AI伺服器PCB為甚麼升級？高層板、HDI、背鑽與良率

AI伺服器PCB的升級來自高速訊號、密集佈線和供電要求同時提高。高層板提供更多線路與電源層，HDI以微孔及細線路提高連接密度，背鑽移除通孔多餘的殘段以改善訊號，低損耗CCL則減少材料造成的傳輸損耗。 板廠需要把這些功能以足夠良率製成可交付產品。^{[1] [2]}

因此，投資者研究的單位是「經客戶認證、通過測試的可售板件」。更高層數與售價同時帶來更複雜的壓合、鑽孔與檢測；供應商的盈利取決於可售產量、單板毛利、交付時間和工廠投資。

資料截至2026年10月9日。供應商技術上限與實際客戶採用分別閱讀，文中算例均為明示假設。

AI伺服器有哪些PCB位置？

這是系統功能分類。同一平台可把多項功能整合在一起，材料與層數由實際設計決定。金像電的產品資料強調AI伺服器及網絡板件的高層數、HDI、低損耗材料和阻抗控制。^[5]

高層板、HDI和N+M分別解決甚麼？

高層板增加訊號、電源及接地平面的配置空間。層數如何增加，要配合板面積、線寬間距、電源需求、參考平面和訊號路徑設計。

HDI（High Density Interconnect，高密度互連）透過雷射微孔、細線路及順序壓合，使高引腳密度元件能連到更多線路。傳統機械通孔與HDI可以在同一板件上並存；使用微孔的層數及結構影響壓合次數和良率。^[2]

N+M是部分供應商使用的層疊結構名稱。TTM資料中心技術頁列出N+M與HDI能力；投資者應把它還原為指定區域、層疊及訊號設計，再核對生產時間與合格交付。供應商能力表是研究產品難度的入口，平台營收則由客戶資格與實際訂單建立。^[1]

圖：Klaro製造證據鏈示意；每一步的良率、材料及工時都會影響可售單位成本。

背鑽為甚麼能改善高速訊號？

通孔可把不同板層接起來，超出所需連接範圍的孔段稱為stub。高速訊號經過通孔時，stub會影響反射及傳輸特性；背鑽從另一側移除多餘導體，縮短殘段。鑽孔深度、剩餘長度與對位精度都會影響實際效果。^[4]

材料損耗和通孔反射是不同問題。較低Df的CCL改善介質損耗，精密背鑽改善通孔結構；兩者還須配合走線、連接器及整體通道測試。TTM的能力表同時列出低損耗材料與背鑽，反映板件設計需要多項能力協同。^[1]

112G、224G如何提高材料與製程要求？

112G／224G描述高速串列連接的傳輸能力，800G／1.6T則常用於多通道端口的總速度。TTM公開技術資料把112Gbps／800G及224Gbps／1.6T與高層板、低損耗材料、背鑽和訊號完整性並列。^[3]

當通道速度提高，系統通常需要更嚴格的損耗、反射、串擾和時序控制；可通過提高材料性能、縮短路徑、改善孔與佈線，或增加主動訊號處理等方式完成。研究供應商時，應核對它控制的那一個改善環節。M7／M8／M9及Dk／Df進一步解釋材料規格。

層數增加如何影響單板收入與良率？

板件越複雜，投入的材料、製程、檢測和交付成本通常越高。若客戶願意支付相應價格，供應商可增加單板價值；若良率下降，報廢或返工則消耗這個增量。

以簡化算例說明：製作100張板的總投入為10,000元，良率90%可出售90張，單張分攤投入約111元；良率降至75%只可出售75張，單張分攤投入升至約133元，即增加20%。這個例子固定投入並省略返工，展示可售良率如何影響成本。增加層數的投資論點，必須同時驗證價格、良率與產量。

高階板件的新工廠還需要設備、廠房與爬坡時間。盈利讀毛利率、現金讀應收和存貨、資本回報讀營運現金減設備支出，三者按各自期間核對。

CPO、線纜與PCB的設計替代如何比較？

CPO縮短交換ASIC到光電轉換的電路，線纜可承擔某些系統間或板間連接，PCB則提供板級訊號、供電及元件支持。採用哪一條路徑，取決於傳輸長度、頻寬、功耗、維修、組裝及成本。^[6]

板件大型化可能增加材料與製造難度，部分訊號移到光學或線纜則可能減少特定路徑的板級需求。研究時要取得具名平台設計和量產時程，再把板面積、層數、材料及供應商出貨連到收入。

若要追蹤製造回報，可接續金像電與TTM Technologies；若要研究完整機架交付，可接續Supermicro；各供應位置的比較則見AI PCB／CCL概念股。