ASML vs Applied Materials 有什么区别?光刻与半导体设备比较

作者 Klaro 编辑部 ·发布于 2026年8月24日 ·最后更新2026年9月5日

ASML 光刻控制点与 Applied Materials 材料工程、服务及现金链比较
比较使用两家公司截至 2026 年 9 月 5 日可得的最新官方业绩与产品资料。
目录

ASML 与 Applied Materials(AMAT)位于同一座晶圆厂的不同控制点。 ASML 以 EUV/DUV 光刻、计算光刻和相关测量为核心;AMAT 以沉积、材料工程、部分蚀刻、CMP、植入、测量与服务覆盖更多制程。客户通常同时采购两家公司设备,因此比较重点是制程内容量、订单转收入和现金回报。

Klaro Research 核心结论: ASML 的投资命题集中在光刻稀缺性、系统交付和 installed-base 服务;AMAT 的投资命题集中在材料步骤广度、Semiconductor Systems 与 AGS。AI 和 HBM 可以同时提高两者需求,但两家公司需要不同证据完成股东回报验证。

资料截至 2026 年 9 月 5 日。SEMI 最新展望把先进逻辑、DRAM/HBM 和 NAND 列为设备投资的重要推动因素;市场增长仍要由公司份额、验收和现金转换分配。[5]

ASML 与 Applied Materials 的制程、收入和现金链比较

ASML 与 Applied Materials 的制程、收入和现金链比较

ASML 与 AMAT 比较手机版

ASML 与 AMAT 比较手机版

ASML 与 AMAT 一张表比较

维度 ASML Applied Materials
核心制程 EUV/DUV 光刻、计算光刻、相关测量 沉积、材料工程、部分蚀刻、CMP、植入、测量与封装设备
收入引擎 系统销售、Installed Base Management Semiconductor Systems、Applied Global Services、其他业务
结构需求 先进节点光刻层数、High-NA、DUV 产能 GAA、背面供电、DRAM/HBM、NAND、先进封装
周期重点 大型系统制造、出货、客户验收 产品 mix、客户 CapEx、点时验收、AGS 服务
客户选择 图形解析度、套刻、吞吐量及整体 patterning 材料性能、制程步骤广度、资格、服务及总持有成本
失效证据 系统延后、High-NA 采用放慢、存货和现金脱节 Systems/AGS 放慢、工作资本恶化、份额或资格流失

ASML 如何把光刻稀缺性变成收入?

ASML 销售 EUV、DUV、测量/检测和相关软件,亦为庞大已安装机队提供维护、升级和 field options。2025 年公司确认 48 台 EUV、279 台 DUV 和 208 台测量/检测系统,显示收入基础横跨先进与成熟制程。[2]

2026 Q2 销售为 EUR 9.326B、毛利率 54.0%,其中 Installed Base Management 约 EUR 2.8B;Q3 销售指引为 EUR 11–12B。这组数据证明系统与服务同时进入财报,下一步要看产品 mix、存货、客户验收和 CFO。[1]

AMAT 如何把材料工程广度变成收入?

AMAT 的 Semiconductor Systems 横跨多种材料形成、移除、修改和分析步骤;Applied Global Services(AGS)提供零件、维护、升级和工厂自动化。制程由平面转向 GAA、背面供电、先进 DRAM/HBM 和更复杂封装时,材料步骤增加可扩大每片晶圆的设备内容量。

FY2026 Q3 合并收入为 US$9.115B,Semiconductor Systems 收入 US$7.040B、AGS 收入 US$1.781B;Q3 CFO 为 US$3.04B。需求、分部利润与现金在该季度同步改善,但九个月两大客户约占收入 20% 和 14%,客户集中与出口规则仍影响正常化回报。[3] [4]

AI 和 HBM 会令哪家公司受益更多?

答案取决于客户增加哪种制程能力:

  • 先进逻辑扩大 EUV/DUV 图形化和套刻要求,ASML 的直接敏感度较高;
  • GAA、背面供电和新材料增加沉积、选择性处理与材料控制,AMAT 的内容量较直接;
  • 先进 DRAM/HBM 同时需要光刻、材料、蚀刻、测量和封装,两家公司均可参与;
  • 成熟节点或新晶圆厂扩产仍需要大量 DUV 和广泛制程设备。

因此,判断公司捕获程度必须把 AI CapEx 拆成节点、产品、设备步骤和收入确认。

两家公司收入与现金周期有什么差异?

ASML 的大型光刻系统制造与安装周期较长,单季产品 mix 可以明显改变收入和毛利;Installed Base Management 提供服务底盘。AMAT 产品更广,Semiconductor Systems 对交付与客户 CapEx 敏感,AGS 则有零件、服务和软件收入。

共同证据链是:

客户节点/产能计划
→ 设备订单与备料
→ 出货、安装及验收
→ 系统收入
→ 服务与升级
→ 毛利、工作资本和自由现金流

ASML 与 AMAT 的估值要求怎样判断?

ASML 的估值需要 High-NA/EUV 采用、DUV 需求和 installed-base 服务持续支持高毛利;AMAT 的估值需要材料工程内容量、Semiconductor Systems 利润、AGS 增长及现金转换共同成立。在业务证据维持不变时,股价变化主要调整市场隐含回报要求;设备资格、客户产能和已安装机队则由后续运营资料更新。

ASML vs AMAT 常见问题

ASML 和 AMAT 是直接竞争对手吗? 两家公司主要环节互补,部分测量、检测和 patterning 周边存在重叠。晶圆厂通常同时采购 ASML 光刻和 AMAT 材料工程设备。

哪家公司对 EUV 更敏感? ASML 直接销售 EUV 系统;AMAT 受益路径来自先进节点同时增加的材料、沉积、处理和部分测量步骤。

哪家公司服务收入更重要? ASML 通过 Installed Base Management 经营已安装光刻机;AMAT 通过 AGS 提供零件、服务、升级和自动化。两者都能平滑系统交付,但会受客户利用率和设备周期影响。

继续阅读 ASML 公司研究、Applied Materials 公司研究及 半导体设备完整分工。

Klaro Research

资料来源与更新依据

资料截止:2026年9月5日

  1. [1] ASML ASML 2026 Q2 financial results

    第一方 · 财报 · 2026 Q2 · 发布:2026年7月15日 · 查阅:2026年9月5日

  2. [2] ASML ASML 2025 Annual Report

    第一方 · 监管申报 · FY2025 · 查阅:2026年9月5日

  3. [3] Applied Materials Applied Materials FY2026 Q3 results

    第一方 · 财报 · FY2026 Q3 · 发布:2026年8月13日 · 查阅:2026年9月5日

  4. [4] Applied Materials/美国证券交易委员会 Applied Materials FY2026 Q3 Form 10-Q

    第一方 · 监管申报 · 季度及九个月至 2026 年 7 月 26 日 · 发布:2026年8月20日 · 查阅:2026年9月5日

  5. [5] SEMI 2026 年中全球半导体制造设备市场预测

    权威资料 · 行业资料 · 发布:2026年7月15日 · 查阅:2026年9月5日

研究限制

  • ASML 与 AMAT 使用欧元/美元及不同财政期间;比较固定制程、收入确认与现金转换,不用单季总收入作公司优劣排名。
  • 两家公司均未完整披露 AI 或 HBM 专属收入;文章以产品、客户支出和分部证据判断敞口。

需要重新检查的事件

  • ASML 公布 Q3、AMAT 公布 FY2026 Q4 后,更新收入、毛利、CFO、服务与指引实现度。
  • High-NA EUV、GAA、背面供电、HBM 或先进封装改变制程步骤时,重做产品内容量比较。

本文仅供参考,不构成投资建议。