光模块概念股有哪些？光通讯、光互连与LPO产业链解析
目录
光模块（Optical Transceiver，也叫光通讯模组、光收发模块）是把电信号转换成光信号、经光纤在服务器与交换机之间传输数据的可插拔硬件部件——它是 AI 数据中心里 GPU 集群高速互连的关键硬件，随着传输速率从 800G 向 1.6T 迭代、以及 LPO（线性可插拔光学）技术路线的推进，这条产业链的景气度持续上行。
光模块常与 CPO（共封装光学）、矽光子（Silicon Photonics）等概念混用，但三者分属不同层次：光模块是目前主流的可插拔产品形态，CPO 是更激进的下一代封装方案，矽光子则是背后可能用到的一种制造工艺。本文按产业链环节梳理港美股与 A 股的代表公司（如中际旭创、新易盛、Coherent、Lumentum 等），并厘清光模块、LPO、CPO、矽光子之间的关系。
光模块是什么，为什么现在被反复提起
数据中心里，服务器和交换机之间、交换机和交换机之间，需要通过网络持续交换数据。短距离连接可以用铜缆，但铜缆在传输距离拉长、速率提高之后，信号衰减和功耗会迅速成为瓶颈。
光模块（Optical Transceiver）的作用，就是在发送端把电信号转换成光信号送入光纤，在接收端再把光信号转换回电信号。它是一个标准化的可插拔部件，插在交换机或网卡的接口上，坏了可以直接更换——这也是它区别于 CPO（共封装光学）的核心特征之一，下一节会具体展开。
AI 大模型训练需要成千上万块 GPU 之间高速通信，这类「集群内互连」对带宽的要求以远超以往的速度增长。行业里说的 400G、800G、1.6T，指的正是单个光模块的传输速率代际——数据中心光模块正在从 800G 快速切向 1.6T，这是当前这条产业链最主要的驱动力。
光模块、LPO、CPO、矽光子：怎么区分
这几个词经常被放在一起说，但指的是不同层次的东西：
光模块（可插拔光模块）：标准化的插拔式硬件形态，是目前数据中心网络互连的主流方案。
LPO（Linear Pluggable Optics，线性可插拔光学）：仍然是可插拔模块，但去掉了模块内部原本用于信号整形的数字信号处理芯片（DSP/Retimer），改用更简单的线性电路直接驱动光学器件。好处是功耗更低、成本更省；代价是传输距离更短、对整个链路的信号质量要求更高，需要交换机侧配合调优。LPO 是当前光模块厂商和芯片厂商共同推进的一条「降功耗」技术路线，尚未成为唯一主流方案。LPO 相关公司与技术细节的完整拆解见《LPO 概念股》。
CPO（共封装光学）：不再是可插拔部件，而是把光引擎直接与交换芯片封装在同一基板上，进一步缩短电信号传输距离。这是比光模块和 LPO 更激进的技术路线，目前仍处于产业化早期。详细拆解可参阅《CPO 共封装光学概念股》。
矽光子（Silicon Photonics）：一种制造工艺平台，用硅基半导体工艺制造光学元件，可以用来做光模块里的光引擎，也可以用在 CPO 方案里。它是更底层的技术选项，不等同于某一种产品形态。详见《矽光子概念股》。
简单理解：光模块是当前的主流产品形态，LPO 是光模块的一种降功耗变体，CPO 是可能的下一代封装方案，矽光子是这几种形态背后都可能用到的一种制造工艺。市场上常把这几个词混用来讨论同一条大产业链，但严格来说它们不是同一回事。
光模块产业链怎么分环节
| 环节 | 说明 |
|---|---|
| 光芯片/光器件 | 激光器、探测器、调制器等核心光学元件，技术壁垒最高的上游环节 |
| 光模块整机 | 把光芯片、光器件和电路集成封装为标准化可插拔模块的厂商 |
| 光电协同芯片 | 模块内负责信号处理、驱动、跨阻放大的电子芯片（DSP、驱动IC、SerDes） |
| 精密制造代工 | 为光学公司提供精密封装、组装、测试服务的代工厂 |
以下公司名单按上述环节列出，仅为帮助了解产业格局，非推荐、非穷举，实际业务构成和收入占比请以各公司最新财报为准。
光模块整机厂商
| 公司 | 代号 | 上市地 |
|---|---|---|
| Coherent | COHR | 纽交所 |
| Lumentum | LITE | 纳斯达克 |
| Applied Optoelectronics | AAOI | 纳斯达克 |
| 中际旭创 | 300308 | 深交所创业板 |
| 新易盛（Eoptolink） | 300502 | 深交所创业板 |
| 光迅科技（Accelink） | 002281 | 深交所 |
Coherent 和 Lumentum 是美股里产品线覆盖较全的光学元件与模块供应商，产品应用不限于数据中心，还包括工业激光、电信网络等领域。Applied Optoelectronics 以数据中心和有线电视（CATV）网络光模块为主。中际旭创、新易盛、光迅科技均为 A 股上市公司，主营业务集中在高速光模块，近年在 800G 和 1.6T 产品上的出货量增长是市场关注它们的主要原因。
光芯片/光器件（上游）
| 公司 | 代号 | 上市地 |
|---|---|---|
| MACOM | MTSI | 纳斯达克 |
| 天孚通信 | 300394 | 深交所创业板 |
| 源杰科技 | 688498 | 上交所科创板 |
MACOM 生产跨阻放大器（TIA）、激光驱动器、调制器驱动器等模拟芯片，是光模块内部把光信号转换为电信号（及反向转换）的关键环节。天孚通信主营光器件整体解决方案和光电封装制造服务，是光模块厂商的上游供应商而非模块整机厂商本身；截至本文撰写时，天孚通信仍以 A 股（深交所：300394）为主要上市地，2026 年已向港交所主板递交上市申请，尚未完成上市，进展以公司最新公告为准。源杰科技专注激光器芯片设计，产品应用于光模块内部的光源部件。
光电协同芯片（DSP/驱动/LPO 相关）
| 公司 | 代号 | 上市地 |
|---|---|---|
| 博通（Broadcom） | AVGO | 纳斯达克 |
| Marvell | MRVL | 纳斯达克 |
| Credo Technology | CRDO | 纳斯达克 |
这一环节的公司提供光模块和交换机之间信号处理所需的 DSP 芯片、SerDes（高速串行解串）技术授权，以及主动电缆（AEC）等相关产品。博通和 Marvell 的业务范围覆盖网络芯片的多个方向，光通信 DSP 只是其中一部分；Credo Technology 的业务更集中在连接性方案，包括 LPO 相关的光学 DSP 和主动电缆产品。
精密制造代工
| 公司 | 代号 | 上市地 |
|---|---|---|
| Fabrinet | FN | 纽交所 |
Fabrinet 是光学产品精密制造代工商，为 Coherent、Lumentum 等多家光学公司提供封装、组装和测试服务，自身不设计和销售终端品牌产品。
看光模块概念股要注意什么
产品代际切换快，格局可能变化。光模块行业每两三年就有一次速率代际升级（400G→800G→1.6T），不同厂商在每一代产品上的技术成熟度和出货节奏并不同步，市场份额格局在代际切换期存在变数。
「概念」和主营收入占比是两回事。上表中的博通、Marvell、台积电级别的大公司，光通信相关业务只是其整体收入的一部分；而中际旭创、新易盛这类公司的收入则高度集中在光模块本身。被归入同一张「光模块概念股」名单，不代表这些公司对该产业的收入依赖程度相同。
LPO 和 CPO 是两条并行的技术路线，不是谁取代谁的关系已经确定。目前可插拔光模块（含 LPO）仍是数据中心的主流方案，CPO 仍处于早期验证阶段。哪条路线在未来某个时间点占据更大份额，业界尚无统一定论。
A 股与港美股公司的信息披露节奏不同。A 股公司的季报、公告频率和口径与美股 10-Q/10-K 存在差异，跨市场比较财务数据时需留意统计口径是否一致。
被划入某个概念 ≠ 该业务就是这家公司的主要营收来源；是否真正涉及、占营收多少，需要你自己查阅各公司最新财报与公开资料。
常见问题
光模块概念股有哪些？ 市场上常被归类为光模块概念股的公司分布在几个环节：光模块整机（如 Coherent、Lumentum、中际旭创、新易盛）、光芯片/光器件上游（如 MACOM、天孚通信、源杰科技）、光电协同芯片（如博通、Marvell、Credo）、以及精密制造代工（如 Fabrinet）。具体名单请见上文分环节表格，且以各公司最新财报披露的业务构成为准。
光模块和 CPO、矽光子有什么关系？ 光模块是当前数据中心网络互连的主流可插拔硬件形态；CPO（共封装光学）是把光学元件直接与交换芯片封装在一起的下一代方案，不再可插拔；矽光子则是一种制造工艺平台，可以用来做光模块里的光引擎，也可以用在 CPO 方案中。三者相关但不是同一回事，具体差异可参阅《CPO 共封装光学概念股》和《矽光子概念股》两篇专题文章。
LPO 是什么，为什么最近常被提到？ LPO（线性可插拔光学）是光模块的一种简化设计，去掉了模块内部的数字信号处理芯片，改用线性电路直接驱动光学器件，从而降低功耗和成本，代价是传输距离更短、对链路调优要求更高。随着 AI 数据中心对功耗越来越敏感，LPO 成为光模块厂商和芯片厂商共同推进的一个技术方向，但目前还未成为唯一主流方案。
光模块行业的技术门槛主要在哪个环节？ 通常认为光芯片（激光器、探测器等核心光学元件）和高速信号处理芯片（DSP、TIA、驱动IC）这两个环节的技术壁垒相对更高，涉及化合物半导体材料和高速模拟电路设计能力；光模块整机封装和测试的资本开支需求大、良率管理复杂，也是重要的竞争门槛。
光模块概念股是否适合用 ETF 参与？ 目前没有专门针对光模块的主题 ETF（以公开信息为准）。部分半导体或云计算基础设施主题 ETF 的持仓可能包含光模块相关公司，但光模块通常只是其中一小部分暴露，具体持仓结构需查阅该 ETF 的最新公开资料，可参考《半导体 ETF》文章了解 ETF 的整体逻辑。
光模块、光通信、光纤通讯是同一个意思吗？ 是同一件事的不同叫法。「光模块」是硬件产品名称，「光通信」「光纤通讯」是更广义的行业/技术领域说法，指用光信号在光纤中传输数据的整套通信方式，光模块正是实现光通讯最关键的硬件之一。
光运算和光模块是一回事吗？ 不是。光模块解决的是数据「传输」问题（把电信号转光信号送入光纤）；光运算（Optical Computing）是更前沿的方向，探索直接用光进行计算而非仅仅传输，目前仍处于早期研究阶段，尚未形成规模化商业应用，与当前光模块产业的成熟度不在同一阶段。
延伸阅读
想了解光模块的下一代封装方案，可以阅读《CPO 共封装光学概念股》；想了解光模块背后可能用到的制造工艺平台，可以阅读《矽光子概念股》；想从更宏观的 AI 产业链视角理解光模块所处的位置，可参考《AI 概念股》；想通过 ETF 方式参与半导体产业链整体，可参考《半导体 ETF》。
本文仅供了解产业结构，不构成任何个股的推荐或投资建议。
本文仅供参考，不构成投资建议。