AI 網絡概念股有哪些?交換器、高速連接器與 AEC

作者 Klaro 編輯部 ·發佈於 2026年8月1日 ·最後更新2026年9月12日

AI網絡概念股封面,標示交換器、高速連接器、DAC與AEC
AI網絡投資由交換、資料處理與高速實體連接共同組成;圖為Klaro Research原創產業結構圖。
目錄

AI 網絡概念股可分成交換與資料處理、以及高速實體連接兩組。 NVIDIA(NVDA)、Broadcom(AVGO)、Arista Networks(ANET)、Marvell(MRVL)和 Astera Labs(ALAB)提供交換器、NIC/DPU、SerDes或retimer;Amphenol(APH)、TE Connectivity(TEL)、FIT Hon Teng(6088.HK)和BizLink(3665.TW)提供高速連接器及線纜組件;Credo(CRDO)則把retimer、gearbox與FEC整合進AEC。

AI 網絡的投資價值來自一條可核對的因果鏈:更多加速器與更大的模型並行 → 更多 collective 與 east-west 流量 → 更高交換、NIC/DPU、連接器和線纜內容量 → 客戶驗收與出貨 → 收入、毛利與現金。 本頁以鏈路位置和收入分母比較公司,讓交換晶片、機械連接器、DAC、AEC和光模組各自使用正確證據。

本文資料截至 2026 年 9 月 12 日。NVIDIA 的現行架構把 NVLink 用於 scale-up、Quantum InfiniBand/Spectrum-X Ethernet 用於 scale-out、Spectrum-XGS 用於 scale-across,這三層共同構成 AI fabric。[1]

AI高速連接器、DAC、AEC與光學邊界的產品分工

AI高速连接器、DAC、AEC与光学边界的产品分工

AI高速連接器與銅互連分工手機版

AI高速连接器与铜互连分工手机版

AI 網絡產業鏈:先分 scale-up、scale-out 與 scale-across

AI叢集由多層網絡共同組成。資料移動的距離和同步要求不同,決定了協議、交換器、線纜和公司價值所在。

網絡層級 要完成的工作 代表技術 主要經濟分母
Scale-up 讓同一伺服器或機架的加速器形成緊密運算域 NVLink/NVSwitch、UALink、PCIe/fabric switch 每機架 GPU 數、switch/retimer 內容量、延遲與功耗
Scale-out 把多個運算域連成訓練或推理叢集 InfiniBand、Ethernet/RoCE/UEC、NIC/DPU 端口數、交換層級、NIC attach、goodput 與故障恢復
Scale-across 連接不同園區、可用區或資料中心 路由、DCI、相干光學與跨站調度 距離、纖芯效率、跨站頻寬、資料複製及可用性

Scale-up 重視細粒度 GPU 通訊,scale-out 重視大量節點的 collective、擁塞與容錯,scale-across 則把問題延伸到更長距離和跨資料中心營運。投資者先確定公司賣的是哪一層,才有一致的收入分母。

AI 網絡為甚麼會影響 GPU 利用率?

分散式訓練需要 all-reduce、all-gather、all-to-all 等 collective;模型分片、Mixture-of-Experts、長上下文和 KV Cache 亦會增加推理階段的資料搬移。當一條路徑出現擁塞、丟包或故障,其他加速器會等待最慢節點,硬件的標稱算力便無法轉成同等應用吞吐量。

因此,網絡價值應以 job completion time、application goodput、尾延遲、故障恢復、功耗與總持有成本 驗證。交換器Tbps、單條鏈路GB/s和模型token/s使用不同分母,應各自在相同工作負載及拓撲下比較。

交換器、NIC/DPU、SerDes、retimer、DAC/AEC 分別做甚麼?

產品 功能 收入如何形成 代表公司
Switch ASIC/交換器 決定端口、buffer、路由、collective 與 telemetry 晶片或完整系統出貨 × 端口代際 × 軟件/服務 Broadcom、NVIDIA、Arista、Marvell
NIC/SuperNIC 讓伺服器進入 fabric,處理 RDMA、封包及 collective 每節點 attach × 速率/功能 × 客戶部署 NVIDIA、Broadcom、Marvell
DPU 卸載網絡、儲存、安全與租戶隔離 每伺服器配置 × 軟件整合 × 持續採用 NVIDIA 等
SerDes/retimer 把高速訊號可靠傳過主板、背板或線纜 每條高速 lane 的內容量 × 代際 × 良率 Broadcom、Marvell、Credo、Astera Labs
高速連接器 讓晶片、主板、背板、I/O端口與線纜可靠接合 每系統接口數 × lane速率 × 產品mix Amphenol、TE、FIT Hon Teng、BizLink
DAC 以被動銅纜完成短距離直接連接 每機架線纜數 × 長度/速率 × ASP Amphenol、TE、FIT Hon Teng、BizLink
AEC 在線纜端加入retimer、gearbox或FEC,延長高速銅的可用距離 每機架線纜數 × 主動晶片內容 × ASP Credo及線纜組裝鏈
光學物理層 在較長距離或更高密度下轉換電/光訊號 端口數 × 速率 × 模組/光引擎內容量 由AI 光互連產業鏈承接

這些產品互相協同。加速器增加時,客戶可能同時增加 NIC、交換端口、retimer、連接器與線纜;也可能透過更高 radix 或重新設計拓撲減少層級。真正的內容量要由具體機架設計和公司收入驗證。

AI高速連接器概念股有哪些?

AI高速連接器概念股包括Amphenol(APH)、TE Connectivity(TEL)、FIT Hon Teng(6088.HK)與BizLink(3665.TW);Credo(CRDO)提供主動電纜內的高速訊號處理。 五家公司覆蓋機械接口、背板、I/O、被動銅纜、AEC及光學邊界,投資者應以產品位置和財務披露分開比較。

Connector是訊號或電力路徑的實體接口;cable assembly把連接器與銅線或光纖組成可安裝鏈路;DAC依靠host SerDes和短距離被動銅纜;AEC把retimer、gearbox或FEC放進線纜端,提高訊號完整性和可用距離;光模組再把電訊號轉成光訊號。Credo的ZeroFlap AEC產品覆蓋100G至1.6T,56G/112G per lane產品使用0.5至7米銅纜。[15]

上市公司 直接產品位置 最新財務證據 投資者下一步核對
Amphenol(NYSE:APH) 112G/224G PAM4背板、near-chip、I/O連接器,以及OSFP DAC/AEC Q2 2026收入88億美元、按年+55%、organic +30%;公司稱IT datacom錄得exceptional organic growth [8][9] IT datacom增長、AI機架產品mix、收購貢獻與自由現金流
TE Connectivity(NYSE:TEL) 高速I/O、背板與cabled backplane、近晶片PCIe及電力連接器 Q3 FY2026收入51.6億美元、按年+14%;訂單57億美元、按年+27%,公司確認AI資料中心動能增加 [10][11] Industrial內AI/data-center收入純度、訂單轉收入及segment margin
FIT Hon Teng(HKEX:6088) 機櫃連接器、線纜與copper-based components H1 2026 Cloud收入5.515億美元,按年約+55.8%;公司把增長歸因於AI伺服器需求和新平台機櫃連接器/線纜出貨 [12] Cloud收入、毛利、客戶集中、營運資金與銅互連產品mix
BizLink(TWSE:3665) 高速銅、光學、PCIe Gen6/7、機架電力與整合線束 Q2 2026收入232.8億新台幣,HPC佔收入44%;公司產品已延伸至448Gbps per lane、Co-Packaged Copper及1.6T以上光學 [13][14] HPC與AI連接器的收入分拆、毛利、客戶認證和產能利用率
Credo(NASDAQ:CRDO) AEC端點內的retimer、gearbox、FEC及SerDes Q1 FY2027收入4.790億美元、按年+114.7%;公司仍以單一分部披露 [6][15] AEC收入純度、客戶集中、第二客戶群、存貨/應收與CFO

這五家公司提供不同證據。FIT Hon Teng已披露Cloud產品線收入,BizLink披露HPC收入組合,Amphenol和TE提供集團及終端市場方向,Credo則以集團收入驗證AEC需求。比較時應保留這些口徑差異,不把集團增長率當成AI連接器收入增長率。

NVLink 主要建立緊密的 scale-up 加速器域;InfiniBand 與 AI Ethernet 主要承接 scale-out。Ethernet 可以透過 RoCE、擁塞控制及 Ultra Ethernet 強化 AI 工作負載,UEC 1.0 亦已提供 AI/HPC profiles。[16]

AI 網絡交換平台有哪些公司?按產品與已確認證據分類

AI 網絡公司最新收入與證據成熟度比較

AI 网络公司最新收入与证据成熟度比较

AI 網絡公司證據比較手機版

AI 网络公司证据比较手机版

公司 網絡角色 最新已確認證據 下一個驗證
NVIDIA(NVDA) NVLink/NVSwitch、InfiniBand、Spectrum-X、ConnectX、BlueField Q2 FY2027 Data Center 收入 890 億美元;Spectrum-6 系統進入 Vera Rubin 交付敘事 [2] 網絡內容量、GPU attach、客戶集中及 75% 毛利能否延續
Broadcom(AVGO) Tomahawk/Jericho、NIC、SerDes、客製加速器 Q3 FY2026 AI 半導體收入 167 億美元,按年增長 221% [3] 需分辨 ASIC 與 networking;Q4 217 億美元指引的轉化
Arista Networks(ANET) Ethernet 交換系統、EOS、AI fabric Q2 2026 收入 30.36 億美元、GAAP 營業利益率 45.4% [4] AI fabric 的定量收入、客戶多元化和高毛利持續性
Marvell(MRVL) 客製 XPU、Teralynx、SerDes、PCIe/CXL、光學 DSP Q2 FY2027 收入 27.39 億美元、資料中心收入按年增長 46% [5] 新設計量產、收購整合、Google 認股權與每股稀釋
Credo(CRDO) AEC、SerDes、retimer、DSP、光收發器 Q1 FY2027 收入 4.790 億美元、按年增長 114.7% [6] 客戶集中、DustPhotonics 整合、存貨/應收與現金轉化
Astera Labs(ALAB) Aries retimer、Scorpio switch、Leo CXL、Taurus Q2 2026 收入 3.924 億美元、按年增長 104% [7] Scorpio Q3 量產、每機架 attach、集中客戶與股權薪酬

六家公司使用不同披露口徑、產品成熟度和業務組合。這張表的用途是找出需求由哪一項產品進入財報,以及下一項待確認證據。

規格、部署與收入:AI 網絡證據要分五級

  1. 標準與產品規格:證明技術方向和可用功能;
  2. 送樣與互通展示:證明產品進入工程驗證;
  3. 客戶選型與系統部署:證明架構開始被採用;
  4. 量產出貨與收入:證明產品形成報表貢獻;
  5. 毛利、營運資金與現金:證明增長能形成股東經濟回報。

Broadcom 的 AI 半導體收入與 Credo 的季度收入已到第四級;某一款 switch、retimer 或 cable 是否貢獻多少,仍受公司披露限制。NVIDIA、Arista 和 Marvell亦有財務驗證,但產品層的收入拆分並不完全相同。

投資 AI 網絡公司應追蹤哪些指標?

  • 每個加速器或機架的 switch、NIC/DPU、retimer、AEC 及光端口內容量;
  • 每個主板、背板、I/O與cable assembly的連接器數量、lane速率和產品mix;
  • 產品由送樣、驗證轉成量產的實際時間;
  • AI networking 收入、產品 mix、GAAP 毛利和營業利益率;
  • 應收、存貨、採購承諾、CapEx 與營運現金流;
  • 大型雲端客戶集中、客戶自研和第二來源;
  • job completion time、goodput、故障恢復及每瓦吞吐量;
  • 完全稀釋股本、客戶認股權、收購商譽與股票薪酬。

AI 網絡投資邏輯在甚麼情況下失效?

若加速器出貨增加但每顆晶片的網絡內容量下降,或客戶利用更高 radix、內製晶片和軟件優化抵銷端口增長,產業收入未必跟隨 GPU 數量同比例上升。產品換代延期、互通問題、電力與機房延遲、客戶集中、營運資金膨脹,也會令訂單晚於市場預期轉成現金。

估值風險來自市場提前計入多年高增長。當收入仍上升,但指引、毛利或每股現金低於隱含要求,股價可以在基本面擴張期間重新定價。因此,公司研究必須把產業需求和當前市場要求分開。

讀完產業鏈後,下一步應比較甚麼?

若要選擇 scale-out 架構,先看 InfiniBand vs Ethernet;若要理解機架內 GPU 域,閱讀 NVLink vs Ethernet;若重點是客製 ASIC 與交換內容量,進入 Broadcom vs Marvell。研究高速銅連接可進入 Credo,研究較長距離的電光轉換則前往 AI光互連,再到Klaro App核對個股最新價格、財務與持倉關聯。

AI 網絡常見問題

AI 網絡概念股有哪些?

交換與資料處理公司包括NVIDIA、Broadcom、Arista Networks、Marvell和Astera Labs;高速實體連接公司包括Amphenol、TE Connectivity、FIT Hon Teng和BizLink;Credo提供AEC、SerDes及相鄰光互連。各公司應按產品位置、收入披露和現金證據比較。

AI高速連接器概念股有哪些?

Amphenol、TE Connectivity、FIT Hon Teng和BizLink提供高速連接器或線纜組件;Credo提供AEC端點內的主動訊號處理。FIT Hon Teng的Cloud收入最接近具名機櫃連接證據,其餘公司仍需按各自披露口徑追蹤AI收入純度。

AI 網絡與光模組是否相同?

光模組是網絡物理層的一部分;完整 AI 網絡還包括 scale-up fabric、交換器、NIC/DPU、SerDes、retimer、銅連接、路由、擁塞控制和軟件。光學產品的公司與 ETF 分析集中在 AI 光互連。

Ethernet 能否用於 AI scale-up?

Ethernet 生態正向機架級加速器互連延伸,但具體系統仍要看協議、switch、NIC、延遲、語義與客戶量產。一般資料中心 Ethernet 的存在本身不足以證明已能服務緊密 scale-up。

AI 網絡公司如何把 GPU 需求變成收入?

加速器與工作負載增加後,客戶需要更多交換、NIC/DPU、訊號調理及互連內容;產品必須經驗證、量產和客戶驗收,收入再穿過毛利、營運資金及資本投入,才形成現金。

Klaro Research

資料來源與更新依據

資料截止:2026年9月12日

  1. [1] NVIDIA NVIDIA Networking Technology

    第一方 · 行業資料 · 頁面更新至 2026 年 8 月 25 日 · 查閲:2026年9月3日

  2. [2] NVIDIA NVIDIA Q2 FY2027 業績公告

    第一方 · 財報 · 季度截至 2026 年 7 月 26 日 · 發佈:2026年8月26日 · 查閲:2026年9月3日

  3. [3] Broadcom Broadcom Q3 FY2026 業績公告

    第一方 · 財報 · 季度截至 2026 年 8 月 2 日 · 發佈:2026年9月2日 · 查閲:2026年9月3日

  4. [4] Arista Networks Arista Networks Q2 2026 業績公告

    第一方 · 財報 · 季度截至 2026 年 6 月 30 日 · 發佈:2026年8月4日 · 查閲:2026年9月3日

  5. [5] Marvell Technology Marvell Q2 FY2027 業績公告

    第一方 · 財報 · 季度截至 2026 年 8 月 1 日 · 發佈:2026年8月27日 · 查閲:2026年9月3日

  6. [6] Credo Technology Credo Q1 FY2027 業績公告

    第一方 · 財報 · 季度截至 2026 年 8 月 1 日 · 發佈:2026年9月1日 · 查閲:2026年9月3日

  7. [7] Astera Labs Astera Labs Q2 2026 業績公告

    第一方 · 財報 · 季度截至 2026 年 6 月 30 日 · 發佈:2026年8月4日 · 查閲:2026年9月3日

  8. [8] Amphenol Communications Solutions High-Speed Interconnect Solutions for Compute Tray Infrastructure

    第一方 · 行業資料 · 112G/224G PAM4連接器與DAC/AEC產品組合 · 查閲:2026年9月12日

  9. [9] Amphenol Amphenol Reports Record Second Quarter 2026 Results

    第一方 · 財報 · Q2 2026 · 發佈:2026年7月29日 · 查閲:2026年9月12日

  10. [10] TE Connectivity Product Portfolio for Data Center & AI

    第一方 · 行業資料 · 高速I/O、背板、近晶片與電力連接產品 · 查閲:2026年9月12日

  11. [11] TE Connectivity TE Connectivity Third Quarter Fiscal 2026 Results

    第一方 · 財報 · Q3 FY2026 · 發佈:2026年7月22日 · 查閲:2026年9月12日

  12. [12] 香港交易所/FIT Hon Teng FIT Hon Teng 2026年中期業績公告

    第一方 · 財報 · H1 2026 · 發佈:2026年8月10日 · 查閲:2026年9月12日

  13. [15] Credo Technology ZeroFlap Active Electrical Cables

    第一方 · 行業資料 · 100G至1.6T AEC產品組合 · 查閲:2026年9月12日

  14. [16] Ultra Ethernet Consortium Ultra Ethernet 1.0 Specification

    權威資料 · 方法文件 · UEC 1.0 · 查閲:2026年9月3日

研究限制

  • 公司對 AI 網絡收入的披露口徑不同;Broadcom 同時包括客製加速器與 networking,NVIDIA Data Center 亦包含運算及網絡,本文不把不可比數字直接排名。
  • 產品發布、規格、送樣、互通展示、客戶部署和已確認收入屬不同證據層級;公司名單只納入具產品及財務證據的代表節點。
  • 光模組、雷射、PIC、LPO/CPO 的產品及公司深度分析由光互連主題承接;本頁只標示它們在網絡物理層的位置。
  • Amphenol、TE及BizLink的集團披露涵蓋多個終端市場;FIT Hon Teng的Cloud與BizLink的HPC口徑亦大於AI高速連接器,本文保留各自披露範圍。

需要重新檢查的事件

  • NVIDIA、Broadcom、Arista、Marvell、Credo 或 Astera Labs 公布下一份業績並量化 AI networking、fabric switch、AEC 或相關收入時更新。
  • UEC、UALink、NVLink、InfiniBand 或 Ethernet 新代際形成量產部署並改變 scale-up/out 邊界時重做產業圖。
  • Page-exact query 顯示 DPU、NIC、AEC 或 scale-up/out 有獨立自然需求時,再評估支持頁。
  • 高速連接器query在台灣、香港及其他市場的公司期待發生明顯變化時,重做地區與證券範圍。

本文僅供參考,不構成投資建議。