PCB、CCL與ABF載板有甚麼分別？AI晶片到主板的產業鏈

CCL（銅箔基板）是PCB製造常用的覆銅材料；PCB（印刷電路板）是形成線路、通孔及元件連接的板件；ABF（Ajinomoto Build-up Film）是用於高性能晶片封裝載板的增層絕緣膜。 在AI伺服器中，晶粒先經封裝載板引出訊號與電力，再連到系統主板；CCL與ABF分別服務不同結構與製程。^{[3] [4] [2] [1]}

投資研究的關鍵是找出公司出售的那一層。CCL供應商的收入由材料組合與可售張數推動，PCB製造商由板件複雜度、良率與交付推動，封裝載板則由封裝面積、細線路、核心與增層製程推動。相同AI需求可以同時增加多個層級的採購，盈利與現金仍各自形成。

本文截至2026年10月9日核對供應商公開技術資料。文中「PCB」主要指系統板級應用，與晶片封裝載板比較功能位置。

晶片、封裝載板與主板如何連接？

晶粒内部的線路很細，主板上的連接尺寸則較大。封裝載板提供中間的訊號扇出與供電連接，把晶片端點接至封裝底部，再由焊接等方式連到主板。Ajinomoto把ABF的功能描述為在增層載板上形成微米級線路所需的絕緣材料，並支援雷射與直接鍍銅製程。^[1]

主板負責把已封裝的CPU、GPU、記憶體、接口及其他器件連成系統。高密度佈線可使用HDI微孔與多次壓合，高速訊號則要求材料、阻抗、通孔及測試共同匹配。^[2]

圖：Klaro功能位置示意，尺寸和厚度為概念表示；具體封裝可另有interposer及其他互連層。

PCB、CCL、ABF應按哪些維度比較？

比較依上述四項第一方技術文件整理。ABF膜供應與使用ABF的載板製造是兩種業務；上市公司收入須按實際產品識別。^[1]

CCL與Prepreg有甚麼關係？

CCL通常是已固化的層壓材料，表面覆有銅箔；Prepreg是預浸樹脂的增強材料，在壓合過程流動、填充並固化，把不同板層黏合。供應商會把core與prepreg料號配對，讓製板廠按同一材料系統設計層疊。Panasonic MEGTRON的規格書就分別列出laminate及prepreg型號。^[4]

這個區別會影響材料用量與製程。更多PCB層數通常增加介質、銅及壓合步驟，但每層厚度、銅面積、樹脂含量及混合材料設計，才決定實際採購價值。AI伺服器高層板可進一步解釋製造難度。

台光電、金像電與ABF企業的收入來源差在哪裏？

台光電與台燿處於板材供應層；金像電與TTM承擔板件製造。前兩者研究配方、料號、材料組合與可售材料，後兩者研究客戶設計、製程、良率及交付。

ABF品牌材料由Ajinomoto集團供應；使用ABF的封裝載板廠另行承擔線路、增層、測試和產能投資。研究「ABF概念股」時，應先辨認材料、載板製造、設備與封裝服务的位置，再讀各自財報。^[1]

高速CCL、玻璃核心與CPO如何銜接？

高速CCL著重板級損耗、熱穩定與製程；封裝玻璃核心著重封裝尺寸、平整度、熱膨脹與通孔等問題。玻纖布是常見CCL增強材料，玻璃核心則是另一種封裝結構。兩個概念可以在同一套AI系統中出現，研究時需分別核對供應商和量產階段。

CPO把光電轉換移近晶片，影響特定高速通道的電路配置。若要判斷對板材供應商的影響，可接續高速CCL、M7／M8／M9與CPO；若要研究封裝材料，則接續玻璃基板產業與Chiplet及先進封裝。

常見問題

CCL廠與PCB廠會直接競爭嗎？ 兩者主要形成材料供應與板件加工關係。部分集團跨入多個環節，須按收入分類和產品披露比較；同一家公司也可能同時向多個客戶供料。

ABF是完整封裝載板嗎？ ABF是增層絕緣膜的品牌材料。完整封裝載板還包括導體、核心、增層與加工步驟；材料供應商和載板製造商分別承擔不同成本及客戶認證。^[1]

研究AI材料時，下一步應核對甚麼？ 從PCB／CCL公司產業圖選出具體業務，再核對客戶資格、合格出貨、材料或板件收入、毛利、應收、存貨與資本支出，建立需求到現金的證據鏈。