LPO 概念股有哪些?线性可插拔光学与 CPO、硅光子比较
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LPO(Linear Pluggable Optics,线性可插拔光学)是移除可插拔光模块内部 DSP/retimer,改由交换机或 NIC 的高速 SerDes 处理等化的一种低功耗光互连架构。它保留可插拔模块容易更换的优点,但对交换芯片、电路板、连接器与光学元件的整条链路品质要求更高。
直接结论: LPO 已跨过纯实验室概念阶段。LPO MSA 已发布 100Gb/s per lane 规格并完成多公司互操作测试,Broadcom、Marvell、MACOM 等亦有主机端支援、芯片或系统展示。不过,规格完成、产品 general availability、客户 demo、实际部署和财报收入是五个不同阶段;目前不能把所有 AI 光通讯增长都归因于 LPO。
本文资料截至 2026 年 8 月 1 日,只把能由公司或规格组织一手资料核对的上市公司列入主要矩阵,不以市场传闻补足名单。
LPO 是什么?它移除了哪一颗芯片
传统高速可插拔光模块通常包含 DSP/retimer。它在主机电讯号与光学元件之间重新定时、等化和整形讯号,使模块较容易跨设备工作,但会增加功耗、成本和延迟。
LPO 把模块内的 DSP/retimer 移除,保留线性激光驱动器、跨阻放大器(TIA)及光学元件,并利用交换机 ASIC 或 NIC SerDes 的等化能力处理整条链路。根据 LPO MSA 官方 FAQ,LPO 的目标是降低功耗、成本与延迟,同时透过主机端与模块端的共同规格维持多供应商互操作。
这不代表 LPO 是「少一颗芯片便自动成功」:
- 主机 ASIC/NIC 必须具备足够的 SerDes 与等化能力;
- 电路板走线、连接器、模块和光纤共同决定讯号裕量;
- 去掉 DSP 后,链路没有同样程度的中途数码修复能力;
- 模块供应商与系统供应商要按共同规格验证,而不是逐个连接埠人工调校。
所以 LPO 的核心竞争单位不是单一光模块,而是主机芯片—电路板—模块—光学元件—测试的完整链路。
LPO 已经量产了吗?先看证据阶梯
投资研究最容易犯的错,是把规格发布或展会 demo 写成「大规模量产」。LPO 的产业化证据应分层阅读:
| 证据层级 | 可以证明什么 | 截至 2026-08-01 的可核对例子 | 仍不能证明什么 |
|---|---|---|---|
| 共同规格 | 不同厂商有一致的电气、光学及管理介面 | LPO MSA 于 2025 年发布 100G/lane 规格,覆盖最高 800G 连接 | 不代表每个数据中心已采用 |
| 互操作测试 | 多家主机、模块与 IC 组合能在规格下连接 | LPO MSA 披露 2025 年测试已验证多公司链路裕量 | 不等于长期可靠度或大量出货 |
| 产品/芯片可供应 | 供应商已有可供客户设计的零件 | Marvell 1.6T LPO TIA/driver 芯片组(Marvell 公司档案)已 general availability | 不代表客户已形成重大收入 |
| 系统支援/部署 | 交换机或 NIC 能直接驱动 LPO | Broadcom 披露其交换机与 NIC 已部署 LPO(Broadcom 公司档案) | 公司没有单独披露 LPO 收入 |
| 财报收入 | 订单已出货、验收并确认为收入 | 主要美股公司目前多未单独披露 LPO 收入 | 不能用整体 AI 网络收入代替 LPO 收入 |
这张表的意义是:LPO 已有真实工程进展,但仍需等待客户数量、部署规模、退货/可靠度与收入占比形成更完整的财务证据。
为什么 AI 数据中心现在关注 LPO
大规模 AI 集群需要 GPU、交换机、NIC 与存储系统持续交换资料。当连接数量上升,光模块内每一颗 DSP 的功耗会累积成机架与数据中心的电力、散热和可用算力问题。少用在网络上的每一瓦,理论上都能留给运算或降低营运成本。
LPO 的吸引力包括:
- 保留可插拔性:相较 CPO,前面板模块仍可独立更换和维修;
- 降低模块功耗:移除 DSP/retimer,减少一层数码处理;
- 降低延迟与物料成本:线性路径较简单,但效益仍要按产品验证;
- 较接近现有供应链:模块、连接器与交换机形态不必像 CPO 般全面重做。
代价是主机 SerDes 和链路品质必须承担更多工作。传输距离、环境变化、不同厂商互操作和高良率量产,都是 LPO 能否由短距离场景扩大的必要条件。
LPO、LRO、DSP 光模块、CPO 与硅光子比较
| 路线 | 光模块内讯号处理 | 是否可插拔 | 主要优点 | 主要限制 | 目前角色 |
|---|---|---|---|---|---|
| DSP/retimed 光模块 | 发射与接收两侧均由 DSP 重定时/等化 | 是 | 互操作与链路容差成熟 | 功耗、成本与延迟较高 | 高速光互连主流基准 |
| LPO | 发射与接收均使用线性路径,不设完整 DSP | 是 | 功耗、成本和延迟较低 | 最依赖主机 SerDes 与端到端链路品质 | 由 800G 向 1.6T 验证与导入 |
| LRO | 一侧保留 retimer,接收侧采线性路径 | 是 | 在节能和易部署之间折衷 | 节能幅度低于全 LPO | 部分供应商认为较容易先落地 |
| CPO | 光引擎靠近交换 ASIC 并共同封装 | 否,或维修方式完全不同 | 电路距离最短、密度和功耗潜力高 | 封装、良率、维修与生态转换更复杂 | 下一代高密度架构,已有特定系统部署 |
| 硅光子 | 是光学元件制造平台,不决定是否有 DSP | 不适用 | 可整合调变器、波导等光学功能 | 仍需激光、驱动、封装及测试 | 可同时服务 DSP 模块、LPO/LRO 与 CPO |
简单理解:LPO/LRO 决定讯号处理放在哪里,CPO 决定光学元件放在哪里,硅光子决定部分光学元件如何制造。 它们不是同一层级的互斥名词。更大的产业背景可参阅光模块概念股、CPO 概念股与硅光子概念股。
LPO 概念股:哪些公司有直接证据
| 公司 | 代号 | LPO 产业位置 | 一手证据 | 证据强度与边界 |
|---|---|---|---|---|
| Broadcom | AVGO | 交换机 ASIC、SerDes 与 Ethernet NIC,负责主机端直接驱动 | 400G NIC 官方页列出 LPO 支援;公司文章披露已与交换机及 NIC 部署 | 系统支援/部署;但 LPO 只是 AI 网络产品组合的一部分,没有独立收入 |
| Marvell | MRVL | LPO 模块内的线性 TIA 与激光驱动器 | 公司已发布 200G/lane、支援 800G/1.6T 的 LPO 芯片组并标示 general availability | 产品可供应;不能把 Marvell 整体光互连收入视作 LPO 收入 |
| MACOM | MTSI | PURE DRIVE 线性 driver、TIA 与光电元件 | MACOM 2026 OFC 公告展示 1.6T LPO 链路;公司亦是 LPO MSA 创始成员 | 芯片+系统 demo+规格参与;仍要核对客户量产与收入 |
| Credo | CRDO | 硅光子光引擎、DSP/LRO、AEC 与 LPO 相关元件 | Credo Oz8(Credo 公司档案)是支援 LPO/LRO 的 1.6T DR8 硅光子引擎 | 元件产品/竞合;Credo 同时销售可能替代 LPO 的 AEC、DSP 和 LRO 方案 |
| Coherent | COHR | 光收发模块、激光器及光学元件 | Coherent 曾公开展示 800G DR8 LPO 模块(Coherent 公司档案) | 产品 demo/光学供应;需等待最新量产与收入披露 |
| Amphenol | APH | 1.6T OSFP LPO 光模块与连接系统 | Amphenol 1.6T OSFP LPO 资料表列出 2×DR4、最高 500 米单模光纤方案 | 正式产品资料;集团业务庞大,LPO 财务暴露未单独披露 |
这份严格名单刻意没有把所有激光器、光纤或光模块公司列入。供应商可能受惠于整体 AI 光互连,但只有找到 LPO 产品、规格参与或系统支援证据,才列入 LPO 主表;「可能供货」不等于已供货。
哪家公司对 LPO 最敏感
没有公司披露足够资料让投资者准确计算「LPO 收入占比」。较合理的研究方法是按产业位置判断敏感度:
- MACOM、Marvell较接近 LPO 模块内的关键线性类比芯片,但公司仍有大量其他业务;
- Broadcom掌握主机端 SerDes、交换机及 NIC,对 LPO 能否部署十分重要,但收入体量令单一技术的财务影响较难分拆;
- Credo同时布局 AEC、DSP、LRO、LPO 光引擎,可能受惠于 AI 连接增长,却不一定要求全 LPO 胜出;
- Coherent、Amphenol靠近模块、光学元件和连接交付,但同样缺少独立收入披露。
因此,投资命题不应是「谁被称为 LPO 龙头」,而应是:哪家公司在自己掌握的环节已有可供应产品、客户验证和收入转化,而且即使 LPO 导入较慢,仍有其他 AI 互连方案承接需求。
每季应该追踪哪些指标
- 客户用词是否由 demo 转为 deployment/production,以及是否披露速度、距离和模块形态;
- 800G 与 1.6T 的产品组合,不要把 100G/lane 与 200G/lane 规格混在一起;
- LPO、LRO、AEC、DSP 模块和 CPO 的订单分配,因为它们会争夺同一批 AI 网络预算;
- 公司是否单独披露光互连收入、客户集中或产能限制;
- 互操作与可靠度证据,包括多厂商测试、温度范围、误码率和大规模维护结果。
若公司只说「AI 光通讯需求强劲」,却没有产品、客户、速度与收入边界,便不能据此判断 LPO 已成为主要增长来源。
主要风险
- 部署速度风险:主机端和模块端需要共同验证,客户可能先采用较容易部署的 LRO 或继续使用 DSP 模块。
- 技术替代风险:AEC、DSP pluggable、LRO 与 CPO 都可能在不同距离和网络层取得份额。
- 可靠度与互操作风险:实验室通过不代表大规模数据中心在不同温度和寿命下都能维持链路裕量。
- 概念与收入错配:多数上市公司没有披露 LPO 收入,市场估值可能先反映尚未兑现的份额。
- 客户集中风险:少数 hyperscaler 的架构选择足以改变供应商订单和产品方向。
常见问题
LPO 是什么意思?
LPO 是 Linear Pluggable Optics 的缩写。它移除可插拔光模块内的 DSP/retimer,利用主机交换机或 NIC 的 SerDes 配合线性 driver 和 TIA 传送讯号,以降低功耗、成本与延迟。
LPO 已经量产了吗?
已有共同规格、互操作测试、可供应芯片、正式模块资料及部分系统部署证据,所以不再只是实验室概念;但主要美股公司尚未普遍单独披露 LPO 出货量或收入,不能直接称为全面大规模量产。
LPO 和 LRO 有什么分别?
LPO 的发射与接收路径都不设完整 DSP;LRO 通常保留发射侧 retimer、只把接收侧改成线性路径,在节能与部署容错之间折衷。
LPO 和 CPO 有什么分别?
LPO 保留前面板可插拔模块,只移除模块内 DSP;CPO 把光引擎移近交换 ASIC 并共同封装,功耗与密度潜力较高,但封装、维修和供应链改动更大。
LPO 概念股有哪些?
具有直接一手证据的美股公司包括 Broadcom(AVGO)、Marvell(MRVL)、MACOM(MTSI)、Credo(CRDO)、Coherent(COHR)及 Amphenol(APH)。它们分别位于主机 ASIC/NIC、线性类比芯片、硅光子引擎、模块与连接环节,业务暴露并不相同。
LPO 会取代传统 DSP 光模块吗?
短期不会全面取代。DSP 模块、LPO、LRO、AEC 与 CPO 会按距离、功耗、维修和可靠度要求并存;LPO 最可能先在高密度、短距离且主机端能力足够的 AI 连接场景扩大。
延伸阅读
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本文仅供参考,不构成投资建议。