光模組、光引擎、光晶片有甚麼分別？AI 光互連產業鏈比較

光晶片產生、調制、導引或接收光訊號；Driver 與 TIA 是處理發射／接收模擬電訊號的電晶片；光引擎把光晶片、電晶片、光纖陣列和精密封裝整合成光電轉換子系統；完整光模組再加入 DSP、PCB、電源、散熱、固件、外殼與標準接口。 這些層級互相嵌套，但收入、良率和供應商不應混為同一市場。^{[1] [2] [5]}

Klaro Research 核心結論： 光晶片決定材料與器件性能，光引擎決定耦合、封裝、良率與光電轉換，完整模組負責系統互通、散熱、固件和客戶交付。投資研究必須先問公司賣哪一層、誰承擔認證與保固、收入按元件還是整機確認，才能比較 ASP、毛利和周期。

本文資料截至 2026 年 8 月 30 日。Coherent 路線圖證明 800G／1.6T 光模組和上游元件同時演進，但公司 10-Q 沒有把每個層級單獨變成可比財務分部。^{[3] [8]}

光晶片、光引擎、光模組一張表比較

光晶片與光模組有甚麼分別？

EML／VCSEL 等光晶片只是模組的一部分。晶片可以有很高技術壁壘，仍要經過封裝、耦合、driver、光纖連接和可靠性測試；同一模組還使用 DSP、PCB、連接器、散熱和固件。模組 ASP 不能直接當光晶片收入，反之亦然。

上游公司如 Lumentum 或 Coherent 可能同時賣晶片、元件、子組件和部分模組，因此必須按公司實際產品分拆，不能只貼「光晶片股」標籤。

光引擎的價值在哪裏？

光引擎把多個光學器件精準對準並封裝，對誤碼率、溫度、光功率和長期可靠性負責。FAU、微光學和耦合看似不是高價整機，良率和自動化卻可決定每個端口能否量產。

天孚通信較接近這一層；其收入更應按每個模組的光學內容量、客戶份額、良率和出貨理解，而不是直接乘完整模組 ASP。

完整光模組多做了甚麼？

模組商要選擇光／電晶片、設計 PCB 和散熱、寫固件、完成標準接口與客戶互通測試，並承擔量產、品質和保固。中際旭創、新易盛等公司以整機模組為主，收入對 800G／1.6T 產品 mix 和大型雲端客戶拉貨較敏感。

傳統 DSP 模組、LPO 與 CPO 又會重新分配內容：LPO 減少模組 DSP，CPO 把光引擎靠近 ASIC。詳見 CPO vs LPO。

光模組 DSP、SerDes、Driver、TIA 分別做甚麼？

傳統 retimed 可插拔光模組的電訊號路徑可以簡化為：交換 ASIC 的 SerDes → 模組 DSP／PHY → Laser Driver／調制器 → 光纖；接收方向則是光纖 → 光探測器 → TIA → DSP／PHY → 主機 SerDes。這條路徑把高速數位處理與模擬光電前端分開。

Marvell 的 PAM4 DSP 產品頁顯示，DSP 可同時整合 TIA 和 laser driver；Broadcom 2026 年 BCM83640 則把八條 212.5 Gb/s client-side lanes 轉換為四條 425 Gb/s 或更高的 optical lanes，並加入 inner FEC 及整合 laser driver。這證明「DSP、Driver、TIA」是功能分類，實際產品可以在同一晶片封裝內整合。^{[2] [4]}

MACOM 的產品資料把 TIA 定義為接收端跨阻放大器，產品可作線性 PAM4 TIA，亦可與 CDR 整合。研究供應鏈時，應區分數位 DSP／PHY 內容、模擬 Driver／TIA 內容與光器件內容，不能把完整模組 ASP 全部分配給其中一顆晶片。^[5]

LPO 拿掉 DSP 後，信號處理去了哪裏？

LPO（Linear Pluggable Optics）移除模組內的完整 retiming DSP，依賴主機 ASIC 的高性能 SerDes、較短且受控的電通道，以及高線性度 Driver／TIA 完成鏈路。OIF 的 CEI-224G-Linear 工作正為 224G full-linear optical modules 定義電接口，應用包括 LPO、CPO 與 NPO。^[7]

「沒有模組 DSP」不等於沒有均衡、FEC 或鏈路調校。部分功能留在主機 SerDes／PCS，Driver／TIA 亦可加入模擬均衡；系統商要共同控制 ASIC、PCB、連接器、模組與光纖的整條通道。MACOM 的 PURE DRIVE 資料把線性 TIA 和 laser driver 明確定位於 LPO 設計。^[6]

對投資研究而言，LPO 不是光模組價值「消失」，而是內容在 DSP、Driver／TIA、Host ASIC、PCB、光引擎和系統整合之間重新分配。只有產品認證、量產出貨和財報拆分，才能證明哪家公司的收入及毛利真正增加。

三層如何共同變成收入？

需求先由交換器端口和距離定義，再選光晶片／矽光平台、光引擎封裝和模組接口；每層都要通過客戶認證，最後才量產、驗收和回款。若一家公司只披露產品 demo，最多證明能力，不證明市場份額或毛利。

常見問題

光引擎是光模組嗎？ 光引擎通常是模組內的光電轉換子系統；部分產品可作獨立子組件出售，但未必包含完整 DSP、PCB、散熱、固件和標準外殼。

矽光子是光晶片還是光引擎？ 矽光子是一種光子積體平台，可成為光晶片／PIC 的一部分，再與雷射、探測器和封裝組成光引擎。

800G、1.6T 是光晶片型號嗎？ 不是，它們是模組或鏈路總速率；可由不同 lane、光學、DSP、距離和接口組合實現。

光模組 DSP 是甚麼？ 光模組 DSP／PHY 是 retimed 可插拔模組內的高速數位處理晶片，負責 gearbox、重定時、均衡、FEC／誤碼處理等功能；不同產品也可能整合 Laser Driver 或 TIA。

LPO 沒有 DSP，是否也沒有信號處理？ 不是。LPO 移除模組內完整 retiming DSP，但主機 ASIC 的 SerDes／PCS 仍處理部分均衡與 FEC，線性 Driver／TIA 亦可包含模擬均衡。鏈路需要更緊密的系統共同驗證。