光模塊概念股有哪些？光通訊、光互連與LPO產業鏈解析
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光模塊（Optical Transceiver，也叫光通訊模組、光收發模塊）是把電信號轉換成光信號、經光纖在服務器與交換機之間傳輸數據的可插拔硬件部件——它是 AI 數據中心裏 GPU 集羣高速互連的關鍵硬件，隨着傳輸速率從 800G 向 1.6T 迭代、以及 LPO（線性可插拔光學）技術路線的推進，這條產業鏈的景氣度持續上行。
光模塊常與 CPO（共封裝光學）、矽光子（Silicon Photonics）等概念混用，但三者分屬不同層次：光模塊是目前主流的可插拔產品形態，CPO 是更激進的下一代封裝方案，矽光子則是背後可能用到的一種製造工藝。本文按產業鏈環節梳理港美股與 A 股的代表公司（如中際旭創、新易盛、Coherent、Lumentum 等），並釐清光模塊、LPO、CPO、矽光子之間的關係。
光模塊是什麼，為什麼現在被反覆提起
數據中心裏，服務器和交換機之間、交換機和交換機之間，需要通過網絡持續交換數據。短距離連接可以用銅纜，但銅纜在傳輸距離拉長、速率提高之後，信號衰減和功耗會迅速成為瓶頸。
光模塊（Optical Transceiver）的作用，就是在發送端把電信號轉換成光信號送入光纖，在接收端再把光信號轉換回電信號。它是一個標準化的可插拔部件，插在交換機或網卡的接口上，壞了可以直接更換——這也是它區別於 CPO（共封裝光學）的核心特徵之一，下一節會具體展開。
AI 大模型訓練需要成千上萬塊 GPU 之間高速通信，這類「集羣內互連」對帶寬的要求以遠超以往的速度增長。行業裏説的 400G、800G、1.6T，指的正是單個光模塊的傳輸速率代際——數據中心光模塊正在從 800G 快速切向 1.6T，這是當前這條產業鏈最主要的驅動力。
光模塊、LPO、CPO、矽光子：怎麼區分
這幾個詞經常被放在一起説，但指的是不同層次的東西：
光模塊（可插拔光模塊）：標準化的插拔式硬件形態，是目前數據中心網絡互連的主流方案。
LPO（Linear Pluggable Optics，線性可插拔光學）：仍然是可插拔模塊，但去掉了模塊內部原本用於信號整形的數字信號處理芯片（DSP/Retimer），改用更簡單的線性電路直接驅動光學器件。好處是功耗更低、成本更省；代價是傳輸距離更短、對整個鏈路的信號質量要求更高，需要交換機側配合調優。LPO 是當前光模塊廠商和芯片廠商共同推進的一條「降功耗」技術路線，尚未成為唯一主流方案。LPO 相關公司與技術細節的完整拆解見《LPO 概念股》。
CPO（共封裝光學）：不再是可插拔部件，而是把光引擎直接與交換芯片封裝在同一基板上，進一步縮短電信號傳輸距離。這是比光模塊和 LPO 更激進的技術路線，目前仍處於產業化早期。詳細拆解可參閲《CPO 共封裝光學概念股》。
矽光子（Silicon Photonics）：一種製造工藝平台，用硅基半導體工藝製造光學元件，可以用來做光模塊裏的光引擎，也可以用在 CPO 方案裏。它是更底層的技術選項，不等同於某一種產品形態。詳見《矽光子概念股》。
簡單理解：光模塊是當前的主流產品形態，LPO 是光模塊的一種降功耗變體，CPO 是可能的下一代封裝方案，矽光子是這幾種形態背後都可能用到的一種製造工藝。市場上常把這幾個詞混用來討論同一條大產業鏈，但嚴格來説它們不是同一回事。
光模塊產業鏈怎麼分環節
| 環節 | 説明 |
|---|---|
| 光芯片/光器件 | 激光器、探測器、調製器等核心光學元件，技術壁壘最高的上游環節 |
| 光模塊整機 | 把光芯片、光器件和電路集成封裝為標準化可插拔模塊的廠商 |
| 光電協同芯片 | 模塊內負責信號處理、驅動、跨阻放大的電子芯片（DSP、驅動IC、SerDes） |
| 精密製造代工 | 為光學公司提供精密封裝、組裝、測試服務的代工廠 |
以下公司名單按上述環節列出，僅為幫助瞭解產業格局，非推薦、非窮舉，實際業務構成和收入佔比請以各公司最新財報為準。
光模塊整機廠商
| 公司 | 代號 | 上市地 |
|---|---|---|
| Coherent | COHR | 紐交所 |
| Lumentum | LITE | 納斯達克 |
| Applied Optoelectronics | AAOI | 納斯達克 |
| 中際旭創 | 300308 | 深交所創業板 |
| 新易盛（Eoptolink） | 300502 | 深交所創業板 |
| 光迅科技（Accelink） | 002281 | 深交所 |
Coherent 和 Lumentum 是美股裏產品線覆蓋較全的光學元件與模塊供應商，產品應用不限於數據中心，還包括工業激光、電信網絡等領域。Applied Optoelectronics 以數據中心和有線電視（CATV）網絡光模塊為主。中際旭創、新易盛、光迅科技均為 A 股上市公司，主營業務集中在高速光模塊，近年在 800G 和 1.6T 產品上的出貨量增長是市場關注它們的主要原因。
光芯片/光器件（上游）
| 公司 | 代號 | 上市地 |
|---|---|---|
| MACOM | MTSI | 納斯達克 |
| 天孚通信 | 300394 | 深交所創業板 |
| 源傑科技 | 688498 | 上交所科創板 |
MACOM 生產跨阻放大器（TIA）、激光驅動器、調製器驅動器等模擬芯片，是光模塊內部把光信號轉換為電信號（及反向轉換）的關鍵環節。天孚通信主營光器件整體解決方案和光電封裝製造服務，是光模塊廠商的上游供應商而非模塊整機廠商本身；截至本文撰寫時，天孚通信仍以 A 股（深交所：300394）為主要上市地，2026 年已向港交所主板遞交上市申請，尚未完成上市，進展以公司最新公告為準。源傑科技專注激光器芯片設計，產品應用於光模塊內部的光源部件。
光電協同芯片（DSP/驅動/LPO 相關）
| 公司 | 代號 | 上市地 |
|---|---|---|
| 博通（Broadcom） | AVGO | 納斯達克 |
| Marvell | MRVL | 納斯達克 |
| Credo Technology | CRDO | 納斯達克 |
這一環節的公司提供光模塊和交換機之間信號處理所需的 DSP 芯片、SerDes（高速串行解串）技術授權，以及主動電纜（AEC）等相關產品。博通和 Marvell 的業務範圍覆蓋網絡芯片的多個方向，光通信 DSP 只是其中一部分；Credo Technology 的業務更集中在連接性方案，包括 LPO 相關的光學 DSP 和主動電纜產品。
精密製造代工
| 公司 | 代號 | 上市地 |
|---|---|---|
| Fabrinet | FN | 紐交所 |
Fabrinet 是光學產品精密製造代工商，為 Coherent、Lumentum 等多家光學公司提供封裝、組裝和測試服務，自身不設計和銷售終端品牌產品。
看光模塊概念股要注意什麼
產品代際切換快，格局可能變化。光模塊行業每兩三年就有一次速率代際升級（400G→800G→1.6T），不同廠商在每一代產品上的技術成熟度和出貨節奏並不同步，市場份額格局在代際切換期存在變數。
「概念」和主營收入佔比是兩回事。上表中的博通、Marvell、台積電級別的大公司，光通信相關業務只是其整體收入的一部分；而中際旭創、新易盛這類公司的收入則高度集中在光模塊本身。被歸入同一張「光模塊概念股」名單，不代表這些公司對該產業的收入依賴程度相同。
LPO 和 CPO 是兩條並行的技術路線，不是誰取代誰的關係已經確定。目前可插拔光模塊（含 LPO）仍是數據中心的主流方案，CPO 仍處於早期驗證階段。哪條路線在未來某個時間點佔據更大份額，業界尚無統一定論。
A 股與港美股公司的信息披露節奏不同。A 股公司的季報、公告頻率和口徑與美股 10-Q/10-K 存在差異，跨市場比較財務數據時需留意統計口徑是否一致。
被劃入某個概念 ≠ 該業務就是這家公司的主要營收來源；是否真正涉及、佔營收多少，需要你自己查閲各公司最新財報與公開資料。
常見問題
光模塊概念股有哪些？ 市場上常被歸類為光模塊概念股的公司分佈在幾個環節：光模塊整機（如 Coherent、Lumentum、中際旭創、新易盛）、光芯片/光器件上游（如 MACOM、天孚通信、源傑科技）、光電協同芯片（如博通、Marvell、Credo）、以及精密製造代工（如 Fabrinet）。具體名單請見上文分環節表格，且以各公司最新財報披露的業務構成為準。
光模塊和 CPO、矽光子有什麼關係？ 光模塊是當前數據中心網絡互連的主流可插拔硬件形態；CPO（共封裝光學）是把光學元件直接與交換芯片封裝在一起的下一代方案，不再可插拔；矽光子則是一種製造工藝平台，可以用來做光模塊裏的光引擎，也可以用在 CPO 方案中。三者相關但不是同一回事，具體差異可參閲《CPO 共封裝光學概念股》和《矽光子概念股》兩篇專題文章。
LPO 是什麼，為什麼最近常被提到？ LPO（線性可插拔光學）是光模塊的一種簡化設計，去掉了模塊內部的數字信號處理芯片，改用線性電路直接驅動光學器件，從而降低功耗和成本，代價是傳輸距離更短、對鏈路調優要求更高。隨着 AI 數據中心對功耗越來越敏感，LPO 成為光模塊廠商和芯片廠商共同推進的一個技術方向，但目前還未成為唯一主流方案。
光模塊行業的技術門檻主要在哪個環節？ 通常認為光芯片（激光器、探測器等核心光學元件）和高速信號處理芯片（DSP、TIA、驅動IC）這兩個環節的技術壁壘相對更高，涉及化合物半導體材料和高速模擬電路設計能力；光模塊整機封裝和測試的資本開支需求大、良率管理複雜，也是重要的競爭門檻。
光模塊概念股是否適合用 ETF 參與？ 目前沒有專門針對光模塊的主題 ETF（以公開信息為準）。部分半導體或雲計算基礎設施主題 ETF 的持倉可能包含光模塊相關公司，但光模塊通常只是其中一小部分暴露，具體持倉結構需查閲該 ETF 的最新公開資料，可參考《半導體 ETF》文章瞭解 ETF 的整體邏輯。
光模塊、光通信、光纖通訊是同一個意思嗎？ 是同一件事的不同叫法。「光模塊」是硬件產品名稱，「光通信」「光纖通訊」是更廣義的行業/技術領域説法，指用光信號在光纖中傳輸數據的整套通信方式，光模塊正是實現光通訊最關鍵的硬件之一。
光運算和光模塊是一回事嗎？ 不是。光模塊解決的是數據「傳輸」問題（把電信號轉光信號送入光纖）；光運算（Optical Computing）是更前沿的方向，探索直接用光進行計算而非僅僅傳輸，目前仍處於早期研究階段，尚未形成規模化商業應用，與當前光模塊產業的成熟度不在同一階段。
延伸閲讀
想了解光模塊的下一代封裝方案，可以閲讀《CPO 共封裝光學概念股》；想了解光模塊背後可能用到的製造工藝平台，可以閲讀《矽光子概念股》；想從更宏觀的 AI 產業鏈視角理解光模塊所處的位置，可參考《AI 概念股》；想通過 ETF 方式參與半導體產業鏈整體，可參考《半導體 ETF》。
本文僅供瞭解產業結構，不構成任何個股的推薦或投資建議。
本文僅供參考，不構成投資建議。