COOL ETF 是什么?AI 液冷持仓、费率与 RACK 比较

作者 Klaro 编辑部 ·发布于 2026年9月4日

COOL ETF的AI散热、液冷、机架电力持仓与现金、swap及流动性结构
持仓、基金规模、费率及买卖差价取自VegaShares,资料截至2026年9月2日至4日;RACK资料取自VanEck。
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COOL 是 VegaShares AI Thermal, Cooling & Power Management ETF,于2026年8月13日在Nasdaq上市,总费用率0.75%。 基金投资AI数据中心的server thermal/liquid cooling、server power supplies/BBU、power semiconductors及UPS/rack power distribution,实际组合同时包含美国股票、亚洲股票total-return swaps和cash。[1][2]

截至2026年9月2日,COOL净资产约 US$1.55m、75,000 shares、NAV US$20.60、收市价US$20.70、premium 0.48%、30日median bid-ask spread 0.29%。[1] 这是一只非常新的小型ETF;投资判断需要把thermal exposure与fund liquidity放在同一张表。

截至9月4日,前十大持仓合计约 71.97%,其中government money-market fund占16.61%;奇𬭎swap 10.10%、Vertiv 9.95%、双鸿swap 5.72%、建准swap 5.52%及富世达swap 5.41%位于前列。[1] 基金名称指向power+cooling,持仓才决定投资者实际取得的公司、currency及derivative exposure。

本文证据截至 2026年9月4日。

COOL ETF前十大持仓的现金、直接股票与亚洲股票swap结构

COOL ETF前十大持仓的现金、直接股票与亚洲股票swap结构

COOL ETF繁体持仓结构手机图

COOL ETF简体持仓结构手机图

图:COOL以直接股票及total-return swaps取得全球power/thermal公司,现金部位会降低当期股票曝险。

COOL ETF 基本资料

项目 COOL 投资含义
全名 VegaShares AI Thermal, Cooling & Power Management ETF 同时包含cooling与rack power
Ticker/交易所 COOL/Nasdaq 美股时段交易
成立日 2026-08-13 历史及流动性资料很短
Total expense ratio 0.75% 每年基金层成本
Net assets US$1.545m(2026-09-02) 小规模提高closure及spread关注度
Shares outstanding 75,000 Creation/redemption activity仍有限
Median 30-day spread 0.29% 交易成本高于大型ETF常见水平
Active/index boundary Adviser参考BITA index及其他exposures 每日持仓与prospectus决定实际组合

Issuer资料指出adviser会考虑BITA AI Thermal, Cooling & Power Management Global Index constituents,也可选择其他相关公司及exposures。[1][3] 因此,investor需要追踪每日持仓、turnover及swap,而非假设固定追踪单一指数组合。

COOL ETF 前十大持仓有哪些?

排名 持仓/曝险 权重 形式 Heat path角色
1 First American Government Obligations Fund 16.61% Cash/money market 流动性及未投资部位
2 奇𬭎(3017) 10.10% Total-return swap Cold plate、manifold、CDU、thermal modules
3 Vertiv(VRT) 9.95% Direct share Power、CDU、facility thermal、service
4 双鸿(3324) 5.72% Total-return swap Cold plate、CDU/RPU、manifold
5 建准(2421) 5.52% Total-return swap Fan、cold plate、pump、CDU
6 富世达(6805) 5.41% Total-return swap QD/mechanical及liquid-cooling components
7 Sanyo Denki(6516.JP) 4.78% Direct share Fan、cooling及power systems
8 英维克(002837) 4.71% Total-return swap Data-centre liquid/facility cooling
9 Advanced Energy Industries(AEIS) 4.61% Direct share Precision power conversion
10 Vicor(VICR) 4.56% Direct share High-density power modules

前十大合计71.97%;其中上述五个亚洲股票swaps合计约31.46%,四只直接股票合计约23.90%,cash fund 16.61%。这是Klaro按issuer 9月4日资料加总,持仓会每日变化。[1]

COOL 的液冷纯度应怎样判断?

COOL的四个投资bucket包括:

  1. Server thermal and liquid cooling;
  2. Server PSU、power shelf and BBU;
  3. Power semiconductors;
  4. UPS and rack power distribution。

奇𬭎、双鸿、建准、富世达、英维克和Vertiv提供较直接thermal exposure;AEIS、VICR及其他power names则提高rack power exposure。Cash fund目前占前十大最大单一position,会降低short-term equity beta及主题投资比例。

研究纯度可计算:

Thermal-related look-through weight
÷ (100% - cash and non-equity collateral)

这项计算需每日分类完整持仓,并决定一家公司多少收入真正来自AI thermal;基金权重与公司收入纯度是两个不同分母。

Total-return swap 会增加什么风险?

COOL使用total-return swaps取得奇𬭎、双鸿、建准、富世达及英维克等亚洲股票曝险。Swap通常让基金收取reference share的回报并支付financing/contract terms,而实际法律资产可能是counterparty contract及collateral。

投资者需核对:

  • Counterparty及collateral;
  • Financing/roll cost;
  • Reference share currency、market hours及corporate actions;
  • Swap value与NAV tracking;
  • Tax、withholding及liquidity treatment;
  • Prospectus及daily holdings是否更新counterparty detail。

COOL的prospectus及summary prospectus是法律结构的正式入口。[2][3]

COOL vs RACK 有什么差别?

以下基金规模、费率及持仓分别截至 2026年9月2日至3日;COOL与RACK均需按最新issuer data更新。[1][4]

项目 COOL RACK
主题 AI thermal、cooling、rack power 整条data-centre supply chain
成立日 2026-08-13 2026-06-01
费率 0.75% 0.50%
净资产 US$1.55m(9/2) US$62.15m(9/3)
主要公司形态 亚洲thermal swaps+美股power/thermal U.S.-listed semiconductor、power、network、cooling、operator
VRT/NVT/ETN/SMCI VRT前列;其他视完整持仓 VRT 2.75%、NVT 0.68%、ETN 4.28%、SMCI 0.97%(9/2)
主要选择 Thermal/rack-power纯度 Data-centre value-chain breadth

RACK有51个持仓,较大权重包括CEG、NVDA、APH、MU、CCJ、AVGO和ETN;VRT及NVT的比重较低。[4] COOL更集中thermal and rack power,RACK则把AI data-centre的chip、memory、network、power、operator和cooling共同持有。

COOL ETF 的规模和交易成本应怎样评估?

基金规模US$1.55m和75,000 shares意味secondary-market depth仍在建立。Limit order、intraday indicative value、premium/discount和spread比market order速度更重要。0.29% median spread代表一次buy/sell可能产生可见implicit cost;实际成交还受当日liquidity和market maker quotes影响。

Fund closure risk通常由AUM、flows、issuer economics及market support共同决定。Closure本身一般按NAV清算,但时间、tax、spread和再配置成本会影响investor experience。

COOL ETF 适合研究哪种投资任务?

  • 希望通过一只美国上市ETF取得亚洲thermal components及VRT exposure;
  • 愿意接受较高fee、小AUM、swap和liquidity monitoring;
  • 投资命题同时包含AI rack cooling、power delivery及power semiconductors;
  • 以daily holdings而非fund name管理主题纯度。

偏好更广data-centre value chain时,可研究RACK;偏好单一公司及可直接核对财务时,可由液冷概念股进入奇𬭎、双鸿、Vertiv、台达电或英维克Research。

COOL ETF 的主要失效条件与更新点

  • AUM及trading volume长期保持低位,spread或premium/discount扩大;
  • High cash/collateral长期稀释equity exposure;
  • Swap financing、counterparty或tracking cost提高;
  • Portfolio增加广义power names,使thermal look-through weight下降;
  • Asian thermal valuations、currency及platform concentration同时回落;
  • 0.75% fee与turnover长期拖累benchmark/direct-stock alternative。

每月更新完整持仓分类,每周观察AUM、spread和premium/discount;prospectus amendment、rebalance或new fund launch当日重核。

常见问题:COOL ETF、液冷持仓与流动性

COOL ETF 主要持有哪些公司?

截至2026年9月4日,前列exposures包括奇𬭎、Vertiv、双鸿、建准、富世达、英维克、Sanyo Denki、AEIS和Vicor;cash fund为16.61%。

COOL 是纯液冷 ETF 吗?

COOL同时持有server thermal/liquid cooling、rack power、power semiconductors及UPS/distribution。完整持仓分类决定每天的thermal纯度。

COOL 和 RACK 应怎样比较?

COOL较集中thermal and rack power,RACK覆盖更广data-centre supply chain。费率、AUM、spread、swaps、cash和公司权重应同时比较。

COOL持有台股和A股吗?

基金截至9月4日以total-return swaps取得奇𬭎、双鸿、建准、富世达及英维克等亚洲股票曝险;投资者持有的是ETF shares,底层包含derivative exposure。

COOL最大的实务风险是什么?

目前最需要持续监测的是小AUM、0.29% median spread、cash比重、swap结构和daily holdings变化。

Klaro Research

资料来源与更新依据

资料截止:2026年9月4日

  1. [1] VegaShares COOL AI Thermal, Cooling & Power Management ETF

    第一方 · 完整持仓 · Fund data as of 2026-09-02; holdings as of 2026-09-04 · 查阅:2026年9月4日

  2. [2] VegaShares COOL ETF Prospectus

    第一方 · 招股书/说明书 · Current prospectus · 查阅:2026年9月4日

  3. [3] VegaShares COOL ETF Summary Prospectus

    第一方 · 招股书/说明书 · Current summary prospectus · 查阅:2026年9月4日

  4. [4] VanEck RACK Data Center Supply Chain ETF

    第一方 · 完整持仓 · Fund data as of 2026-09-03; holdings as of 2026-09-02 · 查阅:2026年9月4日

研究限制

  • COOL于2026年8月成立,资产规模、spread、cash、swap及持仓仍可能快速变化。
  • 基金同时投资thermal、rack power及power semiconductors,主题纯度由每日完整持仓而非名称判断。
  • RACK覆盖整条data-centre supply chain,与COOL使用不同范围、规则及公司集合。

需要重新检查的事件

  • COOL每日持仓、AUM、spread、premium/discount、费率、prospectus或swap曝险重大变化时更新。
  • RACK或ICEE等power-and-cooling产品改变上市、规模、持仓及费率时重做比较。

本文仅供参考,不构成投资建议。