電力與供電
接電、現場發電與配電，決定 GPU 能否按時上線。
產業與科技
由電力、機房、芯片、內存到網絡與光互連，拆解 AI 上下游產業鏈、競爭格局及受影響的上市公司。
Klaro Research · AI STACK
AI 基礎設施研究地圖
由電力、機房與散熱，到運算、互連、記憶體和晶圓設備；沿着收入形成的順序閱讀，而不是追逐零散概念股。
資料中心與算力營運
土地、電力與 GPU 如何轉化為可售算力及收入。
液冷與熱管理
冷板、CDU、冷水機組與機架整合如何承接高密度運算。
運算與 AI 推理
GPU、ASIC、TPU 與新架構如何競爭每次推理成本。
網絡與光互連
交換器、光模組、LPO 與矽光子共同處理叢集資料流。
記憶體與先進封裝
HBM 頻寬、封裝產能與記憶體周期限制有效算力。
晶圓製造與設備
光刻、沉積、蝕刻與量測決定先進晶片能否被製造。
資本開支與收入轉化
由雲端預算、折舊與利用率，判斷 AI 投資是否形成回報。
LATEST
最新產業研究
2026年9月5日
先進封裝設備公司有哪些？鍵合、檢測與測試產業鏈
先進封裝設備涵蓋 RDL、TCB、hybrid bonding、die attach、檢測量測與測試。本文比較 ONTO、CAMT、ASMPT、BESI、KLIC、AMAT、KLAC 的產品與收入證據。
2026年9月5日
Chiplet 是甚麼？AI 晶片為何需要先進封裝
Chiplet 把運算、I/O、快取與記憶體功能拆成多顆晶粒，再由 2.5D／3D 封裝組成系統。本文解釋 UCIe、interposer、RDL、TSV、良率、成本與投資產業鏈。
2026年9月5日
CoWoS vs SoIC：2.5D 與 3D 先進封裝有甚麼分別？
CoWoS 把邏輯晶粒與 HBM 橫向整合，SoIC 以晶圓級 3D 堆疊縮短晶粒距離。本文比較結構、interposer、hybrid bonding、散熱、良率、產能與供應鏈。
2026年9月5日
Neocloud 是甚麼？AI 雲端公司、商業模式與概念股
Neocloud 為 AI 訓練與推理提供 GPU 算力。本文分辨 GPU Cloud、資料中心房東、礦企轉型與 REIT，並比較 NBIS、CRWV、IREN、APLD、CORZ、WULF、HUT 和 NCLD。
2026年9月4日
AI 資料中心液冷是甚麼？由晶片冷板到機房排熱
AI 資料中心液冷以冷板、歧管、CDU、設施水路及排熱設備把高密度機架的熱帶到室外。本文解釋風冷、混合冷卻、direct-to-chip、浸沒式、改造條件、PUE 與 WUE。
2026年9月4日
冷板式液冷 vs 浸沒式液冷：架構、成本與維護比較
冷板式 direct-to-chip 與浸沒式液冷在熱接觸、機架、CDU、介電液、材料相容、維修和設施改造上有何差別？本文以同一 AI 負載建立技術與投資比較框架。
2026年9月3日
AI 企業 SSD 是甚麼？QLC、PCIe、KV Cache 與供應鏈
AI 企業 SSD 由 NAND、controller、韌體、PCIe／NVMe 與客戶認證組成。本文比較 TLC／QLC、性能與容量路線、KV Cache／HBF，以及主要供應商的收入證據。
2026年9月3日
AI 記憶體階層：Memory Wall、KV Cache、HBM、CXL 與 SSD
AI 記憶體階層按速度、容量、持久性與搬移成本，把模型權重和 KV Cache 分配至 SRAM、HBM／GDDR、DDR／SOCAMM、CXL 與企業 SSD。本文解釋各層作用及公司收入證據。
2026年9月3日
鎧俠 Kioxia（285A）是甚麼公司？NAND、企業 SSD 與股票前景
鎧俠 Kioxia（285A）是日本 NAND 與企業 SSD 公司。本文拆解 BiCS、CM／LC／GP 產品、Sandisk 合資製造、最新財報、現金、拆股、正常化估值與股票前景。
2026年8月24日
800G vs 1.6T 光模組有甚麼分別？通道、功耗與量產比較
800G 與 1.6T 是總傳輸速率，不是單一型號。本文比較 100G／200G 每 lane、OSFP／QSFP-DD、DSP、DR／FR 距離、功耗、散熱、測試、認證與量產。
2026年8月24日
AI 訓練 vs 推理有甚麼分別？算力、HBM、延遲與成本比較
AI 訓練用資料更新模型參數，推理用已訓練模型回答請求。本文比較運算、記憶體、網絡、批次、延遲、吞吐、KV cache、利用率與 GPU／ASIC 成本。
2026年9月5日
ASML vs Applied Materials 有甚麼分別？光刻與半導體設備比較
ASML 以 EUV／DUV 光刻和 installed base 為核心，Applied Materials 橫跨沉積、材料工程與服務。本文按製程位置、收入、現金、AI／HBM 敞口和估值要求比較。
2026年9月3日
中際旭創、新易盛、天孚通信、光迅科技有甚麼分別？產業位置比較
四家中國光通信公司不是同類複製品。本文比較中際旭創、新易盛、天孚通信與光迅科技的光模組、光引擎、光器件、光晶片位置、收入模式、現金流和失效條件。
2026年9月3日
Coherent vs Lumentum vs Ciena 有甚麼分別？AI 光通信比較
Coherent 橫跨材料、雷射、元件與模組，Lumentum 聚焦光源與通信元件，Ciena 銷售光網絡系統、相干平台與軟件。本文比較收入模式、客戶、1.6T／CPO、毛利和風險。
2026年8月24日
CPO vs LPO 有甚麼分別？AI 光互連功耗、維修與部署比較
CPO 把光引擎靠近交換 ASIC 共同封裝，LPO 保留可插拔模組但減少 DSP 重定時。本文比較位置、功耗、訊號完整性、外置光源、維修、標準化與商業化邊界。
2026年8月24日
CUDA vs ROCm 有甚麼分別？NVIDIA、AMD GPU 軟件生態比較
CUDA 與 ROCm 都讓開發者使用 GPU 加速 AI 與科學運算，但硬件支援、函式庫、遷移成本、部署工具和供應商選擇不同。本文提供同口徑比較、遷移清單與投資者驗證框架。
2026年8月24日
DRAM vs NAND 有甚麼分別？記憶體、SSD、速度與周期比較
DRAM 是揮發性工作記憶體，需要持續供電與刷新；NAND 是非揮發性儲存，斷電後保留資料。本文比較速度、容量、成本、耐久、HBM、SSD 與供需周期。
2026年9月3日
Fabrinet、中際旭創、Ciena 有甚麼分別？光通信產業位置比較
Fabrinet 是精密製造服務商，中際旭創銷售完整高速光模組，Ciena 銷售光網絡系統與軟件。本文比較客戶、收入模式、毛利、資本開支與 AI 光互連風險。
2026年8月24日
GPU vs ASIC 有甚麼分別？AI 訓練、推理、成本與軟件比較
GPU 是可編程的通用平行加速器，ASIC 為特定工作負載設計。本文比較 AI 訓練與推理、性能功耗、開發成本、軟件、規模、供應與 NVIDIA／Google TPU／客製晶片。
2026年8月24日
HBM3E vs HBM4 有甚麼分別？頻寬、堆疊、接口與量產比較
HBM4 不是只把 HBM3E 加速；它擴大接口、提高系統整合並引入更複雜 base die 與封裝。本文比較頻寬、容量、層數、功耗、客戶認證、良率與量產風險。
2026年9月3日
InfiniBand vs Ethernet 有甚麼分別？AI 叢集網絡比較
InfiniBand 與 AI Ethernet 都能承接 GPU scale-out。本文以同一工作負載比較 RDMA、擁塞、拓撲、運維、供應、故障恢復與總成本，並說明 RoCE、UEC 和 MetaRoCE 的角色。
2026年9月3日
NVLink vs Ethernet 有甚麼分別？Scale-up 與 Scale-out 比較
NVLink 建立機架內 GPU scale-up 域，Ethernet 連接更多伺服器與資料中心。本文比較端點、語義、拓撲、延遲、故障、UALink 與公司敞口，說明兩者如何共同運作。
2026年8月30日
光模組、光引擎、光晶片有甚麼分別？AI 光互連產業鏈比較
光晶片產生、調制或接收光，Driver／TIA 處理模擬電訊號，光引擎完成光電轉換，完整光模組再加入 DSP、PCB、散熱和固件。本文比較 DSP、SerDes、LPO 與公司角色。
2026年8月24日
三星 005930 vs 005935 有甚麼分別？普通股與優先股比較
005930 是三星電子普通股，005935 是無投票權、股息每年多 1% 面值的非累積優先股。本文比較投票權、股息、流動性、折價、GDR 與股東回報。
2026年8月24日
變壓器 vs 開關設備有甚麼分別？資料中心電力鏈比較
變壓器改變電壓並隔離電路，switchgear／開關設備負責切換、保護、隔離和故障清除。本文比較資料中心 HV／MV／LV、容量、短路、冗餘、交期與供應鏈。
2026年8月24日
資料中心 UPS vs BESS 有甚麼分別？備援時間、儲能與風險比較
UPS 在輸入電力中斷時毫秒級維持 IT 負載並調節電能品質；BESS 偏向較長時間儲能、削峰、微電網與電網服務。本文比較功率、能量、切換、冗餘、消防與成本。
2026年9月2日
記憶體晶片是週期股還是成長股？從 DRAM、NAND、HBM 拆解投資邏輯
記憶體晶片的需求因 AI、伺服器與資料量上升而成長，但 DRAM、NAND、HBM 的價格、庫存、產能與毛利率仍具週期性。本文把產品、公司與股票拆開，建立成長與週期並用的研究框架。
2026年8月1日
AI 資本開支受惠股有哪些？從雲端 CapEx 到供應商收入的轉化路徑
Microsoft、Alphabet、Amazon、Meta 大幅增加 AI 資本開支，不代表所有概念股同步受惠。本文拆解伺服器、晶片、網絡、HBM、電力、散熱和機房如何由 CapEx 轉化為收入，並建立可驗證的公司篩選框架。
2026年8月5日
AI 推理股票有哪些？GPU、ASIC、HBM 與資料中心概念股
AI 推理股票不能只看 GPU。本文按運算平台、客製 ASIC、HBM 與先進封裝、網絡光互連、電力與資料中心分層，整理 NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell、Cerebras 及相關產業鏈，並說明如何核對 AI 收入與投資風險。
2026年8月24日
AI 基礎設施瓶頸是甚麼？電力、散熱、網絡與 HBM 如何限制算力
AI 算力不是只由 GPU 數量決定。電力接入、機架散熱、網絡通訊、HBM、先進封裝和軟件利用率任何一層不足，都會限制可售算力。本文建立跨層瓶頸與投資監測框架。
2026年9月12日
AI 網絡概念股有哪些？交換器、高速連接器與 AEC
AI 網絡如何連接 GPU？本文拆解交換器、NIC／DPU、高速連接器、DAC／AEC 與光互連分工，並比較 NVIDIA、Broadcom、Arista、Credo、Amphenol、TE、鴻騰及貿聯的收入證據。
2026年9月3日
Broadcom vs Marvell：AI ASIC、網絡與股票前景比較
Broadcom（AVGO）與 Marvell（MRVL）都供應客製 AI ASIC 和高速網絡。本文用最新財報同口徑比較產品、收入、現金、客戶集中、收購與稀釋，說明兩家公司股票前景的不同要求。
2026年8月30日
HBM 供應鏈有哪些公司？DRAM、TSV、CoWoS 與先進封裝完整解析
HBM 不是單一記憶體晶片，而是由 DRAM 晶粒、TSV 堆疊、base die、封裝、測試及 CoWoS 整合而成。本文拆解 SK 海力士、美光、三星、台積電及設備商在 HBM 供應鏈的角色與真正瓶頸。
2026年9月2日
記憶體週期怎麼看？DRAM、NAND、HBM 價格與庫存判讀
記憶體週期不能只看 HBM 或現貨價。本文拆解 DRAM、NAND、企業 SSD、庫存、產能、資本開支、現金流及 2026–2027 週期分化。
2026年9月3日
NVIDIA Physical AI 是甚麼？Cosmos、Isaac、GR00T 與 Jetson
NVIDIA如何由DGX訓練、Omniverse／Isaac仿真、Cosmos世界模型、GR00T機器人策略走到Jetson Thor部署？本文拆解產品角色、收入路徑與投資證據。
2026年9月5日
中國 DUV 光刻機進展：量產門檻、國產替代與 ASML 影響
中國 DUV 光刻設備走到哪一階段？本文以官方目錄、光刻規格與出口規則，拆解 ArF／KrF、套刻、吞吐量、良率、客戶驗收，以及對 ASML 收入與投資判斷的影響。
2026年9月3日
物理 AI、具身智能、世界模型有甚麼區別？
Physical AI、具身智能和世界模型分別處於哪一層？本文用感知、預測、VLA、執行與反饋閉環解釋三者邊界，並連接上市公司產品與商業證據。
2026年9月5日
Fabless 是甚麼？與 Foundry、IDM 的分工和商業模式
Fabless 負責晶片設計，Foundry 提供晶圓代工，IDM 同時經營產品與製造。本文從收入、資本開支、庫存、設備需求和現金風險比較三種半導體商業模式的投資差異。
2026年9月2日
HBM vs DDR5：AI GPU 顯示記憶體與伺服器系統記憶體有何分別？
HBM 與 DDR5 都屬 DRAM，但 HBM 靠近 AI 加速器提供高頻寬，DDR5 由 CPU 作大容量系統記憶體。本文比較資料位置、頻寬、容量、CXL、成本及供應鏈含義。
2026年9月2日
HBM vs GDDR：頻寬、封裝、成本與 AI GPU 用途有甚麼分別？
HBM 與 GDDR 都是加速器本地 DRAM，但 HBM 以超寬接口和先進封裝換取頻寬，GDDR 以高單針速率和板級設計控制成本。本文按工作負載、功耗、容量及供應鏈比較。
2026年7月21日
NVIDIA vs AMD：AI GPU、CUDA 與 ROCm、公司業務怎麼比較
NVIDIA 與 AMD 都提供數據中心 AI GPU，但競爭不只看芯片。本文比較 CUDA 與 ROCm、整機平台、網絡互連、CPU 業務、遷移成本和財報指標，解釋兩家公司 AI 收益驅動為何不同。
2026年7月21日
NVIDIA vs Broadcom：AI GPU、定製 ASIC 與網絡業務怎麼比較
NVIDIA 銷售可編程 GPU 與完整 AI 平台，Broadcom 協助超大規模客户開發定製 ASIC，並提供交換芯片與網絡連接。本文比較通用性、客户模式、軟件生態、收入集中及 GPU 與 ASIC 的共存邏輯。
2026年9月5日
ASML、AMAT、LRCX、KLAC 做甚麼？半導體設備分工比較
半導體設備公司如何受惠於 AI、HBM 和 2nm 投資？本文按光刻、沉積、蝕刻、清洗、檢測與量測，比較 ASML、AMAT、LRCX、KLAC 的產品、收入和周期。
2026年7月21日
台積電 vs 三星晶圓代工：純代工、IDM、先進製程與客户衝突比較
台積電與三星都是先進晶圓代工廠，但台積電是純晶圓代工模式，三星同時經營記憶體、芯片設計與終端產品。本文比較客户中立性、GAA 製程、先進封裝、產能、良率口徑和股票暴露，解釋兩者差距不能只看製程節點名稱。
2026年8月4日
基本半導體（09971.HK）做甚麼？SiC 增長能否走出毛損
基本半導體（BASiC Semiconductor，港股 09971.HK）以碳化矽功率模組、分立器件與 Gate Driver 為核心，採 IDM 模式。本文按 2026 年招股書與上市公告，拆解車規毛損、客戶集中、負營運現金流、募資用途與上市後驗證指標。
2026年8月24日
碳化矽概念股有哪些？SiC 襯底、外延、器件與港美股名單
碳化矽（SiC）是第三代半導體核心材料。本文按襯底、外延和器件三大環節整理港美股碳化矽概念股，說明電動車 800V、光伏、儲能、8 吋襯底趨勢及主要風險。
2026年9月12日
物理 AI 概念股有哪些？2026上市公司、產業鏈與ETF
物理AI概念股包括NVIDIA、Tesla、優必選、地平線、禾賽、速騰聚創與文遠知行等。本文按平台、感知、人形機器人、Robotaxi及ETF，比較量產、收入與現金證據。
2026年9月2日
SKHY vs MU：SK 海力士 ADR 與美光股票怎樣比較？
SKHY 是代表 SK 海力士韓國普通股的 ADS，MU 是 Micron 美國普通股。本文比較 HBM／DRAM、NAND、現金轉化、韓圜匯率、ADR 費用與正常化估值。
2026年9月3日
世界模型概念股有哪些？NVIDIA、Google、Meta 投資敞口
世界模型如何用於Physical AI？本文比較NVIDIA Cosmos 3、Google Genie與Meta V-JEPA 2，拆解產品、客戶、收入證據與上市投資敞口。
2026年9月5日
玻璃基板概念股有哪些？TGV、先進封裝與量產進度
半導體玻璃基板以平整度、熱穩定與 TGV 支援更大 AI 封裝。本文比較 INTC、GLW、ONTO、AMAT、KLAC、LPL 等公司角色、客戶驗證、量產階段與收入純度。
2026年9月4日
液冷概念股有哪些？AI 散熱產業鏈與美股、台股公司
AI 液冷與散熱概念股分布在冷板、快速接頭、歧管、CDU、冷水機組、電力及伺服器整合。本文比較 VRT、MOD、NVT、ETN、SMCI、奇鋐、雙鴻、台達電及英維克的產品、收入證據與風險。
2026年9月2日
記憶體三雄比較：三星、SK 海力士、美光的 HBM 與 DRAM 差異
比較 Samsung、SK 海力士與 Micron 的 HBM4、DRAM／NAND、業務純度、最新財報、現金轉化和證券結構，並說明 Sandisk 為何不屬於三雄。
2026年7月8日
AI 眼鏡概念股有哪些？智能眼鏡產業鏈與港美股公司梳理
AI 眼鏡（智能眼鏡）概念股，指市場歸入 AI/AR 眼鏡產業鏈的港美股公司，代表標的包括 Meta（META，Ray-Ban Meta）、眼鏡製造夥伴 EssilorLuxottica（ESLOY）、Snap（SNAP）、以及被傳佈局的 Apple（AAPL）、Alphabet（GOOGL）。本文按環節梳理代表公司與注意事項（非推薦）。
2026年7月8日
商業航天概念股有哪些？太空經濟產業鏈與港美股公司梳理
商業航天（太空經濟）概念股，指市場歸入火箭發射、衞星製造、太空基礎設施、對地觀測、月球/深空等產業鏈的港美股公司，代表標的包括 Rocket Lab（RKLB）、SpaceX（SPCX）、Intuitive Machines（LUNR）、Planet Labs（PL）、Redwire（RDW），以及 LMT/NOC 等國防航天巨頭。本文按環節梳理並釐清與衞星互聯網的關係（非推薦）。
2026年7月8日
低空經濟概念股有哪些？eVTOL 飛行汽車與無人機產業鏈梳理
低空經濟概念股，指市場歸入 eVTOL（電動垂直起降飛行器）、飛行汽車、無人機等低空飛行產業鏈的港美股公司，代表標的包括 Joby（JOBY）、Archer（ACHR）、億航（EH）、AeroVironment（AVAV）等。本文按環節梳理代表公司、上市地與注意事項（非推薦）。
2026年9月3日
Robotaxi 概念股有哪些？港美股公司與單位經濟
Robotaxi概念股應怎樣選？本文比較Waymo、文遠知行、小馬智行、百度、Uber、Momenta、禾賽等港美股，拆解牌照、車隊利用率、付費收入、毛利和現金。
2026年7月8日
衞星互聯網概念股有哪些？衞星通信產業鏈與港美股公司梳理
衞星互聯網概念股，指市場歸入衞星通信/太空互聯網產業鏈的港美股公司，代表標的包括 AST SpaceMobile（ASTS）、Globalstar（GSAT）、Rocket Lab（RKLB）、Iridium（IRDM）、Viasat（VSAT），以及已上市的 SpaceX（SPCX，旗下 Starlink）。本文按環節梳理代表公司與注意事項（非推薦）。
2026年9月3日
SKHY 是甚麼股票？SK 海力士 ADR、10:1 比例與持有成本
SKHY 是 SK 海力士在 Nasdaq 交易的美國存託股份代碼，每 10 份 ADS 代表 1 股韓國普通股 000660。本文說明美元定價、存託費與持有結構。
2026年9月3日
LPO 概念股有哪些？線性可插拔光學與 CPO、矽光子比較
LPO 透過移除光模組內完整 DSP 降低功耗與延遲。本文分析 LPO／LRO 原理、800G／1.6T 量產證據、廠商分工，以及與 CPO、矽光子的差異。
2026年7月5日
HBM 概念股是什麼？高頻寬記憶體產業鏈與相關個股梳理
HBM（高頻寬記憶體）是把多層DRAM垂直堆疊、貼近AI加速器的高端記憶體，是AI算力關鍵瓶頸部件。本文講清HBM是什麼，按記憶體原廠、先進封裝、設備、載板梳理產業鏈相關港美股公司，非推薦、非窮舉。
2026年9月2日
三星電子（005930／005935）做甚麼？HBM、記憶體與股票前景
三星電子同時經營 HBM、DRAM、NAND、Foundry、手機與顯示器。本文拆解最新財報、現金流、估值要求、競爭和股票前景。
2026年9月3日
SK 海力士（000660）是甚麼公司？HBM、記憶體週期與股票前景
SK 海力士（000660）是以 DRAM、HBM、NAND 與企業級 SSD 為核心的韓國記憶體公司。本文分析業務、最新業績、現金流、資本開支、週期風險與股票前景。
2026年7月5日
穩定幣概念股是什麼？Circle（CRCL）與產業鏈港美股梳理
穩定幣指與美元等法幣1:1掛鈎的加密貨幣,廣泛用於加密交易結算與跨境支付。本文梳理穩定幣產業鏈的發行方、交易所、支付網絡等環節,介紹Circle(CRCL)、Coinbase(COIN)等常被歸類為相關標的的公司,並説明監管與競爭風險,供瞭解產業結構參考。
2026年9月5日
先進封裝概念股有哪些？Chiplet、CoWoS 與設備產業鏈
AI 先進封裝概念股涵蓋 TSM、AMKR、ASX、ONTO、CAMT、ASMPT、BESI，以及 HBM、載板和材料公司。本文按 Chiplet、CoWoS／SoIC、OSAT、設備與收入純度整理。
2026年9月2日
AI 電力概念股有哪些？資料中心缺電與公司收入分析
AI 資料中心缺電，不代表所有電力股同步受惠。本文拆解發電、燃機、電網工程、園區配電、UPS、液冷與現場發電，並比較 CEG、VST、NRG、TLN、GEV、PWR、ETN、VRT 和 BE。
2026年9月5日
AI 資料中心概念股有哪些？Neocloud、REIT 與基建公司
AI 資料中心概念股涵蓋算力營運、機房租賃、電力、散熱、網絡和伺服器。本文按收入來源整理 NBIS、CRWV、APLD、EQIX、DLR、VRT、ETN、SMCI 及相關 ETF。
2026年9月3日
AI 光互連產業鏈有哪些公司？光模組、雷射與 CPO 前景
AI 光互連不只是一組光模組股票。本文由頻寬需求、雷射與元件、800G／1.6T 模組、網絡系統到現金流，梳理 Lumentum、Coherent、新易盛、中際旭創、Ciena 等公司的角色與產業前景。
2026年7月3日
量子計算概念股有哪些？IonQ（IONQ）、Rigetti 與科技大廠量子佈局全解析
量子計算概念股／量子科技概念股覆蓋IonQ（IONQ）、Rigetti、D-Wave等純量子公司，以及IBM、谷歌、微軟等科技大廠量子部門。本文分層梳理港美股與A股量子計算股票代表公司及風險特徵，非推薦、非窮舉。
2026年7月21日
減肥藥概念股有哪些？GLP-1、司美格魯肽產業鏈梳理（含港股創新藥）
減肥藥概念股（GLP-1概念股）從禮來、諾和諾德雙寡頭，到Amgen、Viking等在研管線，再到信達生物、恆瑞等港股國產雙靶點創新藥，以及多肽CDMO、給藥裝置等外溢環節。本文按產業鏈層級梳理港美股與A股代表公司及管線階段，非推薦、非窮舉。
2026年6月21日
AI概念股有哪些？一文讀懂AI產業鏈的五大環節
AI概念股橫跨算力芯片、芯片製造、雲端基礎設施、網絡互連、AI應用五大環節，各環節風險與商業模式差異顯著。本文梳理AI產業鏈結構，列出港美股代表公司（非推薦、非窮舉），協助你建立認識AI投資版圖的基本框架。
2026年7月6日
中概互聯網股有哪些？電商、遊戲、短視頻等港美股代表公司一覽
中概互聯網概念股指主營在中國的互聯網平台公司在港股、美股上市的股票，是中概股中最受關注的一支。本文梳理電商、社交遊戲、本地生活、搜索 AI、短視頻、在線旅遊六大賽道分類與港美股代表公司（非推薦、非窮舉），並説明政策監管、ADR 退市風險與雙重上市結構。
2026年9月3日
CPO 概念股有哪些？共封裝光學、量產進度與產業鏈
CPO 把光引擎與交換 ASIC 放進同一封裝體系。本文核對 NVIDIA、Broadcom 的量產進度，拆解矽光子、雷射、封裝、光纖與公司收入證據。
2026年6月21日
電動車（EV）概念股是什麼？產業鏈與港美股相關公司梳理
電動車（EV）是近年港美股市場關注度最高的投資主題之一，港股上市的整車與供應鏈公司尤其豐富。本文梳理 EV 產業鏈的主要環節，介紹市場上常被歸類為相關標的的知名港美股公司，並說明整車競爭格局、補貼周期、ADR 結構等關鍵風險點，供了解產業結構參考，不構成任何投資建議。
2026年9月3日
人形機器人概念股有哪些？港美股產業鏈與量產證據
人形機器人概念股應看整機、邊緣算力、LiDAR、關節還是ETF？本文比較優必選、NVIDIA、Tesla、速騰聚創等港美股的任務、交付、收入、毛利和現金證據。
2026年7月3日
核能 / SMR 小型模塊化反應堆概念股：AI 時代的穩定低碳電力
AI 數據中心電力需求快速上升，核能尤其是 SMR（小型模塊化反應堆）作為穩定低碳電力來源被廣泛討論。本文梳理核能產業鏈結構、SMR 技術基本概念，以及港美股代表公司，幫助你了解這一產業的基本格局。
2026年9月3日
矽光子概念股有哪些？SiPh、光模組、CPO 與產業鏈
矽光子利用矽相容製程製造光子積體電路。本文拆解 PIC、雷射、電子 IC、封裝與光模組，分析 Tower、GlobalFoundries、Coherent 等公司的量產與收入證據。