LPO 概念股有哪些？线性可插拔光学与 CPO、矽光子的区别
LPO（Linear Pluggable Optics，线性可插拔光学）是可插拔光模块的一种简化设计——去掉模块内部原本用于整形信号的数字信号处理芯片（DSP/Retimer），改用更简单的线性模拟电路直接驱动光学器件，代价是传输距离变短、对整条链路的信号质量要求更高。这条技术路线正随 AI 数据中心对功耗越来越敏感而受到关注，Marvell、MACOM 等公司已推出面向 800G/1.6T 的 LPO 芯片方案。
LPO、CPO（共封装光学）、矽光子这三个词经常被放在一起讨论，但分属不同层次：LPO 仍是可插拔模块的一种变体，CPO 是抛弃可插拔、直接与交换芯片共封装的更激进方案，矽光子则是背后可能用到的一种制造工艺。本文讲清 LPO 的机制、为什么它现在被反复提起，并梳理美股相关公司（非推荐、非穷举）。
LPO 是什么
传统的可插拔光模块内部有一颗 DSP（数字信号处理）芯片，负责把经过光纤长距离传输后失真的信号重新整形、纠错，再交给下一段电路处理。DSP 效果好，但本身耗电、也增加了模块的延迟和成本。
LPO 的思路是把这颗 DSP 拿掉，改用更简单的线性放大电路（linear driver / linear TIA）直接驱动光学器件，信号整形的工作转移到交换机主控芯片（Switch ASIC）一侧完成。少了一整颗数字芯片，模块的功耗和成本随之下降。
代价也很明确：没有 DSP 重新整形，信号传输距离更短，对整条链路（模块、连接器、主控芯片）的信号质量匹配要求更高，需要交换机厂商和光模块厂商协同调优，不是随便换个模块就能用。这也是 LPO 至今仍是「备选路线」而非「唯一标准」的原因。
为什么 AI 数据中心现在关注 LPO
大规模 GPU 训练集群需要在成千上万张卡之间高速传递数据，光模块的数量随集群规模同步扩张，整个数据中心的网络互连功耗因此成为运营成本的重要一环。DSP 芯片虽然效果稳定，但功耗不低——去掉它，单个模块的功耗下降幅度可观，乘以数据中心里成千上万只模块，总节电量相当可观。
推动 LPO 落地的另一个信号是产业界联合制定规范：MACOM 与光模块厂商 Eoptolink 等公司是 LPO 多源协议（LPO MSA，Multi-Source Agreement）的发起成员之一，联合行业伙伴共同制定 LPO 模块与网络设备的互操作规范。这类跨公司协议的出现，通常意味着一项技术已经从实验室验证阶段，走向需要标准化才能规模化推广的阶段。
LPO vs CPO vs 矽光子：怎么区分
| 维度 | LPO | CPO | 矽光子 |
|---|---|---|---|
| 本质 | 可插拔模块的简化设计 | 与交换芯片共封装的架构方案 | 一种光学元件制造工艺平台 |
| 是否可插拔 | 是（仍是标准模块） | 否（与芯片封装在一起） | 不适用（是工艺，不是产品形态） |
| 核心目的 | 去掉 DSP，降功耗降成本 | 缩短电信号路径，进一步降功耗提密度 | 用半导体工艺低成本量产光学元件 |
| 产业化阶段 | 已有产品，逐步导入 | 早期验证，尚未大规模商用 | 部分已用于光模块内部，是多条路线共用的底层工艺 |
| 与其他两者关系 | 与 CPO 是并行的两条降功耗路线 | 可以选用矽光子平台做光引擎 | 可以用于光模块，也可以用于 CPO |
简单理解：光模块是主流产品形态，LPO 是它的降功耗变体，CPO 是更激进的下一代封装方案，矽光子是这几种形态背后都可能用到的一种制造工艺——四者常被放进同一条「AI 光互连」叙事里讨论，但严格来说是不同层次的概念。更完整的产业链梳理可参阅《光模块概念股》、《CPO 共封装光学概念股》与《矽光子概念股》。
美股相关公司
以下公司被市场归类为与 LPO 产业链相关，列举仅为帮助了解产业格局，非推荐、非穷举，实际业务构成与收入占比请以各公司最新财报为准。
| 公司 | 代号 | 在 LPO 产业链中的角色 |
|---|---|---|
| 博通（Broadcom） | AVGO | 交换芯片（Switch ASIC）厂商，其芯片是否支持线性驱动是 LPO 能否落地的关键前提之一 |
| Marvell | MRVL | 已推出面向 800G/1.6T 的 200G/lane 跨阻放大器（TIA）与激光驱动器芯片组，是 LPO 模拟芯片的主要供应商之一 |
| MACOM | MTSI | LPO 多源协议（MSA）发起成员之一，提供模拟与光学半导体元件，是 LPO 模拟芯片的另一主要供应商 |
| Credo Technology | CRDO | 主营高速连接芯片、DSP 与主动电缆（AEC），部分产品与 LPO 路线存在竞合关系，也涉及相关连接方案 |
| Coherent | COHR | 光学元件与激光器供应商，为光模块厂商提供光引擎所需的核心光学组件 |
| Lumentum | LITE | 激光器供应商，产品应用于包括 LPO 模块在内的数据中心光通信方案 |
| Applied Optoelectronics（AAOI） | AAOI | 光模块与激光器制造商，据公开信息正扩产以满足 AI 数据中心激光器需求 |
需要说明：博通、Marvell 等大型公司的整体收入来自多个业务板块，LPO 相关业务通常只是其中一小部分；Credo、MACOM 相对更聚焦连接性与光电芯片，但具体到 LPO 的收入占比同样需要查阅各公司最新财报确认，不能仅凭「被归入某概念」就判断其业务权重。
看 LPO 概念股要注意什么
技术路线尚未定于一尊。LPO 与 CPO 是并行推进的两条降功耗路线，业界对哪条路线会在什么时间点占据更大份额并无统一定论，部分场景可能长期并存。
LPO 对链路调优要求更高，导入节奏可能不均匀。由于去掉 DSP 后信号质量更依赖模块与交换机的匹配调优，不同数据中心运营商、不同交换机厂商的导入进度可能出现明显差异。
概念与营收占比是两回事。被市场归入「LPO 概念股」名单的公司，多数主营业务并不完全依赖 LPO——判断一家公司的实际暴露，应查阅其最新财报和管理层在财报电话会议中的表述，而非仅凭标签归类。
常见问题
LPO 是什么意思？ LPO 是 Linear Pluggable Optics（线性可插拔光学）的缩写，是可插拔光模块的一种简化设计——去掉内部的数字信号处理（DSP）芯片，改用线性模拟电路直接驱动光学器件，从而降低功耗和成本，代价是传输距离更短、对链路调优要求更高。
LPO 和 CPO 有什么区别？ LPO 仍然是可插拔模块，只是内部去掉了 DSP；CPO（共封装光学）则完全放弃可插拔形态，把光引擎直接与交换芯片封装在同一基板上，是比 LPO 更激进的架构方案。两者都以降低功耗为目标，但技术路径不同。详见《CPO 共封装光学概念股》。
LPO 概念股有哪些美股公司？ 市场常提及的公司包括提供交换芯片的博通（AVGO）、提供 LPO 模拟芯片的 Marvell（MRVL）与 MACOM（MTSI）、提供连接方案的 Credo（CRDO），以及提供光学元件的 Coherent（COHR）、Lumentum（LITE）与 Applied Optoelectronics（AAOI）。具体名单及业务占比请见上文表格，且以各公司最新财报为准。
LPO 会取代传统光模块（含 DSP 版本）吗？ 目前没有定论。LPO 相比传统 DSP 光模块功耗更低，但对链路调优要求更高，尚未成为唯一主流方案。行业里同时存在传统 DSP 光模块、LPO、以及更早期的 CPO 三条技术路线并行推进。
普通投资者怎么跟踪 LPO 产业的进展？ 主要渠道是公司财报、财报电话会议记录，以及行业协议组织（如 LPO 多源协议 MSA）的公开信息。这些信息来源比市场传闻更能反映产业化的真实节奏。
想进一步了解 LPO 所处的更大产业链，可参阅《光模块概念股》；想了解更激进的下一代封装方案，参阅《CPO 共封装光学概念股》；想从 AI 基础设施的整体视角理解这些技术所处的位置，可参阅《AI 概念股》与《数据中心概念股》。
本文仅供了解产业结构，不构成任何个股的推荐或投资建议。
本文仅供参考，不构成投资建议。