SiC vs GaN有什么区别?AI电源的材料与供应链分工
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SiC是碳化硅,GaN是氮化镓,两者都属宽禁带半导体材料。AI电源的选择取决于器件耐压、开关频率、电路拓扑、驱动、散热与成本;同一套电源可以同时使用Si、SiC与GaN。 Infineon的8kW AI PSU参考设计,便把SiC、GaN与硅器件放在不同阶段。[1]
投资者应研究的是每个供电环节采用什么器件、谁提供合格产品,以及采用如何形成收入与现金。材料性能提供选型条件,供应商的良率、客户验证、售价与必要投资决定股东结果。
资料截至2026年10月11日。8kW案例使用2025年6月原厂白皮书,800V产品例子另以2026年公告核对。
SiC与GaN有什么技术差别?
宽禁带材料为耐压、损耗和开关性能提供不同条件。SiC常用于高压与大功率器件;GaN在高频率、高功率密度的转换中具吸引力。具体优势仍要在同一产品额定值和电路条件下比较。[2]
| 比较项目 | SiC | GaN |
|---|---|---|
| 常见器件 | MOSFET、二极管、JFET与模块 | HEMT及整合驱动功率器件 |
| 电源设计重点 | 耐压、导通、功率及热管理 | 高频切换、驱动、寄生与功率密度 |
| AI电源常见位置 | 指定PFC、较高压转换、BBU及保护 | 指定隔离DC/DC、高频转换与整合功率级 |
| 经济验证 | 衬底/外延、良率、利用率、封装与认证 | 器件制程、驱动整合、封装及系统采用 |
材料名称只描述其中一层。器件的额定耐压、导通电阻、开关损耗、封装与可靠性,再与整套电路的负载、温度和控制配合,才形成可比较的结果。
为什么同一个PSU会使用三种材料?
电源的不同阶段处理不同电压、频率与电流。交流前端要整流并进行功率因数校正(PFC),隔离转换段要兼顾效率与体积,低压输出则可能先受大电流导通损耗及成本限制。
Infineon 8kW参考设计的前端PFC采SiC,隔离LLC转换段采GaN,输出同步整流采低压硅MOSFET,另有维持短时供电的辅助电路。这是一个按阶段配置材料的实际原厂案例。[1]
| 原厂8kW参考电源阶段 | 使用的材料/器件 | 该阶段的任务 |
|---|---|---|
| 前端PFC | 指定650V SiC MOSFET | 整流、校正功率因数及调节中间母线 |
| 隔离LLC转换 | 指定650V GaN器件 | 高频转换、隔离与体积控制 |
| 输出同步整流 | 指定80V Si MOSFET | 在50V额定输出附近处理大电流 |
| 控制与短时维持 | 控制器及其他器件 | 动态调节与输入中断时维持供电 |
材料及条件取自白皮书图3与正文,适用于该参考设计。原厂列出的230V AC条件下峰值效率为97.5%;它与2026年的800V方案使用不同系统边界。[1]
图:Klaro依Infineon的8kW参考PSU整理材料分工;50V额定输出,材料配置适用于该指定设计。[1]
800V配电是否会把所有器件换成SiC?
800V是系统母线,器件选型还取决于每个开关承受的电压及电路拓扑。多级、串联、隔离及中间母线会改变器件的电压应力,所以供电链可继续结合不同材料。
2026年TI展示的800V至6V隔离汇流转换器使用整合GaN功率级;Infineon的24kW、800V BBU参考设计则结合650V及1200V SiC,采多级多相架构。这两个例子服务不同供电任务。[3] [5]
投资者可以由800V架构了解母线位置,再由AI服务器电源核对各段产品。系统电压、器件额定值与材料应分层比较。
SiC、GaN与硅器件如何公平比较?
先固定相同输出功率、输入与输出电压、负载范围、温度、冷却及可靠性要求,再看整体效率、体积、成本与验证。只比较材料的单一性能,会省略驱动、磁性元件、控制与封装。
| 验证层 | 应比较的内容 | 会改变的投资判断 |
|---|---|---|
| 器件 | 额定值、导通/开关损耗、封装及驱动 | 合格产品能否取得设计采用 |
| 电路 | 拓扑、频率、磁性元件与保护 | 性能改善有多少留在整套系统 |
| 系统 | 效率曲线、冷却、动态与故障条件 | 客户是否得到可用的成本改善 |
| 商业 | 价格、供货、认证、出货与毛利 | 供应商是否取得可持续现金 |
一个较便宜的器件可能需要更大的散热或磁性元件;一个较高性能器件也可能被验证、成本或供应限制延后采用。客户按整套方案决定,供应商回报要从合格交付跟进。
效率由97%升至98%,经济价值有多大?
Klaro用相同1MW固定输出示范:97%效率需要约1.0309MW输入,98%需要约1.0204MW,纯转换损耗差约10.5kW;全年固定运行相差约92.2MWh。
图:Klaro固定1MW输出、97%与98%效率的假设算例;纯转换部分,未加入整站冷却、电价或不同利用率。
这个算例说明效率改善的客户价值。供应商可以通过更好的系统性能促进采用,但收入与利润还受成本、售价、竞争和研发影响;高峰效率需在客户实际负载曲线下核对。
SiC与GaN供应商的商业证据如何读?
Navitas同时提供GaN及SiC。2026年第二季,公司披露800V相关展示与样品进度,预期部分平台2027年爬坡;同季收入为1,050万美元,GAAP毛利率0.4%、Non-GAAP毛利率39.5%,GAAP营业亏损2,720万美元。技术采用、会计调整与盈利规模各自需要分析。[4]
两种毛利口径的差额主要来自无形资产摊销。季度对账由GAAP毛利4.1万美元,加回403.7万美元摊销及8.2万美元股份薪酬,得到Non-GAAP毛利416万美元。调整后数字有助于观察产品运营,收购成本与股份薪酬则仍涉及股东投入及稀释,需要与法定结果一起评估。[4]
材料转型的商业验证包括客户认证、量产出货、收入比例、售价、良率及资本要求。较高频率或更高耐压的产品,可以成为设计机会;达到可持续毛利与现金,则需要更大规模的合格交付。
公司与材料位置见碳化硅概念股,安森美等已有永久公司页可继续核对业务、现金与估值。产业成长与股票定价应一起研究。
哪些变化会削弱材料升级的投资论点?
客户若采用另一种拓扑、供应商或自有方案,单一器件的内容量会改变;价格竞争、低良率、产能闲置与认证延后,也可能吸收材料性能带来的收益。
相反,如果合格出货扩大、系统成本改善、毛利与现金共同提高,材料采用的商业支撑会更强。跟进时,应核对同一产品及客户的连续证据,再决定是否扩大公司研究范围。
常见问题
SiC和GaN都是第三代半导体吗? 中文市场常把两者归入第三代或宽禁带半导体;投资研究还要按材料、器件与电路位置比较,再衡量合格产品的性能及商业采用。
GaN只能用于充电器吗? GaN也用于指定AI PSU及800V转换参考设计,实际采用由耐压、拓扑、驱动与系统要求决定。[1] [3]
SiC与GaN会互相替代吗? 在部分相同任务可形成选项,在完整供电链则可以分工共存。Infineon的8kW案例同时使用Si、SiC与GaN。[1]
Klaro Research
资料来源与更新依据
资料截止:2026年10月11日
- [1] Infineon Si/SiC/GaN共同构成AI电源的白皮书
第一方 · 行业资料 · 8kW参考电源与材料分工 · 查阅:2026年10月11日
- [2] Infineon AI PSU的混合材料与电源设计
第一方 · 行业资料 · 目前产品资料 · 查阅:2026年10月11日
- [3] Texas Instruments 800V到GPU核心的参考设计
第一方 · 行业资料 · 2026参考设计 · 发布:2026年3月16日 · 查阅:2026年10月11日
- [4] Navitas/SEC Q2 2026结果、GaN/SiC、800V样品与财务
第一方 · 财报 · 截至2026-06-30季度 · 发布:2026年7月27日 · 查阅:2026年10月11日
- [5] Infineon 24kW SiC BBU的800V DC参考设计
第一方 · 行业资料 · 2026 BBU reference design · 查阅:2026年10月11日
研究限制
- 材料比较需固定器件额定值、电路拓扑、负载、驱动与散热,没有跨产品固定胜负。
- 原厂参考设计是指定产品与条件,不能推全产业BOM或所有供应商毛利。
需要重新检查的事件
- 新SiC/GaN产品、电压等级、参考电源或客户资格改变时更新。
- 原厂披露良率、设计采用、量产收入及制造成本后重核供应链。
本文仅供参考,不构成投资建议。