷及良率;Wolfspeed需使用重整後股本與披露。
需要重新檢查的事件
- 原廠新財報、200mm良率/利用率、價格、設備支出及股權變化時更新。
- 800V資格、SiC/GaN份額、客戶量產或材料供給出現新證據時重核。
本文僅供參考,不構成投資建議。