COOL ETF 是甚麼?AI 液冷持倉、費率與 RACK 比較
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COOL 是 VegaShares AI Thermal, Cooling & Power Management ETF,於2026年8月13日在Nasdaq上市,總費用率0.75%。 基金投資AI資料中心的server thermal/liquid cooling、server power supplies/BBU、power semiconductors及UPS/rack power distribution,實際組合同時包含美國股票、亞洲股票total-return swaps和cash。[1][2]
截至2026年9月2日,COOL淨資產約 US$1.55m、75,000 shares、NAV US$20.60、收市價US$20.70、premium 0.48%、30日median bid-ask spread 0.29%。[1] 這是一隻非常新的小型ETF;投資判斷需要把thermal exposure與fund liquidity放在同一張表。
截至9月4日,前十大持倉合計約 71.97%,其中government money-market fund佔16.61%;奇鋐swap 10.10%、Vertiv 9.95%、雙鴻swap 5.72%、建準swap 5.52%及富世達swap 5.41%位於前列。[1] 基金名稱指向power+cooling,持倉才決定投資者實際取得的公司、currency及derivative exposure。
本文證據截至 2026年9月4日。
圖:COOL以直接股票及total-return swaps取得全球power/thermal公司,現金部位會降低當期股票曝險。
COOL ETF 基本資料
| 項目 | COOL | 投資含義 |
|---|---|---|
| 全名 | VegaShares AI Thermal, Cooling & Power Management ETF | 同時包含cooling與rack power |
| Ticker/交易所 | COOL/Nasdaq | 美股時段交易 |
| 成立日 | 2026-08-13 | 歷史及流動性資料很短 |
| Total expense ratio | 0.75% | 每年基金層成本 |
| Net assets | US$1.545m(2026-09-02) | 小規模提高closure及spread關注度 |
| Shares outstanding | 75,000 | Creation/redemption activity仍有限 |
| Median 30-day spread | 0.29% | 交易成本高於大型ETF常見水平 |
| Active/index boundary | Adviser參考BITA index及其他exposures | 每日持倉與prospectus決定實際組合 |
Issuer資料指出adviser會考慮BITA AI Thermal, Cooling & Power Management Global Index constituents,也可選擇其他相關公司及exposures。[1][3] 因此,investor需要追蹤每日持倉、turnover及swap,而非假設固定追蹤單一指數組合。
COOL ETF 前十大持倉有哪些?
| 排名 | 持倉/曝險 | 權重 | 形式 | Heat path角色 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | First American Government Obligations Fund | 16.61% | Cash/money market | 流動性及未投資部位 |
| 2 | 奇鋐(3017) | 10.10% | Total-return swap | Cold plate、manifold、CDU、thermal modules |
| 3 | Vertiv(VRT) | 9.95% | Direct share | Power、CDU、facility thermal、service |
| 4 | 雙鴻(3324) | 5.72% | Total-return swap | Cold plate、CDU/RPU、manifold |
| 5 | 建準(2421) | 5.52% | Total-return swap | Fan、cold plate、pump、CDU |
| 6 | 富世達(6805) | 5.41% | Total-return swap | QD/mechanical及liquid-cooling components |
| 7 | Sanyo Denki(6516.JP) | 4.78% | Direct share | Fan、cooling及power systems |
| 8 | 英維克(002837) | 4.71% | Total-return swap | Data-centre liquid/facility cooling |
| 9 | Advanced Energy Industries(AEIS) | 4.61% | Direct share | Precision power conversion |
| 10 | Vicor(VICR) | 4.56% | Direct share | High-density power modules |
前十大合計71.97%;其中上述五個亞洲股票swaps合計約31.46%,四隻直接股票合計約23.90%,cash fund 16.61%。這是Klaro按issuer 9月4日資料加總,持倉會每日變化。[1]
COOL 的液冷純度應怎樣判斷?
COOL的四個投資bucket包括:
- Server thermal and liquid cooling;
- Server PSU、power shelf and BBU;
- Power semiconductors;
- UPS and rack power distribution。
奇鋐、雙鴻、建準、富世達、英維克和Vertiv提供較直接thermal exposure;AEIS、VICR及其他power names則提高rack power exposure。Cash fund目前佔前十大最大單一position,會降低short-term equity beta及主題投資比例。
研究純度可計算:
Thermal-related look-through weight
÷ (100% - cash and non-equity collateral)
這項計算需每日分類完整持倉,並決定一家公司多少收入真正來自AI thermal;基金權重與公司收入純度是兩個不同分母。
Total-return swap 會增加甚麼風險?
COOL使用total-return swaps取得奇鋐、雙鴻、建準、富世達及英維克等亞洲股票曝險。Swap通常讓基金收取reference share的回報並支付financing/contract terms,而實際法律資產可能是counterparty contract及collateral。
投資者需核對:
- Counterparty及collateral;
- Financing/roll cost;
- Reference share currency、market hours及corporate actions;
- Swap value與NAV tracking;
- Tax、withholding及liquidity treatment;
- Prospectus及daily holdings是否更新counterparty detail。
COOL的prospectus及summary prospectus是法律結構的正式入口。[2][3]
COOL vs RACK 有甚麼差別?
以下基金規模、費率及持倉分別截至 2026年9月2日至3日;COOL與RACK均需按最新issuer data更新。[1][4]
| 項目 | COOL | RACK |
|---|---|---|
| 主題 | AI thermal、cooling、rack power | 整條data-centre supply chain |
| 成立日 | 2026-08-13 | 2026-06-01 |
| 費率 | 0.75% | 0.50% |
| 淨資產 | US$1.55m(9/2) | US$62.15m(9/3) |
| 主要公司形態 | 亞洲thermal swaps+美股power/thermal | U.S.-listed semiconductor、power、network、cooling、operator |
| VRT/NVT/ETN/SMCI | VRT前列;其他視完整持倉 | VRT 2.75%、NVT 0.68%、ETN 4.28%、SMCI 0.97%(9/2) |
| 主要選擇 | Thermal/rack-power純度 | Data-centre value-chain breadth |
RACK有51個持倉,較大權重包括CEG、NVDA、APH、MU、CCJ、AVGO和ETN;VRT及NVT的比重較低。[4] COOL更集中thermal and rack power,RACK則把AI data-centre的chip、memory、network、power、operator和cooling共同持有。
COOL ETF 的規模和交易成本應怎樣評估?
基金規模US$1.55m和75,000 shares意味secondary-market depth仍在建立。Limit order、intraday indicative value、premium/discount和spread比market order速度更重要。0.29% median spread代表一次buy/sell可能產生可見implicit cost;實際成交還受當日liquidity和market maker quotes影響。
Fund closure risk通常由AUM、flows、issuer economics及market support共同決定。Closure本身一般按NAV清算,但時間、tax、spread和再配置成本會影響investor experience。
COOL ETF 適合研究哪種投資任務?
- 希望透過一隻美國上市ETF取得亞洲thermal components及VRT exposure;
- 願意接受較高fee、小AUM、swap和liquidity monitoring;
- 投資命題同時包含AI rack cooling、power delivery及power semiconductors;
- 以daily holdings而非fund name管理主題純度。
偏好更廣data-centre value chain時,可研究RACK;偏好單一公司及可直接核對財務時,可由液冷概念股進入奇鋐、雙鴻、Vertiv、台達電或英維克Research。
COOL ETF 的主要失效條件與更新點
- AUM及trading volume長期保持低位,spread或premium/discount擴大;
- High cash/collateral長期稀釋equity exposure;
- Swap financing、counterparty或tracking cost提高;
- Portfolio增加廣義power names,使thermal look-through weight下降;
- Asian thermal valuations、currency及platform concentration同時回落;
- 0.75% fee與turnover長期拖累benchmark/direct-stock alternative。
每月更新完整持倉分類,每週觀察AUM、spread和premium/discount;prospectus amendment、rebalance或new fund launch當日重核。
常見問題:COOL ETF、液冷持倉與流動性
COOL ETF 主要持有哪些公司?
截至2026年9月4日,前列exposures包括奇鋐、Vertiv、雙鴻、建準、富世達、英維克、Sanyo Denki、AEIS和Vicor;cash fund為16.61%。
COOL 是純液冷 ETF 嗎?
COOL同時持有server thermal/liquid cooling、rack power、power semiconductors及UPS/distribution。完整持倉分類決定每天的thermal純度。
COOL 和 RACK 應怎樣比較?
COOL較集中thermal and rack power,RACK覆蓋更廣data-centre supply chain。費率、AUM、spread、swaps、cash和公司權重應同時比較。
COOL持有台股和A股嗎?
基金截至9月4日以total-return swaps取得奇鋐、雙鴻、建準、富世達及英維克等亞洲股票曝險;投資者持有的是ETF shares,底層包含derivative exposure。
COOL最大的實務風險是甚麼?
目前最需要持續監測的是小AUM、0.29% median spread、cash比重、swap結構和daily holdings變化。
Klaro Research
資料來源與更新依據
資料截止:2026年9月4日
- [1] VegaShares COOL AI Thermal, Cooling & Power Management ETF
第一方 · 完整持倉 · Fund data as of 2026-09-02; holdings as of 2026-09-04 · 查閲:2026年9月4日
- [2] VegaShares COOL ETF Prospectus
第一方 · 招股書/説明書 · Current prospectus · 查閲:2026年9月4日
- [3] VegaShares COOL ETF Summary Prospectus
第一方 · 招股書/説明書 · Current summary prospectus · 查閲:2026年9月4日
- [4] VanEck RACK Data Center Supply Chain ETF
第一方 · 完整持倉 · Fund data as of 2026-09-03; holdings as of 2026-09-02 · 查閲:2026年9月4日
研究限制
- COOL於2026年8月成立,資產規模、spread、cash、swap及持倉仍可能快速變化。
- 基金同時投資thermal、rack power及power semiconductors,主題純度由每日完整持倉而非名稱判斷。
- RACK覆蓋整條data-centre supply chain,與COOL使用不同範圍、規則及公司集合。
需要重新檢查的事件
- COOL每日持倉、AUM、spread、premium/discount、費率、prospectus或swap曝險重大變化時更新。
- RACK或ICEE等power-and-cooling產品改變上市、規模、持倉及費率時重做比較。
本文僅供參考,不構成投資建議。