中國 DUV 光刻機進展：量產門檻、國產替代與 ASML 影響

中國 DUV 光刻設備已進入政策支持、產品規格和產業驗證階段；投資者判斷量產進展時，應依次核對交付、客戶驗收、套刻、吞吐量、可用率、良率與重複採購。 公開資料仍未提供足以把整個市場概括為成熟高產量製造的完整證據，因此本頁使用可觀察里程碑追蹤，而不以單一節點數字下結論。

Klaro Research 核心結論： 國產 DUV 對 ASML 的影響會先出現在中國成熟及部分先進製程的新增訂單、服務和設備組合；更深層替代需要中國設備在晶圓廠連續運行、良率達標並形成重複採購。設備發布和政策目錄屬前端證據，客戶量產與財務披露才完成商業驗證。

資料截至 2026 年 9 月 5 日。中國 2024 年首台（套）目錄已列出面向 300mm 晶圓的 KrF 和 ArF 光刻設備類別及技術要求，顯示國產光刻已進入政策推廣與應用框架。目錄本身提供設備規格基準，實際量產能力仍由客戶運行數據判斷。^[1]

DUV 光刻機在晶圓製造中做甚麼？

DUV（deep ultraviolet，深紫外）光刻使用 KrF、ArF dry 或 ArF immersion 光源，把光罩圖形投影到晶圓上的光刻膠。ArF immersion 在投影鏡頭與晶圓之間加入受控液體，提高數值孔徑和解析能力；晶圓其後再經蝕刻、沉積、清洗和量測形成結構。

ASML 的官方產品組合包括 EUV、DUV、量測／檢測、計算光刻與客戶服務。DUV 仍服務成熟製程、先進晶片的大量非關鍵層，以及新晶圓廠的廣泛產能需求。^[2]

判斷 DUV 量產要看哪些指標？

這個階梯也適用於蝕刻、沉積和檢測設備。節點名稱反映最終製程結果，設備經濟性則由每層曝光成本、循環次數、良率和產出共同決定。

28nm 設備能否製造更小節點？

多重圖形化可以讓一套 DUV 平台配合更多沉積、光刻、蝕刻和量測循環，形成較小的有效圖形。代價是流程步驟、光罩、設備時間、缺陷機會和成本增加。晶圓廠是否採用，取決於產品性能、良率、產量和替代設備可得性。

因此，「28nm 光刻設備」與「晶圓廠製造某個更小節點」使用不同分母。前者描述設備單次圖形化能力，後者是整套工藝整合後的結果。

中國半導體設備國產化如何形成閉環？

光刻系統需要光源、投影光學、stage、光罩、光刻膠、track、計算光刻、套刻量測和服務共同運作。國產替代進度應沿完整製程追蹤：

設備規格
→ 光罩／光刻膠／track協同
→ 晶圓廠安裝與資格
→ 蝕刻、沉積、量測閉環
→ 良率、產量與重複採購

設備公司取得訂單只是閉環的一部分；晶圓廠能否穩定量產，決定客戶是否擴大部署和形成服務收入。

出口管制如何改變設備競爭？

美國 BIS 2024 年規則把特定刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、量測／檢測和清洗工具納入更廣泛控制範圍；2025 年又調整外國擁有中國晶圓廠的 VEU 安排，使相關設備和技術更依賴許可證。^{[4] [5]}

政策會同時改變海外設備供應、在華服務、客戶提前採購、庫存、國產驗證速度和設備公司的可服務市場。投資者需要分開技術競爭與許可證影響，並以公司後續地域收入、訂單、服務和存貨確認財務結果。

國產 DUV 對 ASML 有甚麼影響？

ASML 2026 Q2 銷售為 EUR 9.326B，管理層同時看見 AI 相關先進邏輯與 DRAM 推動更先進光刻需求。公司仍依靠 EUV、DUV、量測、軟件和 installed-base 服務的組合，而中國設備競爭主要從特定 DUV 應用和新增產能開始。^[3]

影響分為三層：

1. 訂單層： 中國客戶在可用本土設備與進口許可之間重新分配新增工具；
2. 服務層： 已安裝 ASML 設備仍需要維護、零件、升級和生產支持；
3. 技術層： EUV、High-NA 與 holistic lithography 的替代門檻取決於完整生態和高產量製造。

SEMI 預計中國、台灣、韓國和美洲在未來數年都維持顯著設備投資；因此 ASML 的全球需求與中國競爭需要分別建模。^[6]

投資者下一步應追蹤甚麼？

• 國內設備的客戶名稱、交付數量和重複訂單；
• ArF immersion 的 overlay、throughput、uptime 與良率；
• track、光刻膠、光罩、量測與刻蝕的配套資格；
• ASML 中國系統及服務收入、出口許可證和存貨；
• 晶圓廠國產設備採用比例與量產節點；
• 設備公司訂單、驗收、毛利、應收和經營現金。

完整設備分工可閱讀 ASML、AMAT、LRCX、KLAC；ASML 本身的系統、服務和現金鍊見 ASML 公司研究。

中國 DUV 光刻機常見問題

中國是否已經擁有 DUV 光刻機？ 官方目錄已經列出面向 300mm 晶圓的 KrF 和 ArF 光刻設備類別。投資判斷下一步應核對真實交付、客戶驗收、高產量製造與重複採購。

DUV 與 EUV 會長期並行嗎？ 先進晶片只有部分關鍵層使用 EUV，大量其他層和成熟製程繼續使用 DUV；兩類設備服務不同分辨率、成本和產能任務。

國產 DUV 是否會立即取代 ASML？ 替代速度由產品規格、客戶資格、產出、良率、服務和許可證共同決定。最先受到影響的是特定中國新增 DUV 需求，全球 EUV、High-NA 和 installed-base 業務使用另一組證據。