COOL ETF 是甚麼?AI 液冷持倉、費率與 RACK 比較

作者 Klaro 編輯部 ·發佈於 2026年9月4日

COOL ETF的AI散熱、液冷、機架電力持倉與現金、swap及流動性結構
持倉、基金規模、費率及買賣差價取自VegaShares,資料截至2026年9月2日至4日;RACK資料取自VanEck。
目錄

COOL 是 VegaShares AI Thermal, Cooling & Power Management ETF,於2026年8月13日在Nasdaq上市,總費用率0.75%。 基金投資AI資料中心的server thermal/liquid cooling、server power supplies/BBU、power semiconductors及UPS/rack power distribution,實際組合同時包含美國股票、亞洲股票total-return swaps和cash。[1][2]

截至2026年9月2日,COOL淨資產約 US$1.55m、75,000 shares、NAV US$20.60、收市價US$20.70、premium 0.48%、30日median bid-ask spread 0.29%。[1] 這是一隻非常新的小型ETF;投資判斷需要把thermal exposure與fund liquidity放在同一張表。

截至9月4日,前十大持倉合計約 71.97%,其中government money-market fund佔16.61%;奇鋐swap 10.10%、Vertiv 9.95%、雙鴻swap 5.72%、建準swap 5.52%及富世達swap 5.41%位於前列。[1] 基金名稱指向power+cooling,持倉才決定投資者實際取得的公司、currency及derivative exposure。

本文證據截至 2026年9月4日。

COOL ETF前十大持倉的現金、直接股票與亞洲股票swap結構

COOL ETF前十大持仓的现金、直接股票与亚洲股票swap结构

COOL ETF繁體持倉結構手機圖

COOL ETF简体持仓结构手机图

圖:COOL以直接股票及total-return swaps取得全球power/thermal公司,現金部位會降低當期股票曝險。

COOL ETF 基本資料

項目 COOL 投資含義
全名 VegaShares AI Thermal, Cooling & Power Management ETF 同時包含cooling與rack power
Ticker/交易所 COOL/Nasdaq 美股時段交易
成立日 2026-08-13 歷史及流動性資料很短
Total expense ratio 0.75% 每年基金層成本
Net assets US$1.545m(2026-09-02) 小規模提高closure及spread關注度
Shares outstanding 75,000 Creation/redemption activity仍有限
Median 30-day spread 0.29% 交易成本高於大型ETF常見水平
Active/index boundary Adviser參考BITA index及其他exposures 每日持倉與prospectus決定實際組合

Issuer資料指出adviser會考慮BITA AI Thermal, Cooling & Power Management Global Index constituents,也可選擇其他相關公司及exposures。[1][3] 因此,investor需要追蹤每日持倉、turnover及swap,而非假設固定追蹤單一指數組合。

COOL ETF 前十大持倉有哪些?

排名 持倉/曝險 權重 形式 Heat path角色
1 First American Government Obligations Fund 16.61% Cash/money market 流動性及未投資部位
2 奇鋐(3017) 10.10% Total-return swap Cold plate、manifold、CDU、thermal modules
3 Vertiv(VRT) 9.95% Direct share Power、CDU、facility thermal、service
4 雙鴻(3324) 5.72% Total-return swap Cold plate、CDU/RPU、manifold
5 建準(2421) 5.52% Total-return swap Fan、cold plate、pump、CDU
6 富世達(6805) 5.41% Total-return swap QD/mechanical及liquid-cooling components
7 Sanyo Denki(6516.JP) 4.78% Direct share Fan、cooling及power systems
8 英維克(002837) 4.71% Total-return swap Data-centre liquid/facility cooling
9 Advanced Energy Industries(AEIS) 4.61% Direct share Precision power conversion
10 Vicor(VICR) 4.56% Direct share High-density power modules

前十大合計71.97%;其中上述五個亞洲股票swaps合計約31.46%,四隻直接股票合計約23.90%,cash fund 16.61%。這是Klaro按issuer 9月4日資料加總,持倉會每日變化。[1]

COOL 的液冷純度應怎樣判斷?

COOL的四個投資bucket包括:

  1. Server thermal and liquid cooling;
  2. Server PSU、power shelf and BBU;
  3. Power semiconductors;
  4. UPS and rack power distribution。

奇鋐、雙鴻、建準、富世達、英維克和Vertiv提供較直接thermal exposure;AEIS、VICR及其他power names則提高rack power exposure。Cash fund目前佔前十大最大單一position,會降低short-term equity beta及主題投資比例。

研究純度可計算:

Thermal-related look-through weight
÷ (100% - cash and non-equity collateral)

這項計算需每日分類完整持倉,並決定一家公司多少收入真正來自AI thermal;基金權重與公司收入純度是兩個不同分母。

Total-return swap 會增加甚麼風險?

COOL使用total-return swaps取得奇鋐、雙鴻、建準、富世達及英維克等亞洲股票曝險。Swap通常讓基金收取reference share的回報並支付financing/contract terms,而實際法律資產可能是counterparty contract及collateral。

投資者需核對:

  • Counterparty及collateral;
  • Financing/roll cost;
  • Reference share currency、market hours及corporate actions;
  • Swap value與NAV tracking;
  • Tax、withholding及liquidity treatment;
  • Prospectus及daily holdings是否更新counterparty detail。

COOL的prospectus及summary prospectus是法律結構的正式入口。[2][3]

COOL vs RACK 有甚麼差別?

以下基金規模、費率及持倉分別截至 2026年9月2日至3日;COOL與RACK均需按最新issuer data更新。[1][4]

項目 COOL RACK
主題 AI thermal、cooling、rack power 整條data-centre supply chain
成立日 2026-08-13 2026-06-01
費率 0.75% 0.50%
淨資產 US$1.55m(9/2) US$62.15m(9/3)
主要公司形態 亞洲thermal swaps+美股power/thermal U.S.-listed semiconductor、power、network、cooling、operator
VRT/NVT/ETN/SMCI VRT前列;其他視完整持倉 VRT 2.75%、NVT 0.68%、ETN 4.28%、SMCI 0.97%(9/2)
主要選擇 Thermal/rack-power純度 Data-centre value-chain breadth

RACK有51個持倉,較大權重包括CEG、NVDA、APH、MU、CCJ、AVGO和ETN;VRT及NVT的比重較低。[4] COOL更集中thermal and rack power,RACK則把AI data-centre的chip、memory、network、power、operator和cooling共同持有。

COOL ETF 的規模和交易成本應怎樣評估?

基金規模US$1.55m和75,000 shares意味secondary-market depth仍在建立。Limit order、intraday indicative value、premium/discount和spread比market order速度更重要。0.29% median spread代表一次buy/sell可能產生可見implicit cost;實際成交還受當日liquidity和market maker quotes影響。

Fund closure risk通常由AUM、flows、issuer economics及market support共同決定。Closure本身一般按NAV清算,但時間、tax、spread和再配置成本會影響investor experience。

COOL ETF 適合研究哪種投資任務?

  • 希望透過一隻美國上市ETF取得亞洲thermal components及VRT exposure;
  • 願意接受較高fee、小AUM、swap和liquidity monitoring;
  • 投資命題同時包含AI rack cooling、power delivery及power semiconductors;
  • 以daily holdings而非fund name管理主題純度。

偏好更廣data-centre value chain時,可研究RACK;偏好單一公司及可直接核對財務時,可由液冷概念股進入奇鋐、雙鴻、Vertiv、台達電或英維克Research。

COOL ETF 的主要失效條件與更新點

  • AUM及trading volume長期保持低位,spread或premium/discount擴大;
  • High cash/collateral長期稀釋equity exposure;
  • Swap financing、counterparty或tracking cost提高;
  • Portfolio增加廣義power names,使thermal look-through weight下降;
  • Asian thermal valuations、currency及platform concentration同時回落;
  • 0.75% fee與turnover長期拖累benchmark/direct-stock alternative。

每月更新完整持倉分類,每週觀察AUM、spread和premium/discount;prospectus amendment、rebalance或new fund launch當日重核。

常見問題:COOL ETF、液冷持倉與流動性

COOL ETF 主要持有哪些公司?

截至2026年9月4日,前列exposures包括奇鋐、Vertiv、雙鴻、建準、富世達、英維克、Sanyo Denki、AEIS和Vicor;cash fund為16.61%。

COOL 是純液冷 ETF 嗎?

COOL同時持有server thermal/liquid cooling、rack power、power semiconductors及UPS/distribution。完整持倉分類決定每天的thermal純度。

COOL 和 RACK 應怎樣比較?

COOL較集中thermal and rack power,RACK覆蓋更廣data-centre supply chain。費率、AUM、spread、swaps、cash和公司權重應同時比較。

COOL持有台股和A股嗎?

基金截至9月4日以total-return swaps取得奇鋐、雙鴻、建準、富世達及英維克等亞洲股票曝險;投資者持有的是ETF shares,底層包含derivative exposure。

COOL最大的實務風險是甚麼?

目前最需要持續監測的是小AUM、0.29% median spread、cash比重、swap結構和daily holdings變化。

Klaro Research

資料來源與更新依據

資料截止:2026年9月4日

  1. [1] VegaShares COOL AI Thermal, Cooling & Power Management ETF

    第一方 · 完整持倉 · Fund data as of 2026-09-02; holdings as of 2026-09-04 · 查閲:2026年9月4日

  2. [2] VegaShares COOL ETF Prospectus

    第一方 · 招股書/説明書 · Current prospectus · 查閲:2026年9月4日

  3. [3] VegaShares COOL ETF Summary Prospectus

    第一方 · 招股書/説明書 · Current summary prospectus · 查閲:2026年9月4日

  4. [4] VanEck RACK Data Center Supply Chain ETF

    第一方 · 完整持倉 · Fund data as of 2026-09-03; holdings as of 2026-09-02 · 查閲:2026年9月4日

研究限制

  • COOL於2026年8月成立,資產規模、spread、cash、swap及持倉仍可能快速變化。
  • 基金同時投資thermal、rack power及power semiconductors,主題純度由每日完整持倉而非名稱判斷。
  • RACK覆蓋整條data-centre supply chain,與COOL使用不同範圍、規則及公司集合。

需要重新檢查的事件

  • COOL每日持倉、AUM、spread、premium/discount、費率、prospectus或swap曝險重大變化時更新。
  • RACK或ICEE等power-and-cooling產品改變上市、規模、持倉及費率時重做比較。

本文僅供參考,不構成投資建議。