CPO 概念股有哪些?共封装光学、量产进度与产业链
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CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)把光引擎与交换 ASIC 放进同一封装体系,使高速电信号在封装附近完成光电转换,再由光纤传到另一个运算或交换节点。 激光可以放在外置、可维修的光源模块;光引擎、fiber attach、散热、测试与系统软件则需要共同设计。
截至 2026 年 9 月 3 日,CPO 已在具名平台进入生产。Broadcom 表示第二代 Tomahawk 5-Bailly 100G/lane CPO 已达 volume production,第三代提高至 200G/lane;NVIDIA 表示采用200Gb/s SerDes的 Spectrum-X Ethernet Photonics 已进入 production。这些证据确认 CPO 由展示进入制造,但客户启用、系统交付、独立收入与毛利仍需按平台及供应商逐项验证。[4][1]
CPO 的投资价值分散在 switch ASIC、硅光子 PIC、激光、封装测试、光纤管理和系统组装。Klaro 因此只把具备直接产品或具名供应链证据的公司列入主要矩阵。
CPO 解决什么问题?
交换芯片带宽增加后,芯片 SerDes 到前面板可插拔模块之间的高速电气路径会增加损耗、功耗与板级设计难度。CPO 把 optical engine 移到交换 ASIC 附近,缩短这段电气 I/O,将较长距离交给光纤。
交换 ASIC/SerDes
→ 同封装体系内的 optical engine
→ fiber attach/connector
→ 光纤
→ 对端光引擎或光模块
一个可部署 CPO 系统还需要外置光源(ELS)、封装散热、known-good optical engine、光纤路由、连接器、交换软件与维修方案。CPO 的产品不是「一颗光芯片」,而是一套跨芯片、光学、封装和系统的工程。
CPO 已量产了吗?证据到哪一级?
| 证据阶段 | 已核对结果 | 仍需追踪 |
|---|---|---|
| 架构与产品 | Broadcom已有三代CPO路线;Tomahawk 6提供102.4Tbps、200G SerDes与CPO选项 | 不同拓扑和客户的实际配置 |
| 制造 | Broadcom称TH5-Bailly为volume-production CPO;NVIDIA称Spectrum-X Ethernet Photonics已进入production | 良率、产量、退货与成本 |
| 供应链 | NVIDIA点名TSMC、SPIL、TFC和Foxconn分别承担SiPh制造、封装测试、laser module与系统组装 | 各公司确认收入及产能利用率 |
| 客户采用 | NVIDIA列CoreWeave、Lambda及OCI为早期采用者 | 上线规模、正式计费和持续扩张 |
| 财务 | 平台公司已披露整体networking需求 | CPO独立收入、毛利、CapEx及现金回报 |
NVIDIA 公开的制造路径把 TSMC 的 silicon photonics fabrication、SPIL 的封装测试、TFC 的 laser module 和 Foxconn 的系统组装分开。这是一条已具名的 supply chain,而非泛化的概念股名单。[2]
CPO 产业链如何分工?
| 产业位置 | 可售产品或工作 | 代表公司/组织 | 收入验证 |
|---|---|---|---|
| Switch ASIC与CPO平台 | 交换芯片、SerDes、optical engine整合及系统架构 | NVIDIA(NVDA)、Broadcom(AVGO) | 平台出货、networking收入、CPO产品组合 |
| SiPh PIC与foundry | waveguide、modulator、detector及PIC制造 | TSMC、Tower Semiconductor、GlobalFoundries | wafer量产、tape-out、产能利用率及foundry收入 |
| Laser与光元件 | InP/CW laser、ELSFP、photodetector、driver/TIA | Lumentum(LITE)、Coherent(COHR) | 客户commitment、laser出货、毛利及CapEx回收 |
| 封装与测试 | PIC/EIC整合、fiber attach、known-good engine及可靠度测试 | SPIL、Fabrinet及其他OSAT/精密制造商 | 量产良率、收入、应收与设备支出 |
| Fiber与connector | FAU、fiber harness、cassette及可维修光纤管理 | Corning、Senko等 | 出货、产能和客户平台采用 |
| 系统组装 | switch chassis、冷却、光纤路由、软件与整机交付 | Foxconn、NVIDIA平台伙伴 | 系统交付及终端客户上线 |
Lumentum 的 UHP laser 产品以 ELSFP 形式向 SiPh optical engine 提供可维修连续波光源;Corning 则把 FAU harness、fiber management cassette 与连接架构整合。两者说明光引擎靠近 ASIC 后,光源和光纤管理的价值并没有消失,而是转移到新的产品形态。[7][8]
CPO 概念股有哪些?直接证据有何不同?
| 公司 | 直接CPO证据 | 证据阶段 | 下一个投资者问题 |
|---|---|---|---|
| NVIDIA(NVDA) | Spectrum-X Ethernet Photonics采用CPO并进入production [1] | 平台生产 | 何时形成系统交付及可辨认networking收入 |
| Broadcom(AVGO) | TH5-Bailly volume production;第三代200G/lane;TH6提供CPO选项 [4][5] | 芯片与平台生产 | CPO在switch出货、毛利与客户组合中的份额 |
| TSMC(TSM) | NVIDIA具名的SiPh fabrication伙伴 [2] | 供应链生产 | COUPE/相关制程收入、良率及产能 |
| Coherent(COHR) | 展示6.4T SiPh socketed CPO、VCSEL及InP-on-silicon方案 [6] | 多路线demo | 客户认证、量产产品与收入 |
| Lumentum(LITE) | UHP laser与ELSFP服务CPO平台 [7] | 正式产品 | laser产能、客户出货及现金回报 |
| Fabrinet(FN) | NVIDIA列示的CPO/SiPh技术伙伴 [3] | 供应链角色 | CPO相关量产规模与客户集中 |
这些公司对 CPO 的敏感度不同。NVIDIA/Broadcom掌握平台架构,光学公司提供laser、PIC或engine,foundry/封装/制造商承担量产。公司总收入仍可能由其他AI networking、光模块、电信、工业或软件业务主导。
CPO、LPO 与传统可插拔如何共存?
- DSP可插拔提供成熟互操作、独立维修及较大链路容差。
- LPO/LRO保留可插拔形态,把更多信号责任交给host SerDes,以降低模块功耗。
- CPO把光引擎移入交换ASIC封装体系,适合I/O密度和电气距离成为主要限制的高阶系统。
不同距离、拓扑、维修要求和部署时点会形成多种架构并存。精确比较见 CPO vs LPO;产品层级则由 光芯片、光引擎与光模块比较 承接。
CPO 投资判断要追踪哪些数据?
- 平台生产:具名switch型号、SerDes速度、良率与production shipment。
- 客户上线:采用者、端口或系统规模、启用时间与重复订单。
- 供应链收入:laser、PIC、封装、fiber、系统各自的收入和毛利。
- 可靠度与维修:link flap、外置光源更换、fiber管理、退货及现场服务。
- 资本回报:新增厂房/设备、库存、应收、运营现金流与自由现金流。
若 production 平台持续扩大,供应链公司仍需以收入、毛利和现金证明自己取得价值;若部署停在少数系统,CPO 的技术进展仍可成立,但整体公司盈利敏感度会较低。
常见问题:CPO、硅光子与量产
CPO 一定使用硅光子吗? CPO 是封装架构,光引擎可以采SiPh、InP、VCSEL或混合材料。SiPh因整合度与foundry生态而常见,但不定义全部CPO产品。
CPO 已经量产了吗? Broadcom已披露volume-production CPO平台,NVIDIA亦表示Spectrum-X Ethernet Photonics进入production;市场整体渗透率和公司独立收入仍需按具名平台核对。
CPO 会令可插拔光模块消失吗? 可插拔、LPO/LRO与CPO会按距离、功耗、互操作和维修要求分工。CPO首先服务高密度交换系统,其他链路仍可使用可插拔模块。
下一步可阅读 硅光子概念股与制造平台,或返回 AI 光互连完整产业链 比较公司和产品位置。
Klaro Research
资料来源与更新依据
资料截止:2026年9月3日
- [1] NVIDIA Vera Rubin and Spectrum-X Ethernet Photonics production announcement
第一方 · 原始资料 · 发布:2026年5月31日 · 查阅:2026年9月3日
- [2] NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics production supply chain
第一方 · 原始资料 · 发布:2026年5月31日 · 查阅:2026年9月3日
- [3] NVIDIA Silicon Photonics technology partners and CPO products
第一方 · 原始资料 · 查阅:2026年9月3日
- [4] Broadcom Third-generation 200G/lane CPO announcement
第一方 · 原始资料 · 发布:2025年5月15日 · 查阅:2026年9月3日
- [5] Broadcom Tomahawk 6 102.4 Tbps Ethernet switch announcement
第一方 · 原始资料 · 查阅:2026年9月3日
- [6] Coherent OFC 2026 multi-technology CPO demonstrations
第一方 · 原始资料 · 发布:2026年3月17日 · 查阅:2026年9月3日
- [7] Lumentum Ultra-high-power laser sources for CPO
第一方 · 原始资料 · 查阅:2026年9月3日
- [8] Corning Co-Packaged Optics fiber management and NVIDIA compatibility
第一方 · 原始资料 · 查阅:2026年9月3日
研究限制
- NVIDIA 与 Broadcom 的 production 表述只证明具名平台和供应链阶段,不能直接推算全市场 CPO 渗透率或所有合作公司的收入。
- 不同厂商的功耗、密度与可靠度数字采用不同系统边界;本文按架构与证据阶段比较,不制作跨平台性能排名。
需要重新检查的事件
- NVIDIA、Broadcom 或其他平台披露 CPO 客户交付、部署、link reliability 或独立收入时,更新商业化阶梯。
- 200G/400G per lane、external laser、fiber management 或可维修标准出现重大更新时,重核产业分工。
本文仅供参考,不构成投资建议。