CPO vs LPO 有甚麼分別？AI 光互連功耗、維修與部署比較

CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）把光引擎放到交換 ASIC 封裝附近；LPO（Linear Pluggable Optics，線性可插拔光學）保留前面板可插拔模組，但移除或簡化模組內完整 DSP 重定時。 CPO 追求縮短高速電氣距離和提高帶寬密度，LPO 追求較低功耗與延遲，同時保留可插拔維修。兩者都需要更緊密的系統協同，並非傳統模組的無條件升級。^{[1] [2] [3]}

Klaro Research 核心結論： CPO 把光學與交換晶片更深整合，換取電氣距離、功耗和密度優勢，代價是封裝、光纖管理、散熱和維修複雜度；LPO 把訊號完整性責任更多交給 host SerDes、PCB 和整體鏈路，換取模組可更換與較低功耗。最佳路線由距離、拓撲、可靠性和總擁有成本決定，兩者可長期共存。

本文資料截至 2026 年 8 月 24 日核對。Marvell 年報證明 LPO／CPO 已成為公司光互連產品路線，但產品公告與設計案仍不能直接等同已確認收入。^[4]

CPO、LPO 與傳統可插拔一張表比較

LPO 為何能降低功耗，卻更難通用？

傳統光模組內 DSP 會重整電訊號，補償 host、PCB、連接器和光路誤差；LPO 減少這層處理，訊號由交換 ASIC SerDes 直接驅動線性元件。少一個完整重定時 DSP 可降低功耗與延遲，但鏈路預算變得更緊，任何 PCB 損耗、溫度、元件差異和距離都會影響誤碼率。

因此，LPO 比較適合受控環境和短距離連接。Marvell 的 1.6T LPO 晶片組針對 short-reach scale-up fabric，不能外推所有園區或長距離光網絡。^[3]

CPO 為何需要外置光源？

把雷射與高功耗 ASIC 放在同一熱環境會增加可靠性挑戰。OIF 框架允許 External Laser Source（ELS），把連續波雷射放在可維修位置，再以光纖向封裝內光引擎供光。外置光源改善熱隔離與更換，代價是插入損耗、光纖連接和額外光功率。^[1]

Broadcom 的 CPO 架構把 optical engines 與 Ethernet switch ASIC 整合，並提供可插拔雷射來源；這證明 CPO 不是「把普通模組黏在晶片旁」，而是交換 ASIC、矽光、封裝、測試和光纖共同工程。^[2]

CPO 與 LPO 會怎樣改變產業價值？

這些變化說明為何 Broadcom、Marvell、光模組公司和上游元件商可能同時受惠或被重新分配內容量。

怎樣判斷路線已商業化？

依次核對：規格與互通協議、產品送樣、客戶系統驗證、量產良率、維修／退貨、出貨與收入。只有展會 demo 或合作公告，只能證明工程進度；客戶大規模部署、產品級收入和毛利才證明商業化。

常見問題

CPO 會完全取代可插拔光模組嗎？ 沒有足夠證據。可插拔在維修、互通和部署彈性仍有優勢；CPO 更適合功耗和密度成為主要瓶頸的系統。

LPO 是否沒有 DSP？ LPO 通常移除或簡化模組內完整重定時 DSP，但系統仍依賴 ASIC SerDes、driver、TIA、錯誤修正和端到端訊號處理，不能理解成「沒有數碼處理」。

CPO 和 NPO 有甚麼不同？ NPO（Near-Packaged Optics）把光學放近封裝，但不一定與 ASIC 共用同一封裝基板；CPO 整合程度更高，邊界仍受具體實作影響。

LPO 為何主要用於短距離？ 缺少完整 DSP 補償後，電氣與光學鏈路容差更窄；距離、PCB 損耗和元件變異越大，穩定互通越困難。

投資者應追蹤哪些證據？ 追蹤標準、客戶量產、產品收入、毛利、退貨／可靠性，以及價值是否由模組 DSP 轉到 SerDes、線性元件、ELS 與封裝。