LPO 概念股有哪些？線性可插拔光學與 CPO、矽光子比較

LPO（Linear Pluggable Optics，線性可插拔光學）是移除可插拔光模組內部 DSP／retimer，改由交換器或 NIC 的高速 SerDes 處理等化的一種低功耗光互連架構。它保留可插拔模組容易更換的優點，但對交換晶片、電路板、連接器與光學元件的整條鏈路品質要求更高。

直接結論： LPO 已跨過純實驗室概念階段。LPO MSA 已發布 100Gb/s per lane 規格並完成多公司互操作測試，Broadcom、Marvell、MACOM 等亦有主機端支援、晶片或系統展示。不過，規格完成、產品 general availability、客戶 demo、實際部署和財報收入是五個不同階段；目前不能把所有 AI 光通訊增長都歸因於 LPO。

本文資料截至 2026 年 8 月 1 日，只把能由公司或規格組織一手資料核對的上市公司列入主要矩陣，不以市場傳聞補足名單。

LPO 是甚麼？它移除了哪一顆晶片

傳統高速可插拔光模組通常包含 DSP／retimer。它在主機電訊號與光學元件之間重新定時、等化和整形訊號，使模組較容易跨設備工作，但會增加功耗、成本和延遲。

LPO 把模組內的 DSP／retimer 移除，保留線性激光驅動器、跨阻放大器（TIA）及光學元件，並利用交換器 ASIC 或 NIC SerDes 的等化能力處理整條鏈路。根據 LPO MSA 官方 FAQ，LPO 的目標是降低功耗、成本與延遲，同時透過主機端與模組端的共同規格維持多供應商互操作。

這不代表 LPO 是「少一顆晶片便自動成功」：

• 主機 ASIC／NIC 必須具備足夠的 SerDes 與等化能力；
• 電路板走線、連接器、模組和光纖共同決定訊號裕量；
• 去掉 DSP 後，鏈路沒有同樣程度的中途數碼修復能力；
• 模組供應商與系統供應商要按共同規格驗證，而不是逐個連接埠人工調校。

所以 LPO 的核心競爭單位不是單一光模組，而是主機晶片—電路板—模組—光學元件—測試的完整鏈路。

LPO 已經量產了嗎？先看證據階梯

投資研究最容易犯的錯，是把規格發布或展會 demo 寫成「大規模量產」。LPO 的產業化證據應分層閱讀：

這張表的意義是：LPO 已有真實工程進展，但仍需等待客戶數量、部署規模、退貨／可靠度與收入占比形成更完整的財務證據。

為甚麼 AI 資料中心現在關注 LPO

大規模 AI 叢集需要 GPU、交換器、NIC 與儲存系統持續交換資料。當連接數量上升，光模組內每一顆 DSP 的功耗會累積成機架與資料中心的電力、散熱和可用算力問題。少用在網絡上的每一瓦，理論上都能留給運算或降低營運成本。

LPO 的吸引力包括：

• 保留可插拔性：相較 CPO，前面板模組仍可獨立更換和維修；
• 降低模組功耗：移除 DSP／retimer，減少一層數碼處理；
• 降低延遲與物料成本：線性路徑較簡單，但效益仍要按產品驗證；
• 較接近現有供應鏈：模組、連接器與交換器形態不必像 CPO 般全面重做。

代價是主機 SerDes 和鏈路品質必須承擔更多工作。傳輸距離、環境變化、不同廠商互操作和高良率量產，都是 LPO 能否由短距離場景擴大的必要條件。

LPO、LRO、DSP 光模組、CPO 與矽光子比較

簡單理解：LPO／LRO 決定訊號處理放在哪裏，CPO 決定光學元件放在哪裏，矽光子決定部分光學元件如何製造。 它們不是同一層級的互斥名詞。更大的產業背景可參閱光模組概念股、CPO 概念股與矽光子概念股。

LPO 概念股：哪些公司有直接證據

這份嚴格名單刻意沒有把所有激光器、光纖或光模組公司列入。供應商可能受惠於整體 AI 光互連，但只有找到 LPO 產品、規格參與或系統支援證據，才列入 LPO 主表；「可能供貨」不等於已供貨。

哪家公司對 LPO 最敏感

沒有公司披露足夠資料讓投資者準確計算「LPO 收入占比」。較合理的研究方法是按產業位置判斷敏感度：

• MACOM、Marvell較接近 LPO 模組內的關鍵線性類比晶片，但公司仍有大量其他業務；
• Broadcom掌握主機端 SerDes、交換器及 NIC，對 LPO 能否部署十分重要，但收入體量令單一技術的財務影響較難分拆；
• Credo同時布局 AEC、DSP、LRO、LPO 光引擎，可能受惠於 AI 連接增長，卻不一定要求全 LPO 勝出；
• Coherent、Amphenol靠近模組、光學元件和連接交付，但同樣缺少獨立收入披露。

因此，投資命題不應是「誰被稱為 LPO 龍頭」，而應是：哪家公司在自己掌握的環節已有可供應產品、客戶驗證和收入轉化，而且即使 LPO 導入較慢，仍有其他 AI 互連方案承接需求。

每季應該追蹤哪些指標

1. 客戶用詞是否由 demo 轉為 deployment／production，以及是否披露速度、距離和模組形態；
2. 800G 與 1.6T 的產品組合，不要把 100G／lane 與 200G／lane 規格混在一起；
3. LPO、LRO、AEC、DSP 模組和 CPO 的訂單分配，因為它們會爭奪同一批 AI 網絡預算；
4. 公司是否單獨披露光互連收入、客戶集中或產能限制；
5. 互操作與可靠度證據，包括多廠商測試、溫度範圍、誤碼率和大規模維護結果。

若公司只說「AI 光通訊需求強勁」，卻沒有產品、客戶、速度與收入邊界，便不能據此判斷 LPO 已成為主要增長來源。

主要風險

• 部署速度風險：主機端和模組端需要共同驗證，客戶可能先採用較容易部署的 LRO 或繼續使用 DSP 模組。
• 技術替代風險：AEC、DSP pluggable、LRO 與 CPO 都可能在不同距離和網絡層取得份額。
• 可靠度與互操作風險：實驗室通過不代表大規模資料中心在不同溫度和壽命下都能維持鏈路裕量。
• 概念與收入錯配：多數上市公司沒有披露 LPO 收入，市場估值可能先反映尚未兌現的份額。
• 客戶集中風險：少數 hyperscaler 的架構選擇足以改變供應商訂單和產品方向。

常見問題

LPO 是甚麼意思？

LPO 是 Linear Pluggable Optics 的縮寫。它移除可插拔光模組內的 DSP／retimer，利用主機交換器或 NIC 的 SerDes 配合線性 driver 和 TIA 傳送訊號，以降低功耗、成本與延遲。

LPO 已經量產了嗎？

已有共同規格、互操作測試、可供應晶片、正式模組資料及部分系統部署證據，所以不再只是實驗室概念；但主要美股公司尚未普遍單獨披露 LPO 出貨量或收入，不能直接稱為全面大規模量產。

LPO 和 LRO 有甚麼分別？

LPO 的發射與接收路徑都不設完整 DSP；LRO 通常保留發射側 retimer、只把接收側改成線性路徑，在節能與部署容錯之間折衷。

LPO 和 CPO 有甚麼分別？

LPO 保留前面板可插拔模組，只移除模組內 DSP；CPO 把光引擎移近交換 ASIC 並共同封裝，功耗與密度潛力較高，但封裝、維修和供應鏈改動更大。

LPO 概念股有哪些？

具有直接一手證據的美股公司包括 Broadcom（AVGO）、Marvell（MRVL）、MACOM（MTSI）、Credo（CRDO）、Coherent（COHR）及 Amphenol（APH）。它們分別位於主機 ASIC／NIC、線性類比晶片、矽光子引擎、模組與連接環節，業務暴露並不相同。

LPO 會取代傳統 DSP 光模組嗎？

短期不會全面取代。DSP 模組、LPO、LRO、AEC 與 CPO 會按距離、功耗、維修和可靠度要求並存；LPO 最可能先在高密度、短距離且主機端能力足夠的 AI 連接場景擴大。

延伸閱讀

• 光模組概念股：AI 資料中心光互連產業鏈
• CPO 概念股：共封裝光學如何改變交換器
• 矽光子概念股與光引擎產業鏈
• AI 推理晶片：GPU、ASIC、TPU 與供應鏈
• NVIDIA vs Broadcom：GPU、ASIC 與網絡業務

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本文只供理解產業結構，不構成任何個股的推薦或投資建議。