液冷概念股有哪些?AI散热产业链与公司比较

作者 Klaro 编辑部 ·发布于 2026年7月10日 ·最后更新2026年10月11日

冷板、机架管路、CDU及设施排热构成数据中心液冷的概念示意
AI液冷公司研究地图:按产品、系统位置与商业采用比较公司。
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AI液冷概念股可以由Vertiv、Modine、nVent、Eaton及Supermicro等美股公司开始,再比较奇𬭎、双鸿、台达电、健策、富世达等台湾供应商,以及英维克、高澜和施耐德的相关产品。 它们分别供应冷板、流体连接、冷却分配设备、设施排热或整套服务器,机会来自不同采购及交付环节。[3] [5] [7] [14] [20]

投资者研究液冷,核心是辨认哪些产品随AI机架数量、芯片热密度及冷却架构增加需求,哪些公司已有合格供应和商业证据,以及它们的机会有何不同。冷板的制程、接头的可靠性、CDU的系统控制,以及设施设备的交付,各有自己的竞争条件。

资料截至2026年10月11日。现有披露支持高密度机架液冷处于商业扩张阶段,但公司进展并不一致:Modine数据中心业务增长伴随成本及供应压力,nVent扩大部署及产能,施耐德新WCDU仍有分地区供应时程。下一轮季度与产品交付将验证这些差异。[6] [7] [20]

液冷概念股有哪些?先按产品找公司

一家公司可跨越多个产品层。 以下按主要研究入口整理14家不同上市公司,涵盖美股、台股、A股及法国代表;公司没有本站研究页时保留名称及代码。

冷板、连接与精密热管理

公司/市场代码 产品及角色 机会差异与核对点 第一方或原件资料
Eaton(ETN,美股) Boyd Thermal冷板与热管理,另有电力设备 芯片侧热管理与电力整合,核对收购后产品及交付 Boyd收购
奇𬭎(3017,台湾上市) 风冷、液冷零件与系统散热 冷板、歧管及系统整合,按客户产品采用比较 散热产品
双鸿(3324,台湾上柜) 冷板、CDU/RPU、歧管、泵及接头方案 模块到整套机架液冷的内容量与协同 产品方案
健策(3653,台湾上市) 散热、封装相关部件及定制化冷板 精密制造、冷板流道、可靠性与量产效率 液冷产品
富世达(6805,台湾上市) 水冷快速接头,另有服务器滑轨等机构产品 连接、维修及客户资格,服务器收入包含多类产品 产品角色 、H1组合
Dover(DOV,美股) CPC接头、SWEP热交换、PSG泵等子品牌 零件被系统选用的机会与多元集团组合 产品位置 、接头新品

CPC是Dover旗下业务,Boyd Thermal亦已纳入Eaton;两个品牌有重要产品角色,上市敞口则属各自母公司。研究名单应同时保留产品与集团业务的差别。[15] [9]

CDU、设施排热及电力协同

公司/市场代码 产品及角色 机会差异与核对点 第一方或原件资料
Vertiv(VRT,美股) CDU、热管理、电力及服务 机架到设施的协同、现场交付与售后 参考设计
Modine(MOD,美股) Airedale设施冷却、冷水机组、控制及CDU 数据中心冷却设备与工厂扩产、成本及交付 供应安排 、最新季度
nVent(NVT,美股) 机架/列级CDU、歧管及保护系统 配液、机架整合、合格产出及部署 部署与扩产
台达电(2308,台湾上市) 液对液/液对气设备、数据中心电力与冷却 电源与热管理协同,分开终端及产品贡献 数据中心产品
英维克(002837,A股) 冷板、接头、CDU及机房温控 设备到机房方案,分开数据中心、储能及通信 正式H1报告
高澜股份(300499,A股) 冷板式/浸没式液冷、CDU与配液,另有电力电子热管理 不同终端和定制系统,核对交付与产品组合 H1原件转载 、深交所摘要
Schneider Electric/施耐德(SU,巴黎) Motivair冷板、CDU与设施冷却;另有电力及控制 电力、机房和液冷整合,新CDU按供应时程阅读 产品公告 、上市身份

液冷服务器与整套机架

Supermicro(SMCI,美股)把服务器、冷板、歧管、CDU及设施设备配合成DLC-2方案。它更接近运算系统选型、整机验收与交付,收入亦受GPU、服务器配置和系统价格影响。[10]

服务器ODM/OEM亦会参与液冷整合;投资者应由各公司已披露产品及客户安排核对。冷却设备供应商与整机公司,面对不同采购、成本及验收责任。

AI液冷产业链怎样运作?热量最后去哪里?

冷板式液冷通过芯片接触、流体连接、热交换及设施排热,把热量移出数据中心设备。 使用的冷却液、回路、温度和冗余由系统设计决定。[2] [14]

设备/术语 工作与位置 对公司机会的影响
冷板(Cold Plate) 与GPU/CPU等热源接触,液体流经内部流道带走热 流道、接触、材料、制程、良率及客户资格
快速接头(QD/QDC) 连接或断开管路,支持装配、维修及替换 压降、密封、材料相容性、拆接可靠性及供应资格
歧管/分流排(Manifold) 分配及收集多条支路的冷却液 流量分配、接口密度、机架整合及可靠性
冷却分配单元(CDU) 泵送、交换热量、过滤、传感与控制 容量及工况、控制、冗余、供应与服务
冷水机组、干式冷却器、冷却塔 依设施方案,把热量送至外界 室外条件、制造交付、安装、运行与维护
系统整合与服务 配合IT、配液、设施及控制,验证整套运行 多设备协同、责任分界、验收及售后

典型液对液(L2L)方案以CDU的热交换器分开设备侧和设施侧回路:设备侧带来热量,设施侧把热接走。液对气(L2A)方案则把热送到空气侧,后续仍由所在环境的冷却方案处理。这些配置决定需要哪些设备、谁整合,以及如何比较供应商。[2] [13]

液冷热路径:冷板、连接及歧管、CDU与设施排热,附代表公司与系统整合

液冷热路径:冷板、连接及分流排、CDU与设施排热,附代表公司与系统集成

液冷设备、热量移动与公司分工,手机版

液冷设备、热量移动与公司分工,手机版

图:按规格及原厂产品整理的热量传递关系;液体回路循环运行,整机整合与服务横跨设备。公司可跨层,图中只列代表。

完整机制见AI数据中心液冷;设备条件见CDU,维修与连接见液冷快接头QDC。

AI为什么增加液冷需求?三种增量怎样分开?

机架数量、热密度和冷却架构改变,是三种不同需求。 NVIDIA GB300 NVL72参考架构列示完整机架最高约142kW功率,说明高密度运算需要与电力及冷却一起设计。[1]

更多机架:增加设备与整合工作量

更多合格机架部署,可以增加冷板、管路、CDU及设施设备需求。但每个项目采用的规格、冗余、设备共用及现场条件不同,内容量需按实际配置及采购核对。

更高热密度:提高冷板、流体与控制要求

同一机架热密度提高,可能需要不同冷板、流道、泵、接头和控制方案。元件供应商的价值在于达到指定热阻、流量、压降及可靠性;系统公司则要把各设备配合成可运行方案。原厂产品能力、平台资格和实际采用各有证据。[17] [15] [20]

新旧设施:决定液冷与空气冷却如何配合

液冷机架仍可有需要空气处理的部件,旧机房亦面对配液、设施水与空间限制。产品要配合热量比例、可用水温、室外环境及建筑条件。施耐德9月新WCDU把液冷与风墙配置配合,正是混合冷却与部署空间的一种产品回应。[20]

节能、节水及总持有成本(TCO)改善,应固定比较的IT负载、环境与系统条件。产品公告提供特定方案的能力,投资机会仍要由采用、交付及经营结果支持;效率研究可接续数据中心PUE。

Vertiv、Modine与nVent,机会有什么不同?

Vertiv偏向电力、热管理与服务协同;Modine的Airedale深耕设施冷却及CDU;nVent强调机架配液、CDU与保护系统。 产品存在重叠,客户选择和交付模式仍不同。

比较问题 Vertiv Modine/Airedale nVent
主要研究位置 机架到设施的电力、热管理及服务 冷水机组、设施冷却、控制及CDU 机架/列级CDU、歧管及保护
客户在选什么? 多设备协同、交付与维护 热负载、设施方案及设备供应 机架配液、整合、控制与供应
增量怎样形成? 跨产品交付及服务 数据中心冷却设备与扩产交付 新产品及部署、机架系统供应
要核对的差异 产品组合、项目执行及服务 工厂爬坡、供应、成本与保固 合格产出、利用率及部署
证据 方案 季度 部署

Modine最新FY2027 Q1数据中心销售3.486亿美元、同比增长90%,但该分部毛利率降至20.2%。公司说明扩产、供应限制、材料与保固成本影响盈利。这个例子显示,设备需求放量与供应效率可以同时改变公司结果。[6]

更深入的同口径比较见Vertiv、Modine与nVent。公司页则各自承接完整产品、经营与资本分析。

奇𬭎、双鸿、健策与富世达,应怎样比较?

台湾供应商的机会,应分开冷板/模块、连接元件及电力/系统。 各公司可以同时服务多个产品和终端,相同「散热股」标签不足以完成比较。

  • 奇𬭎与双鸿: 比较各自冷板、歧管、CDU及模块方案的客户采用、制程、合格产能和交付;风冷与其他产品仍是业务组合的一部分。[11] [12]
  • 健策: 研究精密散热、封装相关部件与定制化冷板;流道、材料、可靠性及内部制造能力,影响单一产品的资格与成本。[17]
  • 富世达: 水冷快速接头提供连接、拆装与维修功能,另有滑轨及机构产品。2026H1法说列示服务器产品收入44.18亿新台币、占55.7%,这是整个服务器产品分类。[18] [19]
  • 台达电: 同时研究电力和冷却设备,液对液/液对气配置及设施产品要与电源业务分开,再评估协同。[13]

对冷板公司,重要的是热性能、量产良率和供应;对接头公司,重要的是接口、配对、压降、材料相容性及可靠性;对整合公司,重要的是多设备能否完成验收与运维。这些差异决定可比较的公司及下一步研究问题。

英维克、高澜、施耐德与Dover,还有哪些研究位置?

这组公司扩充了地区与产品视角。 英维克和高澜各有数据中心以外的温控终端;施耐德和Dover则通过不同子品牌与集团业务参与。

英维克半年报把房间级、设备级及液冷产品分开,涵盖冷板、接头、CDU、机房温控与相关方案。高澜半年报则列示数据中心冷板/浸没式液冷、CDU与配液,另有电力电子及储能热管理。比较它们需要先固定终端、设备或定制项目,再看合格交付与盈利。[14] [22]

施耐德通过Motivair提供冷板、CDU及设施产品,与电力及控制配合;Dover旗下CPC提供液冷接头,SWEP及泵业务又在热交换和流体移动中参与。对多元集团,重要的是液冷产品在集团组合中的位置、相关采用,以及有多少经营贡献已披露。[20] [16] [15]

哪些披露已支持液冷的商业化?哪些仍待交付?

已报销售、产品能力、供应安排及扩产是不同类型的证据。 下表按原期间整理,避免把公司总收入或产能直接当单一液冷产品的收入。

公司/原期间 已公开的证据 下一个核对点
Vertiv,2026 Q2截至6/30 集团销售32.743亿美元、同比+24% [4] 电力/热管理/服务组合与项目交付
Modine,FY2027 Q1截至6/30 数据中心销售3.486亿美元、+90%,分部毛利20.2% [6] 供应、产能效率、成本及盈利
nVent,2026 Q2及7/31公告 集团销售14.713亿美元、+53%;公司称累计部署液冷逾2GW [8] [7] 新产品及液冷组合、部署与合格产出
Modine,5/26供应协议 为2027–2029保留逾40亿美元产品供应能力,收1.65亿美元预付 [5] 客户采购、扩产、交付与协议履行
富世达,2026 H1 服务器分类占收入55.7%;产品亦包括不同机构及连接件 [19] 接头的独立出货与产品贡献
Schneider,9/23新品 WCDU最高3.5MW,指定区域预期10月起供应,美国预订预期2027初 [20] 工况、冗余及实际区域交付
CPC,7/22新品 Everis DC高流量液冷接头推出 [15] 客户资格、系统配对与批量采用

Schneider的3.5MW产品容量,以及在最高2.5MW配置下可选N+1冗余的条件,需要分开阅读。供应商容量比较亦应使用一致的液体、流量、扬程、供回液温度及最接近温差(approach temperature)。[20]

液冷商业证据按产品、采用、供应安排及已报业务分开比较

液冷商业证据按产品、采用、供应安排及已报业务分开比较

液冷产品、部署、供应及收入证据的不同作用,手机版

液冷产品、部署、供应及收入证据的不同作用,手机版

图:不同证据回答不同问题,图示按原厂披露整理。产品可用、产能、交付及业绩各自核对,无股价或收益排名。

液冷投资机会,哪些变量最值得追踪?

产品内容量、供应资格、竞争价格、制造效率及系统交付,决定公司能取得多少价值。 财务证据用来验证这些问题,而非取代产品比较。

变量 可能形成的机会 会削弱机会的证据
高密度机架采用增加 合格冷板、接头及系统供应增加 客户推迟部署或改用其他方案
冷却规格提高 热性能、密封、控制及制造能力形成差异 竞争供应增加、价格下降或资格延后
工厂扩产 合格产出与交付增加 利用率、良率、成本或保固偏离计划
标准化与多来源采购 更多可整合方案及市场容量 零件可替换性提高、供应商份额及单价下调
系统整合 电力、热管理、设施和服务协同 责任分界、互操作或现场交付出现问题
客户预付及长期安排 支持供应投资与需求能见度 达不到协议交付、资本回报或回款要求

冷板、CDU及整机收入,应与各自产品成本、交付及售后责任连在一起。某公司收入增加但扩产成本、保固或运营资金需求上升,会改变投资回报假设;相关完整分析由公司研究承接。

如何形成液冷研究名单?个股与ETF怎样分工?

研究名单应从关心的产品问题出发,为每家公司写出出售什么、为何与需求相关、目前证明到哪一步、下一次核对什么。

关注的问题 可比较对象 下一步阅读
芯片热密度提高,谁供应冷板? 奇𬭎、双鸿、健策、Eaton/Boyd等 奇𬭎、双鸿、冷板与浸没
接头与维修可靠性影响谁? Dover/CPC、富世达及具相应产品的供应商 QDC产品、接口与认证
CDU与设施设备怎样比较? Vertiv、Modine、nVent、台达、英维克、Schneider CDU设备、VRT/MOD/NVT(VRT 公司档案、NVT 公司档案)
电力与热管理能否协同? Vertiv、Eaton、台达、Schneider AI电力公司地图、台达电
整套液冷服务器由谁交付? Supermicro及相关ODM/OEM Supermicro、AI液冷系统

COOL把AI散热、冷却与电力管理作为基金主题;RACK覆盖较广的数据中心供应链。基金规则与实际持仓共同决定敞口,个股则集中到某一家公司的产品与经营。[24] [25]

基金研究可接续COOL持仓与RACK比较。核对完整持仓、现金/掉期、费率与交易条件后,再比较它与直接公司研究的实施差异。

Klaro Research

资料来源与更新依据

资料截止:2026年10月11日

  1. [1] NVIDIA GB300 NVL72机架硬件及系统参考

    第一方 · 行业资料 · 现行系统参考 · 查阅:2026年10月11日

  2. [2] Open Compute Project/Google Project Deschutes Data Center Facilities v1.0

    第一方 · 方法文件 · 2026-02-26有效规格 · 发布:2026年2月26日 · 查阅:2026年10月11日

  3. [3] Vertiv AI机架电力、液冷及参考设计

    第一方 · 行业资料 · 查阅:2026年10月11日

  4. [4] Vertiv/美国证券交易委员会 2026第二季业绩公告

    第一方 · 财报 · 截至2026-06-30季度 · 发布:2026年7月29日 · 查阅:2026年10月11日

  5. [5] Modine Airedale长期产能供应协议

    第一方 · 原始资料 · 2027–2029产能安排 · 发布:2026年5月26日 · 查阅:2026年10月11日

  6. [6] Modine FY2027第一季业绩公告

    第一方 · 财报 · 截至2026-06-30季度 · 发布:2026年7月29日 · 查阅:2026年10月11日

  7. [7] nVent 数据中心液冷新厂及部署公告

    第一方 · 行业资料 · 2026-07-31公告 · 发布:2026年7月31日 · 查阅:2026年10月11日

  8. [8] nVent/美国证券交易委员会 2026第二季业绩公告

    第一方 · 财报 · 截至2026-06-30季度 · 发布:2026年7月31日 · 查阅:2026年10月11日

  9. [9] Eaton 2026Q1正式财务及Boyd Thermal收购

    第一方 · 监管申报 · 截至2026-03-31季度 · 查阅:2026年10月11日

  10. [10] Supermicro DLC-2液冷服务器与完整机架方案

    第一方 · 行业资料 · 2025-05-14产品公告 · 发布:2025年5月14日 · 查阅:2026年10月11日

  11. [11] 奇𬭎科技 散热、冷板及系统产品

    第一方 · 行业资料 · 查阅:2026年10月11日

  12. [12] 双鸿科技 液冷冷板、歧管及CDU产品方案

    第一方 · 行业资料 · 2025-05-19产品公告 · 发布:2025年5月19日 · 查阅:2026年10月11日

  13. [13] 台达电子 数据中心液冷及电力产品

    第一方 · 行业资料 · 查阅:2026年10月11日

  14. [14] 深圳市英维克科技/巨潮资讯 2026年半年度报告

    第一方 · 监管申报 · 2026年1–6月 · 发布:2026年8月25日 · 查阅:2026年10月11日

  15. [15] CPC/Dover Everis DC高流量液冷接头公告

    第一方 · 行业资料 · 2026-07-22产品公告 · 发布:2026年7月22日 · 查阅:2026年10月11日

  16. [16] Dover 数据中心热交换、泵及流体连接产品

    第一方 · 行业资料 · 查阅:2026年10月11日

  17. [17] 健策精密 水冷冷板与定制化液冷方案

    第一方 · 行业资料 · 查阅:2026年10月11日

  18. [18] 富世达 2024永续报告与服务器/水冷接头业务

    第一方 · 监管申报 · 2024年度角色及产品 · 查阅:2026年10月11日

  19. [19] 富世达/公开资讯观测站 2026第二季法人说明会

    第一方 · 财报 · 2026H1产品组合 · 发布:2026年8月4日 · 查阅:2026年10月11日

  20. [20] Schneider Electric Motivair WCDU产品及供应时程

    第一方 · 行业资料 · 2026-09-23公告 · 发布:2026年9月23日 · 查阅:2026年10月11日

  21. [21] Euronext Schneider Electric上市证券身份

    第一方 · 市场数据 · 仅核对SU/巴黎上市身份 · 查阅:2026年10月11日

  22. [22] 广州高澜节能/新浪公告原文转载 2026年半年度报告原件转载

    二手资料 · 监管申报 · 2026年1–6月 · 发布:2026年8月22日 · 查阅:2026年10月11日

  23. [23] 广州高澜节能/深圳证券交易所 2026半年度报告摘要及公司身份

    第一方 · 监管申报 · 2026年1–6月 · 发布:2026年8月22日 · 查阅:2026年10月11日

  24. [24] VegaShares COOL主题及基金产品规则

    第一方 · 行业资料 · 只核产品范围 · 查阅:2026年10月11日

  25. [25] VanEck RACK数据中心供应链基金产品

    第一方 · 行业资料 · 只核产品范围 · 查阅:2026年10月11日

研究限制

  • 公司可能跨冷板、CDU、设施及整机层,并服务其他终端;集团收入不作纯液冷份额排名。
  • 额定容量、节能与供应日期使用原厂的系统条件;产品公告、产能与已报交付各有不同证据。
  • 只整理宣告市场的重要代表,未建立全球全企业名录;高澜全文使用公告原件转载,身份另核深交所摘要。
  • 基金仅作研究路径,持仓及交易资料沿用各产品自己的资料日,没有把旧快照更新为当期持仓。

需要重新检查的事件

  • 主要机架、冷却液、接口、CDU或设施方案变动时,核对产品内容与采用位置。
  • 公司新季度、客户资格、合格交付、产能与重要供应协议公布后,更新相应商业证据。
  • 基金产品或重要敞口变动时,先核完整持仓及规则,再更新相应基金研究。

本文仅供参考,不构成投资建议。