液冷概念股有哪些?AI散熱產業鏈與公司比較

作者 Klaro 編輯部 ·發佈於 2026年7月10日 ·最後更新2026年10月11日

冷板、機架管路、CDU及設施排熱構成資料中心液冷的概念示意
AI液冷公司研究地圖:按產品、系統位置與商業採用比較公司。
目錄

AI液冷概念股可以由Vertiv、Modine、nVent、Eaton及Supermicro等美股公司開始,再比較奇鋐、雙鴻、台達電、健策、富世達等台灣供應商,以及英維克、高瀾和施耐德的相關產品。 它們分別供應冷板、流體連接、冷卻分配設備、設施排熱或整套伺服器,機會來自不同採購及交付環節。[3] [5] [7] [14] [20]

投資者研究液冷,核心是辨認哪些產品隨AI機架數量、晶片熱密度及冷卻架構增加需求,哪些公司已有合格供應和商業證據,以及它們的機會有何不同。冷板的製程、接頭的可靠性、CDU的系統控制,以及設施設備的交付,各有自己的競爭條件。

資料截至2026年10月11日。現有披露支持高密度機架液冷處於商業擴張階段,但公司進展並不一致:Modine資料中心業務增長伴隨成本及供應壓力,nVent擴大部署及產能,施耐德新WCDU仍有分地區供應時程。下一輪季度與產品交付將驗證這些差異。[6] [7] [20]

液冷概念股有哪些?先按產品找公司

一家公司可跨越多個產品層。 以下按主要研究入口整理14家不同上市公司,涵蓋美股、台股、A股及法國代表;公司沒有本站研究頁時保留名稱及代碼。

冷板、連接與精密熱管理

公司/市場代碼 產品及角色 機會差異與核對點 第一方或原件資料
Eaton(ETN,美股) Boyd Thermal冷板與熱管理,另有電力設備 晶片側熱管理與電力整合,核對收購後產品及交付 Boyd收購
奇鋐(3017,台灣上市) 風冷、液冷零件與系統散熱 冷板、歧管及系統整合,按客戶產品採用比較 散熱產品
雙鴻(3324,台灣上櫃) 冷板、CDU/RPU、歧管、泵及接頭方案 模組到整套機架液冷的內容量與協同 產品方案
健策(3653,台灣上市) 散熱、封裝相關部件及客製化冷板 精密製造、冷板流道、可靠性與量產效率 液冷產品
富世達(6805,台灣上市) 水冷快速接頭,另有伺服器滑軌等機構產品 連接、維修及客戶資格,伺服器收入包含多類產品 產品角色 、H1組合
Dover(DOV,美股) CPC接頭、SWEP熱交換、PSG泵等子品牌 零件被系統選用的機會與多元集團組合 產品位置 、接頭新品

CPC是Dover旗下業務,Boyd Thermal亦已納入Eaton;兩個品牌有重要產品角色,上市敞口則屬各自母公司。研究名單應同時保留產品與集團業務的差別。[15] [9]

CDU、設施排熱及電力協同

公司/市場代碼 產品及角色 機會差異與核對點 第一方或原件資料
Vertiv(VRT,美股) CDU、熱管理、電力及服務 機架到設施的協同、現場交付與售後 參考設計
Modine(MOD,美股) Airedale設施冷卻、冷水機組、控制及CDU 資料中心冷卻設備與工廠擴產、成本及交付 供應安排 、最新季度
nVent(NVT,美股) 機架/列級CDU、歧管及保護系統 配液、機架整合、合格產出及部署 部署與擴產
台達電(2308,台灣上市) 液對液/液對氣設備、資料中心電力與冷卻 電源與熱管理協同,分開終端及產品貢獻 資料中心產品
英維克(002837,A股) 冷板、接頭、CDU及機房溫控 設備到機房方案,分開資料中心、儲能及通信 正式H1報告
高瀾股份(300499,A股) 冷板式/浸沒式液冷、CDU與配液,另有電力電子熱管理 不同終端和定製系統,核對交付與產品組合 H1原件轉載 、深交所摘要
Schneider Electric/施耐德(SU,巴黎) Motivair冷板、CDU與設施冷卻;另有電力及控制 電力、機房和液冷整合,新CDU按供應時程閱讀 產品公告 、上市身份

液冷伺服器與整套機架

Supermicro(SMCI,美股)把伺服器、冷板、歧管、CDU及設施設備配合成DLC-2方案。它更接近運算系統選型、整機驗收與交付,收入亦受GPU、伺服器配置和系統價格影響。[10]

伺服器ODM/OEM亦會參與液冷整合;投資者應由各公司已披露產品及客戶安排核對。冷卻設備供應商與整機公司,面對不同採購、成本及驗收責任。

AI液冷產業鏈怎樣運作?熱量最後去哪裡?

冷板式液冷透過晶片接觸、流體連接、熱交換及設施排熱,把熱量移出資料中心設備。 使用的冷卻液、回路、溫度和冗餘由系統設計決定。[2] [14]

設備/術語 工作與位置 對公司機會的影響
冷板(Cold Plate) 與GPU/CPU等熱源接觸,液體流經內部流道帶走熱 流道、接觸、材料、製程、良率及客戶資格
快速接頭(QD/QDC) 連接或斷開管路,支持裝配、維修及替換 壓降、密封、材料相容性、拆接可靠性及供應資格
歧管/分流排(Manifold) 分配及收集多條支路的冷卻液 流量分配、接口密度、機架整合及可靠性
冷卻分配單元(CDU) 泵送、交換熱量、過濾、感測與控制 容量及工況、控制、冗餘、供應與服務
冷水機組、乾式冷卻器、冷卻塔 依設施方案,把熱量送至外界 室外條件、製造交付、安裝、運行與維護
系統整合與服務 配合IT、配液、設施及控制,驗證整套運行 多設備協同、責任分界、驗收及售後

典型液對液(L2L)方案以CDU的熱交換器分開設備側和設施側回路:設備側帶來熱量,設施側把熱接走。液對氣(L2A)方案則把熱送到空氣側,後續仍由所在環境的冷卻方案處理。這些配置決定需要哪些設備、誰整合,以及如何比較供應商。[2] [13]

液冷熱路徑:冷板、連接及歧管、CDU與設施排熱,附代表公司與系統整合

液冷热路径:冷板、连接及分流排、CDU与设施排热,附代表公司与系统集成

液冷設備、熱量移動與公司分工,手機版

液冷設備、热量移动与公司分工,手机版

圖:按規格及原廠產品整理的熱量傳遞關係;液體回路循環運行,整機整合與服務橫跨設備。公司可跨層,圖中只列代表。

完整機制見AI資料中心液冷;設備條件見CDU,維修與連接見液冷快接頭QDC。

AI為甚麼增加液冷需求?三種增量怎樣分開?

機架數量、熱密度和冷卻架構改變,是三種不同需求。 NVIDIA GB300 NVL72參考架構列示完整機架最高約142kW功率,說明高密度運算需要與電力及冷卻一起設計。[1]

更多機架:增加設備與整合工作量

更多合格機架部署,可以增加冷板、管路、CDU及設施設備需求。但每個項目採用的規格、冗餘、設備共用及現場條件不同,內容量需按實際配置及採購核對。

更高熱密度:提高冷板、流體與控制要求

同一機架熱密度提高,可能需要不同冷板、流道、泵、接頭和控制方案。元件供應商的價值在於達到指定熱阻、流量、壓降及可靠性;系統公司則要把各設備配合成可運行方案。原廠產品能力、平台資格和實際採用各有證據。[17] [15] [20]

新舊設施:決定液冷與空氣冷卻如何配合

液冷機架仍可有需要空氣處理的部件,舊機房亦面對配液、設施水與空間限制。產品要配合熱量比例、可用水溫、室外環境及建築條件。施耐德9月新WCDU把液冷與風牆配置配合,正是混合冷卻與部署空間的一種產品回應。[20]

節能、節水及總持有成本(TCO)改善,應固定比較的IT負載、環境與系統條件。產品公告提供特定方案的能力,投資機會仍要由採用、交付及經營結果支持;效率研究可接續資料中心PUE。

Vertiv、Modine與nVent,機會有甚麼不同?

Vertiv偏向電力、熱管理與服務協同;Modine的Airedale深耕設施冷卻及CDU;nVent強調機架配液、CDU與保護系統。 產品存在重疊,客戶選擇和交付模式仍不同。

比較問題 Vertiv Modine/Airedale nVent
主要研究位置 機架到設施的電力、熱管理及服務 冷水機組、設施冷卻、控制及CDU 機架/列級CDU、歧管及保護
客戶在選甚麼? 多設備協同、交付與維護 熱負載、設施方案及設備供應 機架配液、整合、控制與供應
增量怎樣形成? 跨產品交付及服務 資料中心冷卻設備與擴產交付 新產品及部署、機架系統供應
要核對的差異 產品組合、項目執行及服務 工廠爬坡、供應、成本與保固 合格產出、利用率及部署
證據 方案 季度 部署

Modine最新FY2027 Q1資料中心銷售3.486億美元、按年增長90%,但該分部毛利率降至20.2%。公司説明擴產、供應限制、材料與保固成本影響盈利。這個例子顯示,設備需求放量與供應效率可以同時改變公司結果。[6]

更深入的同口徑比較見Vertiv、Modine與nVent。公司頁則各自承接完整產品、經營與資本分析。

奇鋐、雙鴻、健策與富世達,應怎樣比較?

台灣供應商的機會,應分開冷板/模組、連接元件及電力/系統。 各公司可以同時服務多個產品和終端,相同「散熱股」標籤不足以完成比較。

  • 奇鋐與雙鴻: 比較各自冷板、歧管、CDU及模組方案的客戶採用、製程、合格產能和交付;風冷與其他產品仍是業務組合的一部分。[11] [12]
  • 健策: 研究精密散熱、封裝相關部件與客製化冷板;流道、材料、可靠性及內部製造能力,影響單一產品的資格與成本。[17]
  • 富世達: 水冷快速接頭提供連接、拆裝與維修功能,另有滑軌及機構產品。2026H1法說列示伺服器產品收入44.18億新台幣、佔55.7%,這是整個伺服器產品分類。[18] [19]
  • 台達電: 同時研究電力和冷卻設備,液對液/液對氣配置及設施產品要與電源業務分開,再評估協同。[13]

對冷板公司,重要的是熱性能、量產良率和供應;對接頭公司,重要的是接口、配對、壓降、材料相容性及可靠性;對整合公司,重要的是多設備能否完成驗收與運維。這些差異決定可比較的公司及下一步研究問題。

英維克、高瀾、施耐德與Dover,還有哪些研究位置?

這組公司擴充了地區與產品視角。 英維克和高瀾各有資料中心以外的溫控終端;施耐德和Dover則透過不同子品牌與集團業務參與。

英維克半年報把房間級、設備級及液冷產品分開,涵蓋冷板、接頭、CDU、機房溫控與相關方案。高瀾半年報則列示資料中心冷板/浸沒式液冷、CDU與配液,另有電力電子及儲能熱管理。比較它們需要先固定終端、設備或定製項目,再看合格交付與盈利。[14] [22]

施耐德透過Motivair提供冷板、CDU及設施產品,與電力及控制配合;Dover旗下CPC提供液冷接頭,SWEP及泵業務又在熱交換和流體移動中參與。對多元集團,重要的是液冷產品在集團組合中的位置、相關採用,以及有多少經營貢獻已披露。[20] [16] [15]

哪些披露已支持液冷的商業化?哪些仍待交付?

已報銷售、產品能力、供應安排及擴產是不同類型的證據。 下表按原期間整理,避免把公司總收入或產能直接當單一液冷產品的收入。

公司/原期間 已公開的證據 下一個核對點
Vertiv,2026 Q2截至6/30 集團銷售32.743億美元、按年+24% [4] 電力/熱管理/服務組合與項目交付
Modine,FY2027 Q1截至6/30 資料中心銷售3.486億美元、+90%,分部毛利20.2% [6] 供應、產能效率、成本及盈利
nVent,2026 Q2及7/31公告 集團銷售14.713億美元、+53%;公司稱累計部署液冷逾2GW [8] [7] 新產品及液冷組合、部署與合格產出
Modine,5/26供應協議 為2027–2029保留逾40億美元產品供應能力,收1.65億美元預付 [5] 客戶採購、擴產、交付與協議履行
富世達,2026 H1 伺服器分類佔收入55.7%;產品亦包括不同機構及連接件 [19] 接頭的獨立出貨與產品貢獻
Schneider,9/23新品 WCDU最高3.5MW,指定區域預期10月起供應,美國預訂預期2027初 [20] 工況、冗餘及實際區域交付
CPC,7/22新品 Everis DC高流量液冷接頭推出 [15] 客戶資格、系統配對與批量採用

Schneider的3.5MW產品容量,以及在最高2.5MW配置下可選N+1冗餘的條件,需要分開閱讀。供應商容量比較亦應使用一致的液體、流量、揚程、供回液溫度及最接近溫差(approach temperature)。[20]

液冷商業證據按產品、採用、供應安排及已報業務分開比較

液冷商业证据按產品、采用、供应安排及已报业务分开比较

液冷產品、部署、供應及收入證據的不同作用,手機版

液冷產品、部署、供应及收入证据的不同作用,手机版

圖:不同證據回答不同問題,圖示按原廠披露整理。產品可用、產能、交付及業績各自核對,無股價或收益排名。

液冷投資機會,哪些變數最值得追蹤?

產品內容量、供應資格、競爭價格、製造效率及系統交付,決定公司能取得多少價值。 財務證據用來驗證這些問題,而非取代產品比較。

變數 可能形成的機會 會削弱機會的證據
高密度機架採用增加 合格冷板、接頭及系統供應增加 客戶推遲部署或改用其他方案
冷卻規格提高 熱性能、密封、控制及製造能力形成差異 競爭供應增加、價格下降或資格延後
工廠擴產 合格產出與交付增加 利用率、良率、成本或保固偏離計劃
標準化與多來源採購 更多可整合方案及市場容量 零件可替換性提高、供應商份額及單價下調
系統整合 電力、熱管理、設施和服務協同 責任分界、互操作或現場交付出現問題
客戶預付及長期安排 支持供應投資與需求能見度 達不到協議交付、資本回報或回款要求

冷板、CDU及整機收入,應與各自產品成本、交付及售後責任連在一起。某公司收入增加但擴產成本、保固或營運資金需求上升,會改變投資回報假設;相關完整分析由公司研究承接。

如何形成液冷研究名單?個股與ETF怎樣分工?

研究名單應從關心的產品問題出發,為每家公司寫出出售甚麼、為何與需求相關、目前證明到哪一步、下一次核對甚麼。

關注的問題 可比較對象 下一步閱讀
晶片熱密度提高,誰供應冷板? 奇鋐、雙鴻、健策、Eaton/Boyd等 奇鋐、雙鴻、冷板與浸沒
接頭與維修可靠性影響誰? Dover/CPC、富世達及具相應產品的供應商 QDC產品、接口與認證
CDU與設施設備怎樣比較? Vertiv、Modine、nVent、台達、英維克、Schneider CDU設備、VRT/MOD/NVT(VRT 公司檔案、NVT 公司檔案)
電力與熱管理能否協同? Vertiv、Eaton、台達、Schneider AI電力公司地圖、台達電
整套液冷伺服器由誰交付? Supermicro及相關ODM/OEM Supermicro、AI液冷系統

COOL把AI散熱、冷卻與電力管理作為基金主題;RACK覆蓋較廣的資料中心供應鏈。基金規則與實際持倉共同決定敞口,個股則集中到某一家公司的產品與經營。[24] [25]

基金研究可接續COOL持倉與RACK比較。核對完整持倉、現金/掉期、費率與交易條件後,再比較它與直接公司研究的實施差異。

Klaro Research

資料來源與更新依據

資料截止:2026年10月11日

  1. [1] NVIDIA GB300 NVL72機架硬件及系統參考

    第一方 · 行業資料 · 現行系統參考 · 查閲:2026年10月11日

  2. [2] Open Compute Project/Google Project Deschutes Data Center Facilities v1.0

    第一方 · 方法文件 · 2026-02-26有效規格 · 發佈:2026年2月26日 · 查閲:2026年10月11日

  3. [3] Vertiv AI機架電力、液冷及參考設計

    第一方 · 行業資料 · 查閲:2026年10月11日

  4. [4] Vertiv/美國證券交易委員會 2026第二季業績公告

    第一方 · 財報 · 截至2026-06-30季度 · 發佈:2026年7月29日 · 查閲:2026年10月11日

  5. [5] Modine Airedale長期產能供應協議

    第一方 · 原始資料 · 2027–2029產能安排 · 發佈:2026年5月26日 · 查閲:2026年10月11日

  6. [6] Modine FY2027第一季業績公告

    第一方 · 財報 · 截至2026-06-30季度 · 發佈:2026年7月29日 · 查閲:2026年10月11日

  7. [7] nVent 資料中心液冷新廠及部署公告

    第一方 · 行業資料 · 2026-07-31公告 · 發佈:2026年7月31日 · 查閲:2026年10月11日

  8. [8] nVent/美國證券交易委員會 2026第二季業績公告

    第一方 · 財報 · 截至2026-06-30季度 · 發佈:2026年7月31日 · 查閲:2026年10月11日

  9. [9] Eaton 2026Q1正式財務及Boyd Thermal收購

    第一方 · 監管申報 · 截至2026-03-31季度 · 查閲:2026年10月11日

  10. [10] Supermicro DLC-2液冷伺服器與完整機架方案

    第一方 · 行業資料 · 2025-05-14產品公告 · 發佈:2025年5月14日 · 查閲:2026年10月11日

  11. [11] 奇鋐科技 散熱、冷板及系統產品

    第一方 · 行業資料 · 查閲:2026年10月11日

  12. [12] 雙鴻科技 液冷冷板、歧管及CDU產品方案

    第一方 · 行業資料 · 2025-05-19產品公告 · 發佈:2025年5月19日 · 查閲:2026年10月11日

  13. [13] 台達電子 資料中心液冷及電力產品

    第一方 · 行業資料 · 查閲:2026年10月11日

  14. [14] 深圳市英維克科技/巨潮資訊 2026年半年度報告

    第一方 · 監管申報 · 2026年1–6月 · 發佈:2026年8月25日 · 查閲:2026年10月11日

  15. [15] CPC/Dover Everis DC高流量液冷接頭公告

    第一方 · 行業資料 · 2026-07-22產品公告 · 發佈:2026年7月22日 · 查閲:2026年10月11日

  16. [16] Dover 資料中心熱交換、泵及流體連接產品

    第一方 · 行業資料 · 查閲:2026年10月11日

  17. [17] 健策精密 水冷冷板與客製化液冷方案

    第一方 · 行業資料 · 查閲:2026年10月11日

  18. [18] 富世達 2024永續報告與伺服器/水冷接頭業務

    第一方 · 監管申報 · 2024年度角色及產品 · 查閲:2026年10月11日

  19. [19] 富世達/公開資訊觀測站 2026第二季法人說明會

    第一方 · 財報 · 2026H1產品組合 · 發佈:2026年8月4日 · 查閲:2026年10月11日

  20. [20] Schneider Electric Motivair WCDU產品及供應時程

    第一方 · 行業資料 · 2026-09-23公告 · 發佈:2026年9月23日 · 查閲:2026年10月11日

  21. [21] Euronext Schneider Electric上市證券身份

    第一方 · 市場數據 · 僅核對SU/巴黎上市身份 · 查閲:2026年10月11日

  22. [22] 廣州高瀾節能/新浪公告原文轉載 2026年半年度報告原件轉載

    二手資料 · 監管申報 · 2026年1–6月 · 發佈:2026年8月22日 · 查閲:2026年10月11日

  23. [23] 廣州高瀾節能/深圳證券交易所 2026半年度報告摘要及公司身份

    第一方 · 監管申報 · 2026年1–6月 · 發佈:2026年8月22日 · 查閲:2026年10月11日

  24. [24] VegaShares COOL主題及基金產品規則

    第一方 · 行業資料 · 只核產品範圍 · 查閲:2026年10月11日

  25. [25] VanEck RACK資料中心供應鏈基金產品

    第一方 · 行業資料 · 只核產品範圍 · 查閲:2026年10月11日

研究限制

  • 公司可能跨冷板、CDU、設施及整機層,並服務其他終端;集團收入不作純液冷份額排名。
  • 額定容量、節能與供應日期使用原廠的系統條件;產品公告、產能與已報交付各有不同證據。
  • 只整理宣告市場的重要代表,未建立全球全企業名錄;高瀾全文使用公告原件轉載,身份另核深交所摘要。
  • 基金僅作研究路徑,持倉及交易資料沿用各產品自己的資料日,沒有把舊快照更新為當期持倉。

需要重新檢查的事件

  • 主要機架、冷卻液、接口、CDU或設施方案變動時,核對產品內容與採用位置。
  • 公司新季度、客戶資格、合格交付、產能與重要供應協議公布後,更新相應商業證據。
  • 基金產品或重要敞口變動時,先核完整持倉及規則,再更新相應基金研究。

本文僅供參考,不構成投資建議。