ASML vs Applied Materials 有甚麼分別?光刻與半導體設備比較

作者 Klaro 編輯部 ·發佈於 2026年8月24日 ·最後更新2026年9月5日

ASML 光刻控制點與 Applied Materials 材料工程、服務及現金鏈比較
比較使用兩家公司截至 2026 年 9 月 5 日可得的最新官方業績與產品資料。
目錄

ASML 與 Applied Materials(AMAT)位於同一座晶圓廠的不同控制點。 ASML 以 EUV/DUV 光刻、計算光刻和相關量測為核心;AMAT 以沉積、材料工程、部分蝕刻、CMP、植入、量測與服務覆蓋更多製程。客戶通常同時採購兩家公司設備,因此比較重點是製程內容量、訂單轉收入和現金回報。

Klaro Research 核心結論: ASML 的投資命題集中在光刻稀缺性、系統交付和 installed-base 服務;AMAT 的投資命題集中在材料步驟廣度、Semiconductor Systems 與 AGS。AI 和 HBM 可以同時提高兩者需求,但兩家公司需要不同證據完成股東回報驗證。

資料截至 2026 年 9 月 5 日。SEMI 最新展望把先進邏輯、DRAM/HBM 和 NAND 列為設備投資的重要推動因素;市場增長仍要由公司份額、驗收和現金轉換分配。[5]

ASML 與 Applied Materials 的製程、收入和現金鏈比較

ASML 與 Applied Materials 的製程、收入和現金鍊比較

ASML 與 AMAT 比較手機版

ASML 與 AMAT 比較手機版

ASML 與 AMAT 一張表比較

維度 ASML Applied Materials
核心製程 EUV/DUV 光刻、計算光刻、相關量測 沉積、材料工程、部分蝕刻、CMP、植入、量測與封裝設備
收入引擎 系統銷售、Installed Base Management Semiconductor Systems、Applied Global Services、其他業務
結構需求 先進節點光刻層數、High-NA、DUV 產能 GAA、背面供電、DRAM/HBM、NAND、先進封裝
週期重點 大型系統製造、出貨、客戶驗收 產品 mix、客戶 CapEx、點時驗收、AGS 服務
客戶選擇 圖形解析度、套刻、吞吐量及整體 patterning 材料性能、製程步驟廣度、資格、服務及總持有成本
失效證據 系統延後、High-NA 採用放慢、存貨和現金脱節 Systems/AGS 放慢、工作資本惡化、份額或資格流失

ASML 如何把光刻稀缺性變成收入?

ASML 銷售 EUV、DUV、量測/檢測和相關軟件,亦為龐大已安裝機隊提供維護、升級和 field options。2025 年公司確認 48 台 EUV、279 台 DUV 和 208 台量測/檢測系統,顯示收入基礎橫跨先進與成熟製程。[2]

2026 Q2 銷售為 EUR 9.326B、毛利率 54.0%,其中 Installed Base Management 約 EUR 2.8B;Q3 銷售指引為 EUR 11–12B。這組數據證明系統與服務同時進入財報,下一步要看產品 mix、存貨、客戶驗收和 CFO。[1]

AMAT 如何把材料工程廣度變成收入?

AMAT 的 Semiconductor Systems 橫跨多種材料形成、移除、修改和分析步驟;Applied Global Services(AGS)提供零件、維護、升級和工廠自動化。製程由平面轉向 GAA、背面供電、先進 DRAM/HBM 和更複雜封裝時,材料步驟增加可擴大每片晶圓的設備內容量。

FY2026 Q3 合併收入為 US$9.115B,Semiconductor Systems 收入 US$7.040B、AGS 收入 US$1.781B;Q3 CFO 為 US$3.04B。需求、分部利潤與現金在該季度同步改善,但九個月兩大客戶約佔收入 20% 和 14%,客戶集中與出口規則仍影響正常化回報。[3] [4]

AI 和 HBM 會令哪家公司受益更多?

答案取決於客戶增加哪種製程能力:

  • 先進邏輯擴大 EUV/DUV 圖形化和套刻要求,ASML 的直接敏感度較高;
  • GAA、背面供電和新材料增加沉積、選擇性處理與材料控制,AMAT 的內容量較直接;
  • 先進 DRAM/HBM 同時需要光刻、材料、蝕刻、量測和封裝,兩家公司均可參與;
  • 成熟節點或新晶圓廠擴產仍需要大量 DUV 和廣泛製程設備。

因此,判斷公司捕獲程度必須把 AI CapEx 拆成節點、產品、設備步驟和收入確認。

兩家公司收入與現金週期有甚麼差異?

ASML 的大型光刻系統製造與安裝週期較長,單季產品 mix 可以明顯改變收入和毛利;Installed Base Management 提供服務底盤。AMAT 產品更廣,Semiconductor Systems 對交付與客戶 CapEx 敏感,AGS 則有零件、服務和軟件收入。

共同證據鏈是:

客戶節點/產能計劃
→ 設備訂單與備料
→ 出貨、安裝及驗收
→ 系統收入
→ 服務與升級
→ 毛利、工作資本和自由現金流

ASML 與 AMAT 的估值要求怎樣判斷?

ASML 的估值需要 High-NA/EUV 採用、DUV 需求和 installed-base 服務持續支持高毛利;AMAT 的估值需要材料工程內容量、Semiconductor Systems 利潤、AGS 增長及現金轉換共同成立。在業務證據維持不變時,股價變化主要調整市場隱含回報要求;設備資格、客戶產能和已安裝機隊則由後續營運資料更新。

ASML vs AMAT 常見問題

ASML 和 AMAT 是直接競爭對手嗎? 兩家公司主要環節互補,部分量測、檢測和 patterning 周邊存在重疊。晶圓廠通常同時採購 ASML 光刻和 AMAT 材料工程設備。

哪家公司對 EUV 更敏感? ASML 直接銷售 EUV 系統;AMAT 受益路徑來自先進節點同時增加的材料、沉積、處理和部分量測步驟。

哪家公司服務收入更重要? ASML 通過 Installed Base Management 經營已安裝光刻機;AMAT 通過 AGS 提供零件、服務、升級和自動化。兩者都能平滑系統交付,但會受客戶利用率和設備週期影響。

繼續閱讀 ASML 公司研究、Applied Materials 公司研究及 半導體設備完整分工。

Klaro Research

資料來源與更新依據

資料截止:2026年9月5日

  1. [1] ASML ASML 2026 Q2 financial results

    第一方 · 財報 · 2026 Q2 · 發佈:2026年7月15日 · 查閲:2026年9月5日

  2. [2] ASML ASML 2025 Annual Report

    第一方 · 監管申報 · FY2025 · 查閲:2026年9月5日

  3. [3] Applied Materials Applied Materials FY2026 Q3 results

    第一方 · 財報 · FY2026 Q3 · 發佈:2026年8月13日 · 查閲:2026年9月5日

  4. [4] Applied Materials/美國證券交易委員會 Applied Materials FY2026 Q3 Form 10-Q

    第一方 · 監管申報 · 季度及九個月至 2026 年 7 月 26 日 · 發佈:2026年8月20日 · 查閲:2026年9月5日

  5. [5] SEMI 2026 年中全球半導體製造設備市場預測

    權威資料 · 行業資料 · 發佈:2026年7月15日 · 查閲:2026年9月5日

研究限制

  • ASML 與 AMAT 使用歐元/美元及不同財政期間;比較固定製程、收入確認與現金轉換,不用單季總收入作公司優劣排名。
  • 兩家公司均未完整披露 AI 或 HBM 專屬收入;文章以產品、客戶支出和分部證據判斷敞口。

需要重新檢查的事件

  • ASML 公布 Q3、AMAT 公布 FY2026 Q4 後,更新收入、毛利、CFO、服務與指引實現度。
  • High-NA EUV、GAA、背面供電、HBM 或先進封裝改變製程步驟時,重做產品內容量比較。

本文僅供參考,不構成投資建議。